The invention discloses a simple method for electroless plating on powder surface, which comprises the following steps: (1) adding catalyst, powder surface modifier and low boiling point solvent after collocating silane mixture solution to obtain functional activating solution; (2) spraying functional activating solution on powder to prepare activated powder; (3) immersing activated powder in electroless plating solution to prepare metallized powder. The invention uses low boiling point solvent to dispose functional activating liquid, which helps to shorten operation time; functional activating liquid can make the activating layer of activated powder firmly coated on the surface of powder layer and improve the adhesion between the activating layer and the surface of powder layer. By fully mixing the functional activation solution with the activated powder in the spraying process, the process flow is simplified by quickly and simply activating the powder without centrifugation and washing, and the drying process is not needed after activation, thus greatly shortening the time required for the electroless plating process and avoiding the waste of the activation solution.
【技术实现步骤摘要】
一种简单的粉体表面化学镀的方法
本专利技术属于粉体表面镀覆处理
,具体涉及一种简单的粉体表面化学镀的方法。
技术介绍
中国专利技术专利CN106119818A公布了一种无机粉体表面化学镀的方法,金属包覆无机粉体,敏化、活化后施镀。该方法可以实现无机粉体化学镀,但无法解决粉体施镀过程中敏化、活化工艺繁琐、耗时长问题。中国专利技术专利CN108118315A公布了一种镀层均匀稳定的碳化硅粉体表面化学镀镍的方法。该方法在前处理过程及施镀过程中引入超声辅助,解决了粉体在液体中的团聚现象,但该方法在活化过程中依然会浪费大量的活化液。因此,找到一种粉体在敏化、活化后不需要离心、水洗、烘干的方法是缩短化学镀时间、减少操作步骤、节省活化液最理想的方法。
技术实现思路
本专利技术的目的是提供一种简单的粉体表面化学镀的方法,以解决现有技术粉体化学镀中活化液的浪费,化学镀耗时长问题,本专利技术通过以下技术方案实现。一种简单的粉体表面化学镀的方法,其具体步骤包括如下:(1)用硅烷偶联剂配置得到硅烷混合液后,加入催化剂、粉体表面修饰物质和低沸点溶剂,搅拌混匀后放置,即得到功能性活化液;(2)采用喷洒工艺将功能性活化液呈雾状喷洒到粉体上,同时高速搅拌粉体,使功能性活化液与粉体充分混合均匀,快速干燥后得到活化粉体;(3)将步骤(2)中的活化粉体浸入化学镀液中,在40~60℃的水浴加热下覆镀15~50min后离心并水洗,再在90~120℃下干燥30~45min,即得到干燥、纯净的金属化粉体。优选的,所述步骤(1)中硅烷混合液是将硅烷偶联剂分散在水中得到的,所述硅烷偶联剂包括3-巯基丙基 ...
【技术保护点】
1.一种简单的粉体表面化学镀的方法,其特征在于:包括如下步骤:用硅烷偶联剂配置得到硅烷混合液后,加入催化剂、粉体表面修饰物质和低沸点溶剂,搅拌混匀后放置,即得到功能性活化液;采用喷洒工艺将功能性活化液呈雾状喷洒到粉体上,同时高速搅拌粉体,使功能性活化液与粉体充分混合均匀,快速干燥后得到活化粉体;将步骤(2)中的活化粉体浸入化学镀液中,在40~60℃的水浴加热下覆镀15~50min后离心并水洗,在90~120℃下干燥30~45min,即得到金属化粉体。
【技术特征摘要】
1.一种简单的粉体表面化学镀的方法,其特征在于:包括如下步骤:用硅烷偶联剂配置得到硅烷混合液后,加入催化剂、粉体表面修饰物质和低沸点溶剂,搅拌混匀后放置,即得到功能性活化液;采用喷洒工艺将功能性活化液呈雾状喷洒到粉体上,同时高速搅拌粉体,使功能性活化液与粉体充分混合均匀,快速干燥后得到活化粉体;将步骤(2)中的活化粉体浸入化学镀液中,在40~60℃的水浴加热下覆镀15~50min后离心并水洗,在90~120℃下干燥30~45min,即得到金属化粉体。2.根据权力要求1所述的一种简单的粉体表面化学镀的方法,其特征在于:所述步骤(1)中硅烷混合液是将硅烷偶联剂分散在水中得到的,所述硅烷偶联剂包括3-巯基丙基三乙氧基硅烷和3-缩水甘油醚氧基丙基三甲氧基硅烷。3.根据权力要求2所述的一种简单的粉体表面化学镀的方法,其特征在于:所述硅烷混合液中3-巯基丙基三乙氧基硅烷、3-缩水甘油醚氧基丙基三甲氧基硅烷、水的质量比为3:(2-4):(2-4)。4.根据权力要求1所述的一种简单的粉体表面化学镀的方法,其...
【专利技术属性】
技术研发人员:黄俊俊,曹玉杰,黄秀莲,刘友好,陈静武,衣晓飞,熊永飞,
申请(专利权)人:安徽大地熊新材料股份有限公司,
类型:发明
国别省市:安徽,34
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