温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。

本实用新型公开一种LoRaWAN物联网基站，包括并联在SPI总线上的多片基带芯片、与所述基带芯片数量相同的多个射频前端芯片组；还包括功分器、射频开关、收发天线以及相应的接收处理电路和发射处理电路。本实用新型通过扩充基带芯片的方式扩充基站信道...
该专利属于成都博高信息技术股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过成都博高信息技术股份有限公司授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。