热固化型导电性胶粘剂制造技术

以往，在被粘物为镍等的情况下，在多种热固化型的固化性树脂中难以实现降低连接电阻的导电性胶粘剂。本发明专利技术中，在被粘物为镍等的情况下，在多种热固化型的固化性树脂中能够实现降低连接电阻的同时、也保持保存稳定性的操作性良好的热固化型导电性胶粘剂。本发明专利技术为一种热固化型导电性胶粘剂，其包含(A)～(D)成分：(A)成分：固化性树脂；(B)成分：将(A)成分固化的热固化剂；(C)成分：有机金属络合物；(D)成分：导电性粒子。

Thermal Curable Conductive Adhesive

In the past, in the case of nickel and other adhesives, it was difficult to achieve conductive adhesives to reduce the connection resistance in a variety of heat-curable curable resins. In the present invention, when the adhesive is nickel or the like, the thermosetting conductive adhesives with good operability and stability can be realized in various thermosetting curable resins while reducing the connection resistance. The invention relates to a heat curable conductive adhesive, which comprises (A) ~ (D) components: (A) component: curable resin; (B) component: heat curing agent that cures (A) component; (C) component: organic metal complex; (D) component: conductive particles.

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】热固化型导电性胶粘剂
本专利技术涉及连接电阻值低的热固化型导电性胶粘剂。
技术介绍
以往，已知添加了铜粉的导电性糊料添加还原剂，但添加还原剂的目的是为了防止铜粉的氧化，且抑制导电性的降低。另一方面，日本特开2009-70724号公报中记载的专利技术是包含金属络合物和还原剂的使用铜粉的导电性糊料。该专利技术通过还原金属络合物而产生微小的金属粒子，从而导电性提高。但是，仅导电性糊料的涂膜本身的导电性变良好，尚未考虑到对电极等被粘物的影响。导电性胶粘剂是连接二个被粘物的材料。因此，电路电阻由被粘物的电阻值、在被粘物与导电性胶粘剂的界面上的连接电阻值以及导电性胶粘剂的电阻值构成，已知电路电阻值越低，连接电阻值对电路电阻产生的影响越大。特别是通过镍等金属在表面上形成钝态，具有连接电阻值增高的倾向。为了降低连接电阻值，发现了日本特开2000-133043号公报的专利技术，但作为导电性粒子以镍粉为必须成分，观察到导电性胶粘剂的电阻值增高的倾向。
技术实现思路
以往，在被粘物为镍等的情况下，难以实现使用多种热固化型的固化性树脂来降低连接电阻的导电性胶粘剂。本专利技术人等为了实现上述目的进行了深入的研究，结果发现了涉及热固化型导电性胶粘剂的方法，从而完成了本专利技术。以下对本专利技术的主旨进行说明。本专利技术的第一实施方式为包含(A)～(D)成分的热固化型导电性胶粘剂。(A)成分：固化性树脂(B)成分：将(A)成分固化的热固化剂(C)成分：有机金属络合物(D)成分：导电性粒子。本专利技术的第二实施方式为第一实施方式中记载的热固化型导电性胶粘剂，其中，上述(A)成分为具有(甲基)丙烯酰基的化合物，(B)成分为下述通式1的结构的有机过氧化物。本专利技术的第三实施方式为第一或第二实施方式中记载的热固化型导电性胶粘剂，其中，上述(B)成分为下述通式2的结构的有机过氧化物。本专利技术的第四实施方式为第一至第三实施方式中任一项所述的热固化型导电性胶粘剂，其中，在上述(A)成分为具有(甲基)丙烯酰基的化合物的情况下，相对于上述(A)成分的合计100质量份，包含上述(B)成分的有机过氧化物1～10质量份。本专利技术的第五实施方式为第一至第四实施方式中任一项所述的热固化型导电性胶粘剂，其中，相对于上述(B)成分100质量份，包含上述(C)成分0.1～10质量份。本专利技术的第六实施方式为第一至第五实施方式中任一项所述的热固化型导电性胶粘剂，其中，上述(A)成分为具有环状醚基的化合物，上述(B)成分为将上述(A)成分固化的潜伏性固化剂。本专利技术的第七实施方式为第一至第六实施方式中任一项所述的热固化型导电性胶粘剂，其中，上述(A)成分为具有选自环氧基、脂环式环氧基以及氧杂环丁烷基中的至少一个的基团的化合物，上述(B)成分为胺化合物或阳离子催化剂。本专利技术的第八实施方式为第六或第七实施方式所述的热固化型导电性胶粘剂，其中，上述(A)成分为具有环状醚基的化合物的情况下，相对于上述(A)成分100质量份，包含上述(B)成分的潜伏性固化剂1～30质量份。本专利技术的第九实施方式为第一至第八实施方式中任一项所述的热固化型导电性胶粘剂，其中，上述(C)成分的金属为二价或三价的金属。本专利技术的第十实施方式为第一至第九实施方式中任一项所述的热固化型导电性胶粘剂，其中，上述(C)成分是含有具有烷氧基和/或羧酸酯基的配位体的有机金属络合物。本专利技术的第十一实施方式为第一至第十实施方式中任一项所述的热固化型导电性胶粘剂，其中，上述(C)成分的金属为选自锌、铝、铁、钴、镍、锡以及铜中的至少一种。本专利技术的第十二实施方式为第一至第十一实施方式中任一项所述的热固化型导电性胶粘剂，其中，上述(D)成分为选自通过硬脂酸进行表面处理后的银粉以及通过硬脂酸进行表面处理后的镀银粉中的至少一种。本专利技术的第十三实施方式为第一至第十二实施方式中任一项所述的热固化型导电性胶粘剂，其中，相对于(A)成分100质量份，包含(D)成分100～1000质量份。本专利技术的第十四实施方式为第一至第十三实施方式中任一项所述的热固化型导电性胶粘剂，其中，不含有还原剂。本专利技术的第十五实施方式为第一至第十四实施方式中任一项所述的热固化型导电性胶粘剂，其用于最表面为镍的被粘物。具体实施方式本专利技术的热固化型导电性胶粘剂，其特征在于，包含：(A)成分：固化性树脂、(B)成分：将上述(A)成分固化的热固化剂、(C)成分：有机金属络合物、以及(D)成分：导电性粒子。通过具有这样的构成，能够提供在被粘物为镍等的情况下在多种热固化型的固化性树脂中降低连接电阻的同时也保持保存稳定性的、操作性良好的热固化型导电性胶粘剂。以下对本专利技术的热固化型导电性胶粘剂(也简单称为组合物)详细地进行说明。作为本专利技术中能够使用的(A)成分，为固化性树脂，添加有下述(B)成分的热固化剂的组合物通过加热进行固化。固化性树脂可以列举出具有(甲基)丙烯酰基的化合物，可以列举出：具有(甲基)丙烯酰基的氨基甲酸酯改性低聚物、具有1个(甲基)丙烯酰基的单体、具有2个(甲基)丙烯酰基的单体、具有3个(甲基)丙烯酰基的单体、(甲基)丙烯酰胺单体等，但不限于这些。另外，也是指具有环氧基、脂环式环氧基以及氧杂环丁烷基等环状醚基的化合物等。本专利技术的热固化型导电性胶粘剂中，在被粘物为镍等的情况下，作为(A)成分，上述具有(甲基)丙烯酰基的化合物和具有环状醚基的化合物等多种热固化型的固化性树脂中，能够降低连接电阻，保存稳定性也优良。作为具有(甲基)丙烯酰基的化合物，可以列举出：具有(甲基)丙烯酰基的氨基甲酸酯改性低聚物或环氧改性低聚物等改性低聚物、在分子内具有1个以上(甲基)丙烯酰基的单体等，但不限于这些。具有(甲基)丙烯酰基的氨基甲酸酯改性低聚物，已知是通过多元醇和聚异氰酸酯形成氨基甲酸酯键，通过在未反应的异氰酸酯基上加成具有羟基和(甲基)丙烯酰基的化合物或丙烯酸的合成等而得到的物质。作为具体例，可以列举出共荣社化学株式会社制的AH-600、AT-600、UA-306H、UF-8001G，作为DaicelAllnex株式会社制的Ebecryl系列，可以举出220等，但不限于这些。作为具有1个(甲基)丙烯酰基的单体，可以列举出：(甲基)丙烯酸、(甲基)丙烯酸2-羟丙酯、(甲基)丙烯酸2-羟乙酯、(甲基)丙烯酸4-羟丁酯、2-(甲基)丙烯酰氧乙基琥珀酸、(甲基)丙烯酸十二烷酯、(甲基)丙烯酸硬脂酯、乙基卡必醇(甲基)丙烯酸酯、(甲基)丙烯酸四氢糠酯、己内酯改性(甲基)丙烯酸四氢糠酯、(甲基)丙烯酸环己酯、(甲基)丙烯酸二环戊烯酯、(甲基)丙烯酸异冰片酯、(甲基)丙烯酸苄酯、(甲基)丙烯酸苯酯、(甲基)丙烯酸苯氧基乙酯、苯氧基二乙二醇(甲基)丙烯酸酯、苯氧基四乙二醇(甲基)丙烯酸酯、(甲基)丙烯酸壬基苯氧基乙酯、壬基苯氧基四乙二醇(甲基)丙烯酸酯、甲氧基二乙二醇(甲基)丙烯酸酯、乙氧基二乙二醇(甲基)丙烯酸酯、(甲基)丙烯酸丁氧基乙酯、丁氧基三乙二醇(甲基)丙烯酸酯、2-乙基己基聚乙二醇(甲基)丙烯酸酯、壬基苯基聚丙二醇(甲基)丙烯酸酯、甲氧基二丙二醇(甲基)丙烯酸酯、(甲基)丙烯酸缩水甘油酯、聚乙二醇(甲基)丙烯酸酯、聚丙二醇(甲基)丙烯酸酯、表氯醇改性(甲基)丙烯酸丁基酯、表氯醇改性苯氧基(甲基)丙烯酸酯、环氧乙烷改性邻苯二本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种热固化型导电性胶粘剂，其包含(A)～(D)成分：(A)成分：固化性树脂；(B)成分：将(A)成分固化的热固化剂；(C)成分：有机金属络合物；(D)成分：导电性粒子。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2016.09.06 JP 2016-1737651.一种热固化型导电性胶粘剂，其包含(A)～(D)成分：(A)成分：固化性树脂；(B)成分：将(A)成分固化的热固化剂；(C)成分：有机金属络合物；(D)成分：导电性粒子。2.根据权利要求1所述的热固化型导电性胶粘剂，其中，所述(A)成分为具有(甲基)丙烯酰基的化合物，所述(B)成分为下述结构的有机过氧化物，[化1]其中，R1是指各自独立的烃基。3.根据权利要求1或2所述的热固化型导电性胶粘剂，其中，所述(B)成分为下述结构的有机过氧化物，[化2]其中，R2是指各自独立的烃基。4.根据权利要求1～3中任一项所述的热固化型导电性胶粘剂，其中，在所述(A)成分为具有(甲基)丙烯酰基的化合物的情况下，相对于所述(A)成分的合计100质量份，包含所述(B)成分的有机过氧化物1～10质量份。5.根据权利要求1～4中任一项所述的热固化型导电性胶粘剂，其中，相对于所述(B)成分100质量份，包含所述(C)成分0.1～10质量份。6.根据权利要求1～5中任一项所述的热固化型导电性胶粘剂，其中，所述(A)成分为具有环状醚基的化合物，所述(B)成分为将所述(A)成分固化的潜伏性固化剂。7.根据权利要求1～6中任一项所述的热固化型导电性胶粘剂，其中，所述(A)...

【专利技术属性】
技术研发人员：太田综一，真船仁志，加藤诚，小玉智也，
申请(专利权)人：三键有限公司，
类型：发明
国别省市：日本,JP