具有过孔的换能器封装制造技术

一种麦克风包括被配置为感测声信号的微机电系统(MEMS)管芯、基底和盖。所述基底具有顶面和底面。所述底面包括第一电焊盘和第二电焊盘。所述第一电焊盘和所述第二电焊盘被配置为传输指示所述声信号的电信号。所述盖具有顶面和底面。所述盖包括围绕所述MEMS管芯的腔体。所述盖的顶面包括第三电焊盘和第四电焊盘。所述第一电焊盘和所述第三电焊盘电连接，并且所述第二电焊盘和所述第四电焊盘电连接。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】具有过孔的换能器封装相关申请的交叉引用本申请要求2016年7月6日提交的美国专利申请No.15/202,899的权益和优先权，其全部内容通过引用并入本文。
技术介绍
以下描述被提供来帮助读者的理解。提供的信息或引用的参考文献均并非承认为现有技术。微机电系统(MEMS)被用在相对小的设备中。例如，MEMS设备被用在小型电子设备中。诸如智能手机、平板电脑、头戴式耳机和其它计算设备的设备可以使用诸如MEMS麦克风的一个或更多个MEMS设备。一些MEMS麦克风被设计和制造以降低封装的成本和/或适合于多种应用。
技术实现思路
一般而言，可在麦克风中具体实现本说明书中描述的主题的一个方面。所述麦克风包括被配置为感测声信号的微机电系统(MEMS)管芯(die)、基底和盖。所述基底具有顶面和底面。所述底面包括第一电焊盘和第二电焊盘。所述第一电焊盘和所述第二电焊盘被配置为传输指示所述声信号的电信号。所述盖具有顶面和底面。所述盖包括围绕所述MEMS管芯的腔体。所述盖的顶面包括第三电焊盘和第四电焊盘。所述第一电焊盘和所述第三电焊盘电连接，并且所述第二电焊盘和所述第四电焊盘电连接。在所述麦克风的一些实施方式中，所述基底包括允许所述声信号穿过所述基底的孔口。在所述麦克风的一些实施方式中，所述第一电焊盘和所述第三电焊盘经由穿过所述盖的第一过孔电连接，并且所述第二电焊盘和所述第四电焊盘经由穿过所述盖的第二过孔电连接。在所述麦克风的一些实施方式中，所述基底和所述盖由环氧树脂在声学上相互密封。在一些实施方式中，所述环氧树脂围绕所述基底的连续周边位于所述基底与所述盖之间。在另选的实施方式中，所述环氧树脂围绕所述基底和所述盖的周边在所述基底的所述顶面与所述盖的侧面之间形成密封。在所述麦克风的一些实施方式中，所述腔体是圆柱形的。在一些情况下，所述盖的周边是矩形的，并且所述第一电焊盘和所述第三电焊盘经由穿过所述盖的第一过孔电连接。在此类情况下，所述第二电焊盘和所述第四电焊盘经由穿过所述盖的第二过孔电连接。在所述麦克风的一些实施方式中，所述盖包括限定所述腔体的内壁，并且所述盖包括沿着所述盖的周边的外壁。在此类实施方式中，所述第一过孔和所述第二过孔在所述内壁与所述外壁之间穿过所述盖。在所述麦克风的一些实施方式中，所述第一电焊盘和所述第二电焊盘位于所述麦克风的与所述第三电焊盘和所述第四电焊盘相反的相反侧。一般而言，可在一种用于组装麦克风的方法中具体实现本说明书中描述的主题的一个方面。所述方法包括将微机电系统MEMS管芯附接到基底。所述MEMS管芯被配置为将声信号转换成电信号。所述方法还包括将所述MEMS管芯上的第一焊盘电连接到所述基底的顶面上的第一迹线并且将所述MEMS管芯上的第二焊盘电连接到所述基底的所述顶面上的第二迹线。所述方法还包括将盖的第一过孔焊接到所述基底的第一过孔。所述基底的所述第一过孔电连接到所述第一迹线并且电连接到所述基底的底面上的第一焊盘。所述盖的所述第一过孔电连接到所述盖上的第一焊盘。所述方法还包括将所述盖的第二过孔焊接到所述基底的第二过孔。所述基底的所述第二过孔电连接到所述第二迹线并且电连接到所述基底的所述底面上的第二焊盘。所述盖的所述第二过孔电连接到所述盖上的第二焊盘。在所述方法的一些实施方式中，所述方法还包括使用环氧树脂来将所述盖密封到所述基底。在某些情况下，所述将所述盖密封到所述基底的步骤包括使环氧树脂围绕所述基底的周边在所述盖与所述基底之间流动。在某些情况下，所述将所述盖密封到所述基底的步骤包括围绕所述基底和所述盖的周边在所述盖的侧壁与所述基底的顶面之间形成密封。在所述方法的一些实施方式中，所述方法还包括所述将MEMS管芯附接到基底的步骤包括将所述MEMS管芯放置在所述基底中的孔口上方。在所述方法的一些实施方式中，所述将MEMS管芯附接到基底的步骤包括使用环氧树脂来将所述MEMS管芯固定到所述基底。在所述方法的一些实施方式中，所述将盖的第一过孔焊接到所述基底的第一过孔的步骤使得所述盖上的第一焊盘电连接到所述基底的所述底面上的第一焊盘，并且所述将所述盖的第二过孔焊接到所述基底的第二过孔的步骤使所述盖上的第二焊盘电连接到所述基底的所述底面上的第二焊盘。在所述方法的一些实施方式中，所述方法还包括将所述盖放置到所述基底上，使得所述盖的圆柱形腔体围绕所述MEMS管芯。在所述方法的一些实施方式中，所述方法还包括从封装板分割封装。所述封装包括所述基底和所述盖。所述MEMS管芯位于所述封装内。在某些情况下，所述方法还包括用环氧树脂部分地填充体积。所述体积至少部分地由包括所述基底的基底板、围绕所述基底板的周边从所述基底板延伸的框架和所述盖来限定。前面的
技术实现思路
仅是例示性的，并不旨在以任何方式进行限制。除了上述的例示性方面、实施方式和特征之外，通过参考以下附图和具体实施方式，其它方面、实施方式和特征将变得显而易见。附图说明从结合附图进行的以下描述和所附权利要求中，本公开的上述及其它特征将变得更完全显而易见。应理解，这些附图仅描绘了根据本公开的多个实施方式并且因此不应被认为是限制其范围，将通过使用附图来以附加特征和细节来描述本公开。图1A至图1C是根据例示性实施方式的MEMS麦克风的例示。图2A和图2B是根据例示性实施方式的基底板的例示。图3A和图3B是根据例示性实施方式的盖的例示。图4是根据例示性实施方式的具有附接的MEMS管芯的基底的例示。图5是根据例示性实施方式的具有附接的盖的基底的例示。图6是根据例示性实施方式的MEMS麦克风封装板的例示。图7是根据例示性实施方式的组装MEMS麦克风的方法的流程图。在以下具体实施方式中，参考形成其一部分的附图。在附图中，除非上下文另外规定，否则类似的符号通常识别类似的组件。在具体实施方式、附图和权利要求书中描述的例示性实施方式不意在为限制性的。在不脱离这里呈现的主题的精神或范围的情况下，可以利用其它实施方式，并且可以做出其它改变。应容易地理解的是，可按照宽泛种类的不同配置来布置、取代、组合和设计如在本文中通常描述并在附图中例示的本公开的方面，所有这些被明确地设想并成为本公开的一部分。具体实施方式微机电系统(MEMS)可由计算设备使用来与物理世界交互。例如，智能手机包括一个或更多个MEMS麦克风。MEMS麦克风可用于产生指示声信号(诸如声波)的电信号。传统上，MEMS麦克风作为底部端口麦克风或顶部端口麦克风被提供。底部端口麦克风在麦克风的与声孔口相同的侧上具有电焊盘。顶部端口麦克风在麦克风的与声孔口相反的侧上具有电焊盘。在本文描述的实施方式中，MEMS麦克风(例如，图1A至图1C的MEMS麦克风100，在下面更详细地描述)在麦克风的两侧包括电焊盘。因此，MEMS麦克风100可作为顶部端口麦克风或底部端口麦克风来工作。例如，MEMS麦克风100可通过将MEMS麦克风经由包括声孔口的MEMS麦克风的表面上的电焊盘附接到印刷电路板来作为底部端口麦克风工作。另选地，MEMS麦克风100可通过将MEMS麦克风100经由MEMS麦克风100的与声孔口相反的表面上的电焊盘附接到印刷电路板来作为顶部端口麦克风工作。图1A至图1C是根据例示性实施方式的MEMS麦克风的例示。图1A示出了MEMS麦克风100的顶部，并本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种麦克风，所述麦克风包括：微机电系统MEMS管芯，所述MEMS管芯被配置为感测声信号，具有顶面和底面的基底，其中，所述底面包括第一电焊盘和第二电焊盘，其中，所述第一电焊盘和所述第二电焊盘被配置为传输指示所述声信号的电信号；以及具有顶面和底面的盖，其中，所述盖包括围绕所述MEMS管芯的腔体，并且其中，所述盖的所述顶面包括第三电焊盘和第四电焊盘，其中，所述第一电焊盘和所述第三电焊盘电连接，并且其中，所述第二电焊盘和所述第四电焊盘电连接。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2016.07.06 US 15/202,8991.一种麦克风，所述麦克风包括：微机电系统MEMS管芯，所述MEMS管芯被配置为感测声信号，具有顶面和底面的基底，其中，所述底面包括第一电焊盘和第二电焊盘，其中，所述第一电焊盘和所述第二电焊盘被配置为传输指示所述声信号的电信号；以及具有顶面和底面的盖，其中，所述盖包括围绕所述MEMS管芯的腔体，并且其中，所述盖的所述顶面包括第三电焊盘和第四电焊盘，其中，所述第一电焊盘和所述第三电焊盘电连接，并且其中，所述第二电焊盘和所述第四电焊盘电连接。2.根据权利要求1所述的麦克风，其中，所述基底包括允许所述声信号穿过所述基底的孔口。3.根据权利要求1所述的麦克风，其中，所述第一电焊盘和所述第三电焊盘经由穿过所述盖的第一过孔电连接，并且其中，所述第二电焊盘和所述第四电焊盘经由穿过所述盖的第二过孔电连接。4.根据权利要求1所述的麦克风，其中，所述基底和所述盖由环氧树脂在声学上相互密封。5.根据权利要求4所述的麦克风，其中，所述环氧树脂围绕所述基底的连续周边位于所述基底与所述盖之间。6.根据权利要求4所述的麦克风，其中，所述环氧树脂围绕所述基底和所述盖的周边在所述基底的所述顶面与所述盖的侧面之间形成密封。7.根据权利要求4所述的麦克风，其中，所述环氧树脂包括导电材料，并且其中，所述环氧树脂被配置为屏蔽所述MEMS管芯免受电磁干扰。8.根据权利要求1所述的麦克风，其中，所述腔体是圆柱形的。9.根据权利要求8所述的麦克风，其中，所述盖的周边是矩形的，其中，所述第一电焊盘和所述第三电焊盘经由穿过所述盖的第一过孔电连接，并且其中，所述第二电焊盘和所述第四电焊盘经由穿过所述盖的第二过孔电连接。10.根据权利要求9所述的麦克风，其中，所述盖包括限定所述腔体的内壁，其中，所述盖包括沿着所述盖的周边的外壁，并且其中，所述第一过孔和所述第二过孔在所述内壁与所述外壁之间穿过所述盖。11.根据权利要求1所述的麦克风，其中，所述第一电焊盘和所述第二电焊盘位于所述麦克风的与所述第三电焊盘和所述第四电焊盘相反的相反侧。...

【专利技术属性】
技术研发人员：P·洛佩特，
申请(专利权)人：美商楼氏电子有限公司，
类型：发明
国别省市：美国,US