LoRaWAN物联网基站制造技术

技术编号:20895809 阅读:61 留言:0更新日期:2019-04-17 14:58
本实用新型专利技术公开一种LoRaWAN物联网基站,包括并联在SPI总线上的多片基带芯片、与所述基带芯片数量相同的多个射频前端芯片组;还包括功分器、射频开关、收发天线以及相应的接收处理电路和发射处理电路。本实用新型专利技术通过扩充基带芯片的方式扩充基站信道数量,从而可以满足基站处理的数据量比较多而实时性要求比较高的需求。

【技术实现步骤摘要】
LoRaWAN物联网基站
本技术涉及物联网领域,具体涉及一种LoRaWAN物联网基站。
技术介绍
基站即公用移动通信基站,是无线电台站的一种形式,是指在一定的无线电覆盖区中,通过移动通信交换中心,与移动终端之间进行信息传递的无线电收发信电台。移动通信基站的建设是我国移动通信建设的重要部分,移动通信基站的建设一般都是围绕覆盖面、通话质量、投资效益、建设难易、维护方便等要素进行,随着移动通信网络业务向数据化、分组化方向发展,移动通信基站的发展趋势也必然是宽带化、大覆盖面建设及IP化。基于LoRa技术的物联网基站系统,可以实现长距离、低功耗和安全的数据传输,目前大多LoRaWAN物联网基站包括一片基带芯片和与该基带芯片连接的射频前端芯片,这样的结构存在一定的局限性,因为一片基带芯片的信道数量很有限,在需要处理的数据量比较多而实时性要求比较高的情况下,只用一片基带芯片会导致数据处理延时长,进而影响整个系统的通信效果。
技术实现思路
有鉴于此,本申请提供一种LoRaWAN物联网基站,通过扩充基带芯片的方式扩充基站信道数量,从而可以满足基站需要处理的数据量比较多而实时性要求比较高的要求。本方案通过以下技本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.LoRaWAN物联网基站,其特征在于,包括:多片基带芯片:所述多片基带芯片并联在SPI总线上;多个射频前端芯片组:所述射频前端芯片组的数量与所述基带芯片的数量相同,每个所述射频前端芯片组包括接收输入端口、发射输出端口和串口,一个所述射频前端芯片组通过所述串口与一片所述基带芯片连接;功分器:所述功分器包括多个输出端口和一个输入端口,一个所述射频前端芯片组的所述接收输入端口与所述功分器的一个输出端口连接;射频开关:包括发射输入端口、接收输出端口和收发端口,每个所述射频前端芯片组的发射输出端口通过发射处理电路与所述射频开关的发射输入端口连接,所述射频开关的接收输出端口通过接收处理电路与所述功分器...

【技术特征摘要】
1.LoRaWAN物联网基站,其特征在于,包括:多片基带芯片:所述多片基带芯片并联在SPI总线上;多个射频前端芯片组:所述射频前端芯片组的数量与所述基带芯片的数量相同,每个所述射频前端芯片组包括接收输入端口、发射输出端口和串口,一个所述射频前端芯片组通过所述串口与一片所述基带芯片连接;功分器:所述功分器包括多个输出端口和一个输入端口,一个所述射频前端芯片组的所述接收输入端口与所述功分器的一个输出端口连接;射频开关:包括发射输入端口、接收输出端口和收发端口,每个所述射频前端芯片组的发射输出端口通过发射处理电路与所述射频开关的发射输入端口连接,所述射频开关的接收输出端口通过接收处理电路与所述功分器的输入端口连接;收发天线:与射频开关的收发端口连接。2.根据权利要求1所述的基站,其特征在于,所述发射处理电路包括依次连接的平衡非平衡转换器、第一SAW滤波器、射频功率放大器、低通滤波器和隔离器,所述平衡非平衡转换器的输入端与所述射频前端芯片组的发射输出端口连接,所述隔离器的输出端与所述射频开关的发射输入端口连接。3.根...

【专利技术属性】
技术研发人员:肖俭伟张保平田运强宋邦焱张明望田启泉魏敏刘玲佩
申请(专利权)人:成都博高信息技术股份有限公司
类型:新型
国别省市:四川,51

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