The invention provides a laser processing device capable of detecting the return light of the laser reflected by the processed object incident to the laser source. The laser processing device of the present invention includes: laser source (10), laser for output processing (L1); light source for inspection (20), laser for inspection (L2) with different wavelength from laser for processing (L1); optical waveguide (60), laser for processing (L1) and laser for inspection (L2) incident from the incident surface (61), and laser for processing (L1) and laser for inspection (L2) emitted from the exit surface (62) to the processing object (2). And a detector (90), which detects the return light (Lr) emitted from the incident surface (62) of the optical waveguide (60) and the processed object (2) by the laser (L2) for inspection.
【技术实现步骤摘要】
激光加工装置
本专利技术涉及一种利用激光对金属材料进行加工的激光加工装置。
技术介绍
在将不锈钢、铝、铜等金属材料作为加工对象物的激光加工中，激光在加工对象物的表面发生反射。对于光纤耦合型激光来说，有时经加工对象物反射的光在光纤的出射面再耦合，在光纤中传播而回到激光光源。已知若在光纤中传回的光(以下称为“返回光”)入射至输出激光的激光光源，则会导致激光光源的故障。因此，期望检测出来自加工对象物的返回光是否入射至激光光源。例如专利文献1中，利用在接近加工对象物而配置的加工头上设置检测单元的方法，来检测加工对象物上的激光反射。[现有技术文献][专利文献][专利文献1]日本专利特开2012-179627号公报
技术实现思路
[专利技术所要解决的问题]但是，在靠近加工对象物的加工头上设置检测单元的方法无法准确地检测出返回光是否在光路中传播并入射至激光光源。本专利技术的目的在于提供一种能检测出经加工对象物反射的激光的返回光入射至激光光源的激光加工装置。[解决问题的技术手段]根据本专利技术的一实施方式，提供一种激光加工装置，此激光加工装置包括：激光光源，输出加工用激光；检查用光源...
【技术保护点】
1.一种激光加工装置，其特征在于包括：激光光源，输出加工用激光；检查用光源，输出波长与所述加工用激光不同的检查用激光；光波导，供所述加工用激光及所述检查用激光从入射面入射，且使所述加工用激光及所述检查用激光从出射面向加工对象物出射；以及检测器，检测所述检查用激光经所述加工对象物反射并从所述光波导的所述出射面入射且从所述入射面出射的返回光。
【技术特征摘要】
2017.10.16 JP 2017-2004461.一种激光加工装置，其特征在于包括：激光光源，输出加工用激光；检查用光源，输出波长与所述加工用激光不同的检查用激光；光波导，供所述加工用激光及所述检查用激光从入射面入射，且使所述加工用激光及所述检查用激光从出射面向加工对象物出射；以及检测器，检测所述检查用激光经所述加工对象物反射并从所述光波导的所述出射面入射且从所述入射面出射的返回光。2.根据权利要求1所述的激光加工装置，其特征在于：还包括光路变更单元，所述光路变更单元是配置在所述检查用光源与所述光波导的所述入射面之间，变更所述返回光的光路，从所述光波导的所述入射面出射的所述返回光通过所述光路变更单元变更光路而入射至所述检测器。3.根据权利要求2所述的激光加工装置，其特征在于：所述光路变更单元是使用所述加工用激光的波长的光透过，且所述检查用激光及所述返回...
【专利技术属性】
技术研发人员：若林直树，东条公资，
申请(专利权)人：株式会社岛津制作所，
类型：发明
国别省市：日本,JP
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