线路板组件、感光组件及摄像模组制造技术

本实用新型专利技术提供了一种感光组件，包括：感光芯片；软板，其具有与所述感光区域对应的通孔，所述软板具有多个软板电极；以及再布线层，其包括：填充层，其形成于所述软板表面；金属柱，其形成于所述软板电极表面，并被所述填充层覆盖；再布线层走线，其被所述填充层覆盖；以及多个再布线层电极，其暴露在所述填充层外部，并通过所述再布线层走线以及所述金属柱与所述软板电极导通；其中，所述感光芯片附接于所述再布线层，并且所述多个再布线层电极分别与感光芯片的多个芯片电极一一对应地接触并导通。本实用新型专利技术还提供了相应的线路板组件和摄像模组。本实用新型专利技术可以实现摄像模组感光芯片的高密度封装；可以实现高I/O数的封装。

Circuit Board Component, Photosensitive Component and Camera Module

The utility model provides a photosensitive component, which comprises a photosensitive chip, a flexible board, a through hole corresponding to the photosensitive area, the flexible board having a plurality of flexible board electrodes, and a re-wiring layer, comprising a filling layer formed on the surface of the flexible board, a metal column formed on the surface of the flexible board electrodes, and covered by the filling layer, and a wiring layer. The filling layer is covered by the filling layer, and a plurality of re-wiring layer electrodes are exposed to the outside of the filling layer and are connected with the soft plate electrodes through the wiring of the re-wiring layer and the metal column, wherein the photosensitive chip is attached to the re-wiring layer, and the re-wiring layer electrodes are respectively in contact with and conducting one by one with the multi-chip electrodes of the photosensitive chip. The utility model also provides a corresponding circuit board assembly and a video camera module. The utility model can realize high-density packaging of photographic chip of camera module and high I/O number packaging.

【技术实现步骤摘要】
线路板组件、感光组件及摄像模组
本技术涉及光学
，具体地说，本技术涉及线路板组件、感光组件及摄像模组。
技术介绍
随着智能手机及其他电子设备的飞速发展，由于手机屏幕越来越趋向于全面屏化、轻薄化，因此对摄像模组的小型化需求越来越强烈。摄像模组通常包括光学镜头组件和感光组件。其中感光组件通常包括线路板和安装于线路板的感光芯片。在现有的摄像模组中，感光芯片通常是通过“打金线”(即wirebond或wirebonding)工艺或倒贴芯片(即flipchip)工艺实现与电路层的导通。传统印刷电路板，受限于电流要求、线路板材质导致的线路发热，以及印刷电路板制程能力等因素，导致常见的印刷电路板线宽线距在70μm左右。与之对应的，受限于传统线路板的线宽线距，芯片导通时也会顾及线路板的因素，焊盘间距无法再进一步减小，而其与芯片不断小型化的发展趋势相背离。另外，由于芯片的焊盘越来越密集，间距也在逐渐逼近极限，在wirebond工艺下，在这种金线十分密集的情况下，容易发生金线间干涉，从而导致电路故障。另一方面，在整个制造流程中，wirebond工艺之后还将进行一系列的例如模塑、镜座安装等步骤，都将对金线连接的可靠性造成影响。再者，金线具有一定的弧高，因此在模组中为了避让金线通常要增加一段额外的高度，因此，金线的存在可能阻碍模组的小型化发展。如今，部分厂商采用flipchip工艺来解决金线带来的一系列问题。例如flipchip工艺中，由于其是将芯片直接贴附于电路板底侧，而后芯片与电路板之间通过金球实现导通，这种工艺下线路板与感光芯片导通的长度大大缩短，减小了延迟，有效地提高了电性能。另一方面，FlipChip工艺对于导通精度和平整度要求高，需要采用具有高结构强度不易弯曲的陶瓷基板来做线路板(即电路板)，而其价格十分昂贵。此外，这种工艺方案要求线路板的焊盘尺寸及焊盘密集度与感光芯片的焊盘尺寸和焊盘密集度一致或基本一致。通常来说，由于工艺限制，线路板的焊盘的最小尺寸是受限的，同时金球凸点线宽较大，比如100um左右。为了适应flipchip工艺，感光芯片焊盘的尺寸难以进一步缩小，以使其与线路板的焊盘尺寸适配。这样感光芯片上能够布置的焊盘数量就减少了，或者增加焊盘数量会导致感光芯片尺寸增大，不利于摄像模组的尺寸减小。这是由于感光芯片的像素越高，所需要输出的图像数据量就越大，也就需要更多的I/O端口来输出数据。而较少的焊盘数目导致输出数据的I/O端口减少。因此，现有的flipchip工艺不利于感光芯片像素数目的提高。
技术实现思路
本技术旨在提供一种能够克服现有技术的至少一个缺陷的解决方案。根据本技术的一个方面，提供了一种感光组件，包括：感光芯片，其具有感光区域和围绕在感光区域周围的非感光区域，其中所述非感光区域设置有多个芯片电极；软板，其具有与所述感光区域对应的通孔，所述软板具有多个软板电极；以及再布线层，其包括：填充层，其形成于所述软板表面；金属柱，其形成于所述软板电极表面，并被所述填充层覆盖；再布线层走线，其被所述填充层覆盖；以及多个再布线层电极，其暴露在所述填充层外部，并通过所述再布线层走线以及所述金属柱与所述软板电极导通；其中，所述感光芯片附接于所述再布线层，并且所述多个再布线层电极分别与所述多个芯片电极一一对应地接触并导通。其中，所述再布线层电极比所述软板电极靠近所述通孔；所述再布线层电极的面积小于所述软板电极的面积。其中，所述再布线层走线的厚度大于20μm。其中，所述多个再布线层电极的密集度高于所述多个软板电极；所述再布线层的走线的宽度小于所述软板的走线的宽度。其中，所述金属柱为铜柱。其中，所述感光组件还包括具有凹槽的金属片，所述金属片附接于所述再布线层表面，并且所述感光芯片位于所述凹槽中。其中，所述再布线层具有凹槽，所述感光芯片位于所述凹槽中；所述感光组件还包括金属片，所述金属片附接于所述再布线层表面并盖住所述感光芯片。其中，所述感光芯片与所述金属片不接触。其中，所述感光组件还包括模塑层，所述模塑层形成在所述再布线层和所述感光芯片的背面。其中，所述软板和所述感光芯片分别位于所述再布线层的上下两侧；或者所述软板和所述感光芯片位于所述再布线层的同一侧。其中，所述再布线层具有多层所述再布线层走线，其中每层所述再布线层走线的厚度均大于20μm；且位于不同层的所述再布线层走线通过金属柱导通。根据本技术的另一方面，一种线路板组件，包括：软板，所述软板的表面具有多个软板电极；以及再布线层，其包括：填充层，其形成于所述软板表面；金属柱，其形成于所述软板电极表面，并被所述填充层覆盖；再布线层走线，其被所述填充层覆盖；以及多个再布线层电极，其暴露在所述填充层外部，并通过所述再布线层走线以及所述金属柱所述软板电极导通；其中，所述多个再布线层电极的尺寸和布局适于基于倒贴工艺附接感光芯片，使得所述多个再布线层电极分别与所述感光芯片的多个芯片电极一一对应地接触并导通。其中，所述再布线层电极比所述软板电极靠近所述通孔。其中，所述再布线层电极的面积小于所述软板电极的面积。其中，所述多个再布线层电极的密集度高于所述多个软板电极。根据本技术的另一方面，还提供了一种摄像模组，包括：前文所述的任一感光组件；以及安装于所述感光组件的光学镜头。根据本技术的另一方面，还提供了一种感光组件，其制作方法包括：1)在软板表面的软板电极植金属柱；2)在软板表面填充绝缘材料形成表面平坦的填充层，并露出步骤1)所植金属柱；3)在所述填充层表面制作再布线层走线，所述再布线层走线与所述金属柱导通；4)在所述再布线层走线的部分区域植金属柱；5)在所述填充层表面再次填充绝缘材料，使得所述填充层覆盖所述再布线层走线，并露出步骤4)所植金属柱；重复执行步骤3)～5)直至制作完预定层数的再布线层走线，得到完整的再布线层，并在最后露出的金属柱形成多个再布线层电极；6)将感光芯片附接于所述再布线层，并且所述多个再布线层电极分别与所述感光芯片的多个芯片电极一一对应地接触并导通。其中，所述步骤2)和所述步骤4)中，所述填充层采用模制工艺制作。其中，所述步骤2)中，所述填充层的制作包括：21)通过模制工艺在软板表面形成模制层；22)研磨所述模制层使其表面平坦并露出步骤1)所植金属柱。其中，所述步骤22)中，使所述填充层表面与步骤1)所植金属柱的表面齐平。其中，所述步骤5)中，所述填充层的制作包括：51)在通过模制工艺在已有的填充层表面形成模制层；52)研磨所述模制层使其表面平坦并露出步骤4)所植金属柱。其中，所述步骤52)中，使所述填充层表面与步骤4)所植金属柱的表面齐平。其中，所述步骤4)中，通过对位校准来确定植金属柱的区域。其中，所述步骤1)中，所述软板中央无通孔；在制作完预定层数的再布线层走线后，执行所述步骤6)之前，在所述软板中央及所述软板上形成的所述再布线层的中央制作通孔，该通孔对应于所述感光芯片的感光区域。其中，所述步骤6)之后，再执行步骤：7)在所述再布线层的表面附接具有凹槽的金属片，使所述感光芯片容纳于所述凹槽，并且所述金属片与所述感光芯片不接触。其中，所述步骤6)之后，再执行步骤：7)通过模塑工艺，在所述再布线层和所述感光芯片的背面本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种感光组件，其特征在于，包括：感光芯片，其具有感光区域和围绕在感光区域周围的非感光区域，其中所述非感光区域设置有多个芯片电极；软板，其具有与所述感光区域对应的通孔，所述软板具有多个软板电极；以及再布线层，其包括：填充层，其形成于所述软板表面；金属柱，其形成于所述软板电极表面，并被所述填充层覆盖；再布线层走线，其被所述填充层覆盖；以及多个再布线层电极，其暴露在所述填充层外部，并通过所述再布线层走线以及所述金属柱与所述软板电极导通；其中，所述感光芯片附接于所述再布线层，并且所述多个再布线层电极分别与所述多个芯片电极一一对应地接触并导通。

【技术特征摘要】
2018.06.29 CN 201810717540X1.一种感光组件，其特征在于，包括：感光芯片，其具有感光区域和围绕在感光区域周围的非感光区域，其中所述非感光区域设置有多个芯片电极；软板，其具有与所述感光区域对应的通孔，所述软板具有多个软板电极；以及再布线层，其包括：填充层，其形成于所述软板表面；金属柱，其形成于所述软板电极表面，并被所述填充层覆盖；再布线层走线，其被所述填充层覆盖；以及多个再布线层电极，其暴露在所述填充层外部，并通过所述再布线层走线以及所述金属柱与所述软板电极导通；其中，所述感光芯片附接于所述再布线层，并且所述多个再布线层电极分别与所述多个芯片电极一一对应地接触并导通。2.根据权利要求1所述的感光组件，其特征在于，所述再布线层电极比所述软板电极靠近所述通孔；所述再布线层电极的面积小于所述软板电极的面积。3.根据权利要求1所述的感光组件，其特征在于，所述再布线层走线的厚度大于20μm。4.根据权利要求1所述的感光组件，其特征在于，所述多个再布线层电极的密集度高于所述多个软板电极；所述再布线层的走线的宽度小于所述软板的走线的宽度。5.根据权利要求1所述的感光组件，其特征在于，所述金属柱为铜柱。6.根据权利要求1所述的感光组件，其特征在于，还包括具有凹槽的金属片，所述金属片附接于所述再布线层表面，并且所述感光芯片位于所述凹槽中。7.根据权利要求1所述的感光组件，其特征在于，所述再布线层具有凹槽，所述感光芯片位于所述凹槽中；所述感光组件还包括金属片，所述金属片附接于所述再布线层表面并盖住所述感光芯片。8.根据权利要求6或7...

【专利技术属性】
技术研发人员：黄桢，王明珠，赵波杰，田中武彦，陈振宇，郭楠，
申请(专利权)人：宁波舜宇光电信息有限公司，
类型：新型
国别省市：浙江,33