一种双色温COB混合芯片装置及COB系统的封装方法制造方法及图纸

本发明专利技术公开了一种双色温COB混合芯片装置及COB系统的封装方法，包括COB系统和控制电路机构，所述COB系统包括控制电路板、设置在所述控制电路板上的芯片机构、覆盖在所述芯片机构上的荧光胶机构，所述荧光胶机构包括至少两个能混合产生光的荧光胶单元，各个所述荧光胶单元所对应光源光色的尺度不同，所述芯片机构包括多个所述芯片单元，所述控制电路机构与各个所述芯片单元电性连接，所述控制电路机构用于向各个所述芯片单元输出与该控制电路机构的输入电压对应的工作电压。本发明专利技术至少包括以下优点：采用混合芯片的组合，通过调节每个对每个所述芯片单元的电压值，能够实现双色温的无极调节，功能优化。

A Bicolor Temperature COB Mixed Chip Device and Packaging Method of COB System

The invention discloses a dual-color temperature COB hybrid chip device and a packaging method of COB system, including a COB system and a control circuit mechanism. The COB system includes a control circuit board, a chip mechanism arranged on the control circuit board, and a fluorescent glue mechanism covered on the chip mechanism. The fluorescent glue mechanism comprises at least two fluorescent glue units capable of mixing and producing light, each of which has a control circuit board. The scale of light source color corresponding to the fluorescent glue unit is different. The chip mechanism comprises a plurality of said chip units. The control circuit mechanism is electrically connected with each chip unit, and the control circuit mechanism is used to output the working voltage corresponding to the input voltage of the control circuit mechanism to each chip unit. The present invention has at least the following advantages: by adopting a combination of mixed chips, by adjusting the voltage value of each chip unit, it can realize the non-polar adjustment of the two-color temperature and function optimization.

【技术实现步骤摘要】
一种双色温COB混合芯片装置及COB系统的封装方法
本专利技术涉及了COB芯片
，具体的是一种双色温COB混合芯片装置及COB系统的封装方法。
技术介绍
本部分的描述仅提供与本专利技术公开相关的背景信息，而不构成现有技术。COB(ChipsonBoard)封装，就是将LED芯片直接焊接在PCB板上的封装。据数据显示，年全球COB商照市场容量接近40亿人民币，同比增长6.5％。随着照明应用市场持续扩大，对光品质要求越来越高，推动封装及芯片技术应用的不断创新，COB应用技术也在逐步提高，由传统铜板+晶片+wire+封装初+外接电源，逐步发展至AL板+倒装芯片(filpchip)+集成电路+封装，减少Wirebonding工程，生产成本及资材成本大幅度降低；使用solder+filp技术，降低成本，减少了死灯的发生，同时COB封装在LED优势具有了高散热性、高光效、低热阻、耐高压等优点。但是目前COB混合芯片其产生的双色温不具备无极调色的效果，其基本只具备两种色温，不能够满足用户的需求。应该注意，上面对技术背景的介绍只是为了方便对本专利技术的技术方案进行清楚、完整的说明，并方便本领域技术人员的理解而阐述的。不能仅仅因为这些方案在本专利技术的
技术介绍
部分进行了阐述而认为上述技术方案为本领域技术人员所公知。
技术实现思路
为了克服现有技术中的缺陷，本专利技术实施例提供了一种双色温COB混合芯片装置及COB系统的封装方法，其通过混合芯片的组合，通过调节每个对每个所述芯片单元的电压值，能够实现双色温的无极调节，功能优化。本申请实施例公开了：本实施方式中公开了一种双色温COB混合芯片装置，包括COB系统和控制电路机构，所述COB系统包括控制电路板、设置在所述控制电路板上的芯片机构、覆盖在所述芯片机构上的荧光胶机构，所述荧光胶机构包括至少两个能混合产生光的荧光胶单元，各个所述荧光胶单元所对应光源光色的尺度不同，所述芯片机构包括多个所述芯片单元，所述控制电路机构与各个所述芯片单元电性连接，所述控制电路机构用于向各个所述芯片单元输出与该控制电路机构的输入电压对应的工作电压。进一步地，所述控制电路机构具有一个输出端，至少两个所述芯片单元的额定工作电压不同，所述控制电路机构得输出端与额定工作电压不同的所述芯片单元电性连接，以能向额定工作电压不同的所述芯片单元输入相同的工作电压。进一步地，所述控制电路机构具有多个输出端，所述控制电路机构的多个输出端与多个所述芯片单元一一对应且电性连接，所述控制电路机构的各个输出端根据所述控制电路机构的输入电压向与该输出端对应的芯片单元输出相应的电压值。进一步地，每个所述荧光胶单元覆盖的区域与一个或多个所述芯片单元围构而成的区域对应。进一步地，所述芯片机构采用相同的芯片，且所述芯片单元包括至少一个覆晶芯片。进一步地，所述荧光胶机构包括第一荧光胶单元和第二荧光胶单元，所述第二荧光胶单元围绕设置在所述第一荧光胶单元的外侧。进一步地，所述第二荧光胶单元和所述第一荧光胶单元之间设置有第一围坝单元，所述第二荧光胶单元的外侧边缘设置有第二围坝单元。进一步地，所述控制电路板上设置有标签，所述标签用于存储有与所述芯片机构对应的属性信息。本申请实施例还公开了：一种所述COB系统的封装方法，包括以下步骤：将所述覆晶芯片通过锡焊安装在所述控制电路板上；对安装后的所述覆晶芯片进行回流焊，在回流焊的过程中采用氮气对所述覆晶芯片和控制电路板的焊接部进行处理；在回流焊后，在真空环境下，采用惰性气体对所述覆晶芯片和控制电路板进行清洗；在所述控制电路板上采用DAM胶涂覆形成围坝，并且对所述围坝进行固化；分别在所述围坝内采用荧光胶涂覆形成多个荧光胶单元，并且对所述荧光胶单元进行固化。进一步地，所述涂覆的方式为采用顺时针方向均匀涂覆至少两圈的所述荧光胶。借由以上的技术方案，本专利技术的有益效果如下：1.通过设置有荧光胶单元，包括至少两个荧光胶单元，通过两个荧光胶单元对产生的光进行混合，能够输出不同色温的光照颜色，结构优化；2.通过设置有芯片机构，包括多个芯片单元，且每个芯片单元的输入电压值由控制电路机构控制，通过调节每个芯片对应的不同的电压值，进而能够使得多个所述芯片单元能够产生不同尺度的光色，并且值得肯定的是，每个所述芯片是逐渐产生光色的，配合所述荧光胶单元，能够实现色温的无极调节，结构优化；3.所述芯片单元采用覆晶芯片，不需要引线结合，省去了传统工艺中压焊的工艺，能够保证覆晶芯片与所述控制电路板结合的高精准性和高稳定性。4.通过设置有第一围坝单元和第二围坝单元，由于荧光胶的点胶难度比较大，荧光胶在点胶后胶体会自动流动，通过第一围坝单元和第二围坝单元对荧光胶流动的限制，能够较好地保证荧光胶点胶的有效性和合格率，结构优化；5.通过设置有能够对芯片单元进行分压的电阻，能够实时调节所述芯片单元上所承受的输入电压值，进而满足所述芯片单元的不同功率需求，产生不同尺度的光色。为让本专利技术的上述和其他目的、特征和优点能更明显易懂，下文特举较佳实施例，并配合所附图式，作详细说明如下。附图说明为了更清楚地说明本专利技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1是本专利技术实施例中的部分结构示意图；图2是本专利技术实施例中的部分结构示意图。以上附图的附图标记：1、控制电路板；2、芯片单元；3、第一荧光胶单元；4、第二荧光胶单元；5、电阻；6、第一围坝单元；7、第二围坝单元。具体实施方式下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。需要说明的是，在本专利技术的描述中，术语“第一”、“第二”等仅用于描述目的和区别类似的对象，两者之间并不存在先后顺序，也不能理解为指示或暗示相对重要性。此外，在本专利技术的描述中，除非另有说明，“多个”的含义是两个或两个以上。结合图1和图2所示，本实施方式中公开了一种双色温COB混合芯片装置，包括COB系统和控制电路机构，所述COB系统包括控制电路板1、设置在所述控制电路板1上的芯片机构、覆盖在所述芯片机构上的荧光胶机构，所述荧光胶机构包括至少两个能混合产生光的荧光胶单元，各个所述荧光胶单元所对应光源光色的尺度不同，所述芯片机构包括多个所述芯片单元2，所述控制电路机构与各个所述芯片单元2电性连接，所述控制电路机构用于向各个所述芯片单元2输出与该控制电路机构的输入电压对应的工作电压。本实施方式中，通过设置有荧光胶单元，包括至少两个荧光胶单元，通过两个荧光胶单元对产生的光进行混合，能够输出不同色温的光照颜色，结构优化。通过设置有芯片机构，包括多个芯片单元2，且每个芯片单元2的输入电压值由控制电路机构控制，通过调节每个芯片单元对应的不同的电压值，进而能够使得多个所述芯片单元2能够产生不同尺度的光色，并且值得肯定的是，每个所述芯片单元2是逐渐产生光色的，配合所述本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种双色温COB混合芯片装置，其特征在于，包括COB系统和控制电路机构，所述COB系统包括控制电路板、设置在所述控制电路板上的芯片机构、覆盖在所述芯片机构上的荧光胶机构，所述荧光胶机构包括至少两个能混合产生光的荧光胶单元，各个所述荧光胶单元所对应光源光色的尺度不同，所述芯片机构包括多个所述芯片单元，所述控制电路机构与各个所述芯片单元电性连接，所述控制电路机构用于向各个所述芯片单元输出与该控制电路机构的输入电压对应的工作电压。

【技术特征摘要】
1.一种双色温COB混合芯片装置，其特征在于，包括COB系统和控制电路机构，所述COB系统包括控制电路板、设置在所述控制电路板上的芯片机构、覆盖在所述芯片机构上的荧光胶机构，所述荧光胶机构包括至少两个能混合产生光的荧光胶单元，各个所述荧光胶单元所对应光源光色的尺度不同，所述芯片机构包括多个所述芯片单元，所述控制电路机构与各个所述芯片单元电性连接，所述控制电路机构用于向各个所述芯片单元输出与该控制电路机构的输入电压对应的工作电压。2.根据权利要求1所述的双色温COB混合芯片装置，其特征在于，所述控制电路机构具有一个输出端，至少两个所述芯片单元的额定工作电压不同，所述控制电路机构得输出端与额定工作电压不同的所述芯片单元电性连接，以能向额定工作电压不同的所述芯片单元输入相同的工作电压。3.根据权利要求1所述的双色温COB混合芯片装置，其特征在于，所述控制电路机构具有多个输出端，所述控制电路机构的多个输出端与多个所述芯片单元一一对应且电性连接，所述控制电路机构的各个输出端根据所述控制电路机构的输入电压向与该输出端对应的芯片单元输出相应的电压值。4.根据权利要求1所述的双色温COB混合芯片装置，其特征在于，每个所述荧光胶单元覆盖的区域与一个或多个所述芯片单元围构而成的区域对应。5.根据权利要求1所述的双色温C...

【专利技术属性】
技术研发人员：郑攀，付红超，
申请(专利权)人：昆山琉明光电有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏,32