一种化学镍专用后浸剂及印制线路板上金方法技术

本发明专利技术属于集成电路技术领域，具体涉及一种化学镍专用后浸剂及印制线路板上金方法，包含十二烷基苯磺酸钠、脂肪酸钾、三乙酸铵，所述化学镍专用后浸剂为弱碱性试剂。本发明专利技术配置的弱碱性化学镍专用后浸剂可以用于密 IC、BGA 线路板阻焊桥、开窗位基材及油墨处，防止或杜绝渗镀、毛边问题的产生，可有效去除活化中带酸性的残留药水及有机络合物，并且通过采用所配置的化学镍专用后浸剂，可以显著提高产品品质，尤其是CEM‑1单面纸板孔内上金孔内上金不良率可以显著降低至0。

A special chemical nickel after infusion and printed circuit board gold method

\u672c\u53d1\u660e\u5c5e\u4e8e\u96c6\u6210\u7535\u8def\u6280\u672f\u9886\u57df\uff0c\u5177\u4f53\u6d89\u53ca\u4e00\u79cd\u5316\u5b66\u954d\u4e13\u7528\u540e\u6d78\u5242\u53ca\u5370\u5236\u7ebf\u8def\u677f\u4e0a\u91d1\u65b9\u6cd5\uff0c\u5305\u542b\u5341\u4e8c\u70f7\u57fa\u82ef\u78fa\u9178\u94a0\u3001\u8102\u80aa\u9178\u94be\u3001\u4e09\u4e59\u9178\u94f5\uff0c\u6240\u8ff0\u5316\u5b66\u954d\u4e13\u7528\u540e\u6d78\u5242\u4e3a\u5f31\u78b1\u6027\u8bd5\u5242\u3002 The special alkaline chemical nickel provided after infusion can be used for IC, BGA dense circuit board solder bridge, a substrate and ink window, prevent or stop plating, burr problems, can effectively remove the residual activation with acidic medicine and organic complexes, and by using the chemical nickel the special configuration after infusion, can significantly improve the quality of the products, especially the CEM 1 single-sided cardboard hole hole gold gold can significantly reduce non-performing rate to 0.

【技术实现步骤摘要】
一种化学镍专用后浸剂及印制线路板上金方法
本专利技术属于集成电路
，具体涉及一种化学镍专用后浸剂及印制线路板上金方法。
技术介绍
印制线路板化镍金处理的过程包括除油(酸洗)、微蚀、酸洗、预浸、活化、化学镍、化学金，工序之间通过水洗去除大部分的前一工序所残留的浸泡溶液。其中活化通过钯后浸工序所采用的后浸剂为酸性试剂，一般为稀释的硫酸，以去除钯周围的有机络合物及还原剂，显着提高钯层的导电能力，从而确保在大面积的非导体表面也能获得有效而可靠的直接电镀层，但酸性后浸剂对开窗位置基材清洗效果差，尤其是CEM-1板材，无法清洗感觉基材开窗位置活化残留的钯，会导致在镀镍中镍槽内沉上一层镍，然后在镀金中金槽内沉上一层金，从而导致最后得到的产品品质不良。
技术实现思路
本专利技术针对上述问题，提供一种化学镍专用后浸剂及印制线路板上金方法。本专利技术的有益效果如下：一种化学镍专用后浸剂，包含十二烷基苯磺酸钠、脂肪酸钾、三乙酸铵，所述化学镍专用后浸剂为弱碱性试剂。所述十二烷基苯磺酸钠的质量含量为1-1.5%、脂肪酸钾的质量含量为0.5-0.75%、三乙酸铵的质量含量为0.5-0.75%，其余为水。一种印制线路板上金方法，包括除油(酸洗)、微蚀、酸洗、预浸、钯活化、化学镍、化学金，在后浸工序中，所用的后浸剂为上述的化学镍专用后浸剂。在后浸工序中，先将水加至总量的1/2至5/6，以30～50ml/L的浓度加入后浸剂，充分搅拌至完全混合，然后加水至总量，将印制线路板放入，在20~30摄氏度下浸泡2~5分钟，然后取出进入下一步工序。印制线路板后浸在5μmP.P.滤心连续过滤下进行，并通过气震及电震进行震动。后浸剂稀释搅拌通过摆动及药液循环搅拌。在钯活化工序中，印制线路板活化浸泡时间为75~85s。在化学镍工序中，浸泡温度为69~71摄氏度。本专利技术的有益效果如下：本专利技术配置的弱碱性化学镍专用后浸剂可以用于密IC、BGA线路板阻焊桥、开窗位基材及油墨处，防止或杜绝渗镀、毛边问题的产生，可有效去除活化中带酸性的残留药水及有机络合物，并且通过采用所配置的化学镍专用后浸剂，可以显著提高产品品质，尤其是CEM-1单面纸板孔内上金孔内上金不良率可以显著降低至0。具体实施方式下面结合具体实施例，可以更好地说明本专利技术。实施例1CEM-1单面纸板上金，包括以下步骤：A：利用酸性清洁剂对CEM-1单面纸板进行清洁除油，45℃下处理5分钟，然后水洗；B：利用微蚀剂对CEM-1单面纸板进行微蚀处理，采用100g/LSPS与2%硫酸混合，20-30℃下处理1-1.5分钟，水洗；C：利用酸性清洁剂对CEM-1单面纸板进行酸洗，采用3%硫酸，室温下处理1-1.5分钟，水洗；D：利用预浸剂对CEM-1单面纸板进行预浸处理，采用7.5ml/L硫酸，室温下处理1分钟，水洗；E：利用钯活化剂对CEM-1单面纸板进行钯活化处理，采用100ml/LYC-42M，在25-30℃下处理80s，水洗；F：利用后浸剂对CEM-1单面纸板进行后浸处理，后浸剂包含十二烷基苯磺酸钠、脂肪酸钾、三乙酸铵，其中配比为：十二烷基苯磺酸钠的质量含量为1-1.5%、脂肪酸钾的质量含量为0.5-0.75%、三乙酸铵的质量含量为0.5-0.75%，其余为水，先将水加至总量的1/2至5/6，以30～50ml/L的浓度加入配好的后浸剂，充分搅拌至完全混合，通过摆动及药液循环搅拌，然后加水至总量，将CEM-1单面纸板放入，在20~30摄氏度下浸泡2~5分钟，在5μmP.P.滤心连续过滤下进行，并通过气震及电震进行震动，然后取出，水洗；G：利用化学镍对CEM-1单面纸板进行镀镍，采用200ml/LKG-531和60ml/LKG-531H，70℃下处理20分钟，水洗；H：利用化学金对CEM-1单面纸板进行镀金，采用100ml/LKG-545HS和1.0g/LKAu（CN）2，80℃下处理10分钟，水洗，得到上金后的CEM-1单面纸板。试验结果，生产共计9075PNL，孔内上金总不良数量0PNL，孔内上金总不良比例0%。对比例1A：利用酸性清洁剂对CEM-1单面纸板进行清洁除油，45℃下处理5分钟，然后水洗；B：利用微蚀剂对CEM-1单面纸板进行微蚀处理，采用100g/LSPS与2%硫酸混合，20-30℃下处理1-1.5分钟，水洗；C：利用酸性清洁剂对CEM-1单面纸板进行酸洗，采用3%硫酸，室温下处理1-1.5分钟，水洗；D：利用预浸剂对CEM-1单面纸板进行预浸处理，采用7.5ml/L硫酸，室温下处理1分钟，水洗；E：利用钯活化剂对CEM-1单面纸板进行钯活化处理，采用100ml/LYC-42M，在25-30℃下处理150s，水洗；F：利用后浸剂对CEM-1单面纸板进行后浸处理，后浸剂采用30ml/L硫酸，以30ml/L的浓度加入配好的后浸剂，充分搅拌至完全混合，通过摆动及药液循环搅拌，然后加水至总量，将CEM-1单面纸板放入，在20~30摄氏度下浸泡50~60s，在5μmP.P.滤心连续过滤下进行，并通过气震及电震进行震动，然后取出，水洗；G：利用化学镍对CEM-1单面纸板进行镀镍，采用200ml/LKG-531和60ml/LKG-531H，81℃下处理20分钟，水洗；H：利用化学金对CEM-1单面纸板进行镀金，采用100ml/LKG-545HS和1.0g/LKAu（CN）2，80℃下处理10分钟，水洗，得到上金后的CEM-1单面纸板。试验结果，生产共计3880PNL，孔内上金总不良数量1278PNL，孔内上金总不良比例32.94%。本专利技术通过减少钯活化浸泡时间，可以减少孔内基材对钯的吸附量；通过弱碱性后浸剂可更有效去除活化后单面纸板残留的酸性试剂；将化学镍浸泡温度降低为70℃，可降低活性。以上所述仅为本专利技术的实施例，并非用来限制本专利技术的保护范围；本专利技术的保护范围由权利要求书中的权利要求限定，并且凡是依专利技术所作的等效变化与修改，都在本专利技术专利的保护范围之内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种化学镍专用后浸剂，其特征在于：包含十二烷基苯磺酸钠、脂肪酸钾、三乙酸铵，所述化学镍专用后浸剂为弱碱性试剂。

【技术特征摘要】
1.一种化学镍专用后浸剂，其特征在于：包含十二烷基苯磺酸钠、脂肪酸钾、三乙酸铵，所述化学镍专用后浸剂为弱碱性试剂。2.根据权利要求1所述的化学镍专用后浸剂，其特征在于：所述十二烷基苯磺酸钠的质量含量为1-1.5%、脂肪酸钾的质量含量为0.5-0.75%、三乙酸铵的质量含量为0.5-0.75%，其余为水。3.一种印制线路板上金方法，钯活化工序、后浸工序、化学镍工序，其特征在于：在后浸工序中，所用的后浸剂为权利要求1或2所述的化学镍专用后浸剂。4.根据权利要求3所述的印制线路板上金方法，其特征在于：在后浸工序中，先将水加至总量的1/2至5/6，以30～50ml/L...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈方，
申请(专利权)人：浙江君浩电子股份有限公司，
类型：发明
国别省市：浙江,33