粘合片制造技术

本发明专利技术提供不利用高温热压接，也能兼顾轻压接初始粘接性和对Z轴方向的持续载荷的耐变形性的粘合片。根据本发明专利技术，提供具备粘合剂层的粘合片。前述粘合剂层在25℃的储能模量G’(25℃)为0.15MPa以上、在85℃的储能模量G’(85℃)为0.02MPa以上。另外，在23℃、压接载荷0.1kg的条件下压接后1分钟以内测定的180度剥离强度及在40℃、0.05MPa、3秒的条件下压接后1分钟以内测定的180度剥离强度中的至少一者为8N/20mm以上。

【技术实现步骤摘要】
粘合片
本专利技术涉及粘合片。
技术介绍
通常，粘合剂(也称为压敏粘接剂。以下相同。)在室温附近的温度区域内呈现柔软固体(粘弹性体)的状态，具有利用压力而容易粘接于被粘物的性质。利用这种性质，粘合剂例如以在支撑基材上具有粘合剂层的带基材的粘合片的形态、或没有支撑基材的无基材粘合片的形态广泛用于智能电话以及其他便携式电子设备中的构件的接合、固定、保护等目的中。作为便携式电子设备的构件固定中使用的双面粘合带相关的技术文献，可列举出专利文献1～4。现有技术文献专利文献专利文献1：日本特开2017-132911号公报专利文献2：日本特开2013-100485号公报专利文献3：日本特开2017-002292号公报专利文献4：日本特开2015-147873号公报
技术实现思路
专利技术要解决的问题基于粘合片的便携式电子设备内的构件固定由于尺寸、重量等的限制，通常其粘接面积小。该用途中使用的粘合片必须具有以小面积也能实现良好的固定的粘接力，其所要求的性能从轻量化、小型化的要求变为更高水平的要求。特别是对于以智能电话为代表的触摸面板式显示器安装型的便携式电子设备，一方面制品自身正在小型化、减薄化，另一方本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种粘合片，其具备粘合剂层，所述粘合剂层在25℃的储能模量G’(25℃)为0.15MPa以上、在85℃的储能模量G’(85℃)为0.02MPa以上，所述粘合片满足：在23℃、压接载荷0.1kg的条件下压接后1分钟以内测定的180度剥离强度及在40℃、0.05MPa、3秒的条件下压接后1分钟以内测定的180度剥离强度中的至少一者为8N/20mm以上。

【技术特征摘要】
2017.10.06 JP 2017-196393;2017.10.31 JP 2017-211031.一种粘合片，其具备粘合剂层，所述粘合剂层在25℃的储能模量G’(25℃)为0.15MPa以上、在85℃的储能模量G’(85℃)为0.02MPa以上，所述粘合片满足：在23℃、压接载荷0.1kg的条件下压接后1分钟以内测定的180度剥离强度及在40℃、0.05MPa、3秒的条件下压接后1分钟以内测定的180度剥离强度中的至少一者为8N/20mm以上。2.根据权利要求1所述的粘合片，其中，所述粘合剂层的凝胶率为40重量％以上。3.根据权利要求1或2所述的粘合片，其中，所述粘合...

【专利技术属性】
技术研发人员：定司健太，樋口真觉，加藤直宏，武蔵岛康，
申请(专利权)人：日东电工株式会社，
类型：发明
国别省市：日本,JP