一种实现无气泡的绝缘胶灌注方法技术

本发明专利技术涉及高压检测技术领域，尤其涉及一种用于高压检测器件的实现无气泡的绝缘胶灌注方法。将电容、电阻和隔离板分别置于所述底层上表面，对隔离板具有电容的一侧进行填充，直至将电容完全覆盖后在20‑25℃的真空环境下静置7‑10天；对隔离板具有电阻的一侧进行填充，直至覆盖60‑65％的电阻后20‑25℃的真空环境下静置7‑10天；经过置于烤箱中，10‑30min后取出，使用绝缘探伤仪对第一部分进行检测；若绝缘探伤仪的检测结果为合格，则将第二部分与第一部分进行螺纹连接。通过上述灌注方法，确保制得的探测棒本体内的绝缘胶无气泡，避免电子元器件受绝缘胶中气泡存在而影响测量精度，进而提升探测棒本体的测量精度。

【技术实现步骤摘要】
一种实现无气泡的绝缘胶灌注方法
本专利技术涉及高压检测
，尤其涉及一种用于高压检测器件的实现无气泡的绝缘胶灌注方法。
技术介绍
目前的高压检测器件多为专用件，成本较高，普遍达到上万元。虽然也有一些成本较低的高压检测器件，但是其测试精度无法达到高要求。因此，急需一种用于高压检测器件的实现无气泡的绝缘胶灌注方法，以制得成本低且测量精度高的高压检测器件。
技术实现思路
本专利技术所要解决的技术问题是：提供一种用于高压检测器件的实现无气泡的绝缘胶灌注方法，以制得成本低且测量精度高的高压检测器件。为了解决上述技术问题，本专利技术采用的技术方案为：一种实现无气泡的绝缘胶灌注方法，包括以下步骤：S1、制备一探测棒本体，所述探测棒本体包括相互螺纹连接的第一部分和第二部分，所述第一部分对应与第二部分连接的一端具有开口；S2、从所述开口处将预定量的绝缘胶填充至所述第一部分的另一端后，在20-25℃的真空环境下静置7-10天，形成一厚度为20mm的底层；S3、从所述开口处将第一电容、第一电阻、第二电容、第二电阻和隔离板分别置于所述底层上表面，所述隔离板设置在第一部分的中心轴线上，所述第一电容和第一电阻并联连接且分别位于隔离板的两侧；所述第一电容和第一电阻并联连接的一端从第一部分远离第二部分的一端穿出且与设置在探测棒本体的外部的检测端子的信号线电连接，所述检测端子与第一部分远离第二部分的一端对应设置，所述第二电容的一端和第二电阻的一端分别与所述检测端子的信号线电连接；所述探测棒本体的外表面包覆有铜层，所述铜层通过连接导线与所述检测端子的壳体电连接，作为地线；所述第二电容的另一端和第二电阻的另一端分别与所述地线电连接；S4、判断所述隔离板与第一部分的侧壁内表面之间是否具有间隙；若是，则判断所述间隙是否大于0.5mm；若所述间隙大于0.5mm，则从所述开口处沿所述第一部分的侧壁内表面对隔离板与第一部分的侧壁内表面之间的间隙进行填充后在20-25℃的真空环境下静置7-10天，执行步骤S5；若所述隔离板与第一部分的侧壁内表面之间不具有间隙或所述间隙不大于0.5mm，则执行步骤S5；S5、从所述开口处沿所述第一部分的侧壁内表面对所述隔离板具有电容的一侧进行填充，直至将电容完全覆盖后在20-25℃的真空环境下静置7-10天；S6、从所述开口处沿所述第一部分的侧壁内表面对所述隔离板具有电阻的一侧进行填充，直至覆盖60-65％的电阻后20-25℃的真空环境下静置7-10天；S7、将步骤S6所得的第一部分置于烤箱中，10-30min后取出，使用绝缘探伤仪对第一部分进行检测；若绝缘探伤仪的检测结果为合格，则将第二部分与第一部分进行螺纹连接。本专利技术的有益效果在于：本专利技术提供的实现无气泡的绝缘胶灌注方法，通过从所述开口处将预定量的绝缘胶填充至所述第一部分的另一端后，在20-25℃的真空环境下静置7-10天，形成一底层；再将电容、电阻和隔离板分别置于所述底层上表面，所述隔离板设置在第一部分的中心轴线上，所述第一电容和第一电阻并联连接且分别位于隔离板的两侧；若所述隔离板与第一部分的侧壁内表面之间具有间隙且大于0.5mm，则先对隔离板与第一部分的侧壁内表面之间的间隙进行填充后在20-25℃的真空环境下静置7-10天，再对所述隔离板具有电容的一侧进行填充，直至将电容完全覆盖后在20-25℃的真空环境下静置7-10天；接着对所述隔离板具有电阻的一侧进行填充，直至覆盖60-65％的电阻后20-25℃的真空环境下静置7-10天；并经过置于烤箱中，10-30min后取出，使用绝缘探伤仪对第一部分进行检测；若绝缘探伤仪的检测结果为合格，则将第二部分与第一部分进行螺纹连接。通过上述灌注方法，确保制得的探测棒本体内的绝缘胶无气泡，避免电子元器件受绝缘胶中气泡存在而影响测量精度，进而提升探测棒本体的测量精度，所使用的材料较为普通且成本低，因此探测棒本体具有成本低的特点。附图说明图1为本专利技术的实现无气泡的绝缘胶灌注方法的步骤流程图。具体实施方式为详细说明本专利技术的
技术实现思路
、所实现目的及效果，以下结合实施方式并配合附图予以说明。请参照图1，本专利技术提供的一种实现无气泡的绝缘胶灌注方法，包括以下步骤：S1、制备一探测棒本体，所述探测棒本体包括相互螺纹连接的第一部分和第二部分，所述第一部分对应与第二部分连接的一端具有开口；S2、从所述开口处将预定量的绝缘胶填充至所述第一部分的另一端后，在20-25℃的真空环境下静置7-10天，形成一厚度为20mm的底层；S3、从所述开口处将第一电容、第一电阻、第二电容、第二电阻和隔离板分别置于所述底层上表面，所述隔离板设置在第一部分的中心轴线上，所述第一电容和第一电阻并联连接且分别位于隔离板的两侧；所述第一电容和第一电阻并联连接的一端从第一部分远离第二部分的一端穿出且与设置在探测棒本体的外部的检测端子的信号线电连接，所述检测端子与第一部分远离第二部分的一端对应设置，所述第二电容的一端和第二电阻的一端分别与所述检测端子的信号线电连接；所述探测棒本体的外表面包覆有铜层，所述铜层通过连接导线与所述检测端子的壳体电连接，作为地线；所述第二电容的另一端和第二电阻的另一端分别与所述地线电连接；S4、判断所述隔离板与第一部分的侧壁内表面之间是否具有间隙；若是，则判断所述间隙是否大于0.5mm；若所述间隙大于0.5mm，则从所述开口处沿所述第一部分的侧壁内表面对隔离板与第一部分的侧壁内表面之间的间隙进行填充后在20-25℃的真空环境下静置7-10天，执行步骤S5；若所述隔离板与第一部分的侧壁内表面之间不具有间隙或所述间隙不大于0.5mm，则执行步骤S5；S5、从所述开口处沿所述第一部分的侧壁内表面对所述隔离板具有电容的一侧进行填充，直至将电容完全覆盖后在20-25℃的真空环境下静置7-10天；S6、从所述开口处沿所述第一部分的侧壁内表面对所述隔离板具有电阻的一侧进行填充，直至覆盖60-65％的电阻后20-25℃的真空环境下静置7-10天；S7、将步骤S6所得的第一部分置于烤箱中，10-30min后取出，使用绝缘探伤仪对第一部分进行检测；若绝缘探伤仪的检测结果为合格，则将第二部分与第一部分进行螺纹连接。从上述描述可知，本专利技术的有益效果在于：本专利技术提供的实现无气泡的绝缘胶灌注方法，通过从所述开口处将预定量的绝缘胶填充至所述第一部分的另一端后，在20-25℃的真空环境下静置7-10天，形成一底层；再将电容、电阻和隔离板分别置于所述底层上表面，所述隔离板设置在第一部分的中心轴线上，所述电容和电阻并联连接且分别位于隔离板的两侧；若所述隔离板与第一部分的侧壁内表面之间具有间隙且大于0.5mm，则先对隔离板与第一部分的侧壁内表面之间的间隙进行填充后在20-25℃的真空环境下静置7-10天，再对所述隔离板具有电容的一侧进行填充，直至将电容完全覆盖后在20-25℃的真空环境下静置7-10天；接着对所述隔离板具有电阻的一侧进行填充，直至覆盖60-65％的电阻后20-25℃的真空环境下静置7-10天；并经过置于烤箱中，10-30min后取出，使用绝缘探伤仪对第一部分进行检测；若绝缘探伤仪的检测结果为合格，则将第二部分与第一部分进行螺纹连接。通过上述灌注方法，确保制得的探测棒本体内的绝本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种实现无气泡的绝缘胶灌注方法，其特征在于，包括以下步骤：S1、制备一探测棒本体，所述探测棒本体包括相互螺纹连接的第一部分和第二部分，所述第一部分对应与第二部分连接的一端具有开口；S2、从所述开口处将预定量的绝缘胶填充至所述第一部分的另一端后，在20‑25℃的真空环境下静置7‑10天，形成一厚度为20mm的底层；S3、从所述开口处将第一电容、第一电阻、第二电容、第二电阻和隔离板分别置于所述底层上表面，所述隔离板设置在第一部分的中心轴线上，所述第一电容和第一电阻并联连接且分别位于隔离板的两侧；所述第一电容和第一电阻并联连接的一端从第一部分远离第二部分的一端穿出且与设置在探测棒本体的外部的检测端子的信号线电连接，所述检测端子与第一部分远离第二部分的一端对应设置，所述第二电容的一端和第二电阻的一端分别与所述检测端子的信号线电连接；所述探测棒本体的外表面包覆有铜层，所述铜层通过连接导线与所述检测端子的壳体电连接，作为地线；所述第二电容的另一端和第二电阻的另一端分别与所述地线电连接；S4、判断所述隔离板与第一部分的侧壁内表面之间是否具有间隙；若是，则判断所述间隙是否大于0.5mm；若所述间隙大于0.5mm，则从所述开口处沿所述第一部分的侧壁内表面对隔离板与第一部分的侧壁内表面之间的间隙进行填充后在20‑25℃的真空环境下静置7‑10天，执行步骤S5；若所述隔离板与第一部分的侧壁内表面之间不具有间隙或所述间隙不大于0.5mm，则执行步骤S5；S5、从所述开口处沿所述第一部分的侧壁内表面对所述隔离板具有电容的一侧进行填充，直至将电容完全覆盖后在20‑25℃的真空环境下静置7‑10天；S6、从所述开口处沿所述第一部分的侧壁内表面对所述隔离板具有电阻的一侧进行填充，直至覆盖60‑65％的电阻后20‑25℃的真空环境下静置7‑10天；S7、将步骤S6所得的第一部分置于烤箱中，10‑30min后取出，使用绝缘探伤仪对第一部分进行检测；若绝缘探伤仪的检测结果为合格，则将第二部分与第一部分进行螺纹连接。...

【技术特征摘要】
1.一种实现无气泡的绝缘胶灌注方法，其特征在于，包括以下步骤：S1、制备一探测棒本体，所述探测棒本体包括相互螺纹连接的第一部分和第二部分，所述第一部分对应与第二部分连接的一端具有开口；S2、从所述开口处将预定量的绝缘胶填充至所述第一部分的另一端后，在20-25℃的真空环境下静置7-10天，形成一厚度为20mm的底层；S3、从所述开口处将第一电容、第一电阻、第二电容、第二电阻和隔离板分别置于所述底层上表面，所述隔离板设置在第一部分的中心轴线上，所述第一电容和第一电阻并联连接且分别位于隔离板的两侧；所述第一电容和第一电阻并联连接的一端从第一部分远离第二部分的一端穿出且与设置在探测棒本体的外部的检测端子的信号线电连接，所述检测端子与第一部分远离第二部分的一端对应设置，所述第二电容的一端和第二电阻的一端分别与所述检测端子的信号线电连接；所述探测棒本体的外表面包覆有铜层，所述铜层通过连接导线与所述检测端子的壳体电连接，作为地线；所述第二电容的另一端和第二电阻的另一端分别与所述地线电连接；S4、判断所述隔离板与第一部分的侧壁内表面之间是否具有间隙；若是，则判断所述间隙是否大于0.5mm；若所述间隙大于0.5mm，则从所述开口处沿所述第一部分的侧壁内表面对隔离板与第一部分的侧壁内表面之间的间隙进行填充后在20-25℃的真空环境下静置7-10天，执行步骤S5；若所述隔离板与第一部分的侧壁内表面之间不具有间隙或所述间隙不大于0.5mm，则执行步骤S5；S5、从所述开口处沿所述第一部分的侧壁内表面对所述隔离板具有电容的一侧进行填充，直至将电容完全覆盖后在20-25℃的真空环境下静置7-10天；S6、从所述开口处沿所述第一部分的侧壁内表面对所述隔离板具有电阻的一侧进行填充，直至覆盖60-65％的电阻...

【专利技术属性】
技术研发人员：曾强，陆亨雨，张宁强，陆享水，
申请(专利权)人：米艾西福建测控技术有限公司，
类型：发明
国别省市：福建,35