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本发明公开了一种双色温COB混合芯片装置及COB系统的封装方法，包括COB系统和控制电路机构，所述COB系统包括控制电路板、设置在所述控制电路板上的芯片机构、覆盖在所述芯片机构上的荧光胶机构，所述荧光胶机构包括至少两个能混合产生光的荧光胶单...
该专利属于昆山琉明光电有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过昆山琉明光电有限公司授权不得商用。

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