The invention discloses a flexible nerve electrode based on a multi-layer stacked structure base, which comprises a conductive part and a base connected with the conductive part, and is characterized in that the base is at least two layers of polymers with different Young's modulus stacked according to a sandwich-like structure. The invention also discloses a manufacturing method of the flexible nerve electrode, which reduces the volume and manufacturing difficulty of the substrate by processing the polymer layers of the substrate by the MEMS process. The invention is compact in size, can be easily implanted into brain tissue, and can be well adapted to nerve tissue after implantation. It can effectively alleviate the contradiction between the difficulty of electrode implantation and the degree of nerve damage caused by the electrode, and the processing technology is relatively simple.
【技术实现步骤摘要】
一种基于多层堆叠结构基底的柔性神经电极及制造方法
本专利技术涉及柔性神经电极领域，尤其涉及一种基于多层堆叠结构基底的柔性神经电极及制造方法。
技术介绍
神经科学以及神经工程需要对脑部神经元的电活动情况进行研究，以了解大脑产生、传输和处理信息的机制。植入式神经电极作为一种传感器件，可以记录神经系统的电活动情况。通过神经电极，还可以对大脑特定区域或者外周神经施加电刺激，抑制不正常的神经信号，用来治疗帕金森病或其他慢性疼痛等疾病，也可以通过功能性电刺激来恢复瘫痪肢体的运动。由于神经电极植入于生物体内，就必须考虑它的尺寸、结构、生物相容性以及生物稳定性。尽管近年来植入式神经电极越来越广泛地应用于临床，但长期刺激记录神经元的神经活动仍然是不小的挑战，其中电极与神经组织之间的不匹配性会造成组织不良反应，影响电极寿命以及记录到的神经电信号的质量。目前发展较为成熟的神经电极大都采用硅作为基底材料，硅具有较好的生物相容性，具有与CMOS的微电子加工工艺兼容的优势。然而硅的杨氏模量大约可达到数百Gpa，脑组织的硬度大约为10-6Gpa，脑组织与硅基底神经电极之间存在的硬度差异所造成的...
【技术保护点】
1.一种基于多层堆叠结构基底的柔性神经电极，包括导电部及与导电部相连的基底，其特征在于，所述基底为杨氏模量不同的至少两层聚合物按照类三明治结构堆叠而成。
【技术特征摘要】
1.一种基于多层堆叠结构基底的柔性神经电极，包括导电部及与导电部相连的基底，其特征在于，所述基底为杨氏模量不同的至少两层聚合物按照类三明治结构堆叠而成。2.如权利要求1所述的基于多层堆叠结构基底的柔性神经电极，其特征在于，所述聚合物层数为三层，且最外层聚合物和最内层聚合物的杨氏模量均大于中间一层聚合物的杨氏模量，或中间一层聚合物的杨氏模量大于最外层聚合物和最内层聚合物的杨氏模量。3.如权利要求2所述的基于多层堆叠结构基底的柔性神经电极，其特征在于，所述各层所述聚合物的杨氏模量，中间一层聚合物的杨氏模量为5.5Gpa，其他两层聚合物的杨氏模量为8.5Gpa。4.如权利要求1所述的基于多层堆叠结构基底的柔性神经电极，其特征在于，各层所述聚合物形状大小一致，且皆为一端设置有楔形角的柄状结构。5.如权利要求4所述...
【专利技术属性】
技术研发人员：张文光，谢颉，周旭晖，李伟，
申请(专利权)人：上海交通大学，
类型：发明
国别省市：上海,31
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