利用至少部分结晶的玻璃制造的接合件，例如金属-玻璃接合件，及其制造方法技术

本发明专利技术涉及一种利用至少部分结晶的玻璃制造的接合件，例如金属‑玻璃接合件，特别是用于馈通元件或连接元件中的金属‑玻璃接合件，以及用于制造特别是用于馈通元件或连接元件中的这种接合件的方法，其中所述至少部分结晶的玻璃包含至少一个晶相和孔，所述孔以结构化方式分布在所述至少部分结晶的玻璃中。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】利用至少部分结晶的玻璃制造的接合件，例如金属-玻璃接合件，及其制造方法
本专利技术涉及一种利用至少部分结晶的玻璃制造的接合件，例如金属-玻璃接合件，特别是用于馈通元件或连接元件中的金属-玻璃接合件，以及涉及一种制造特别是用于馈通元件或连接元件中的这种接合件的方法。
技术介绍
为了制造用于电导体的馈通件，已知的是，将陶瓷材料布置在例如金属载体结构内，其中，该陶瓷材料保持所述导体。DE10016416A1公开了一种火花塞及其制造方法，其中，由绝缘体和玻璃陶瓷烧蚀电阻环绕中心螺柱。熔融电阻形式的玻璃陶瓷烧蚀电阻通过玻璃陶瓷焊料连接到火花塞的相邻金属部件。美国专利5,820,989描述了一种用于金属的气密密封件的玻璃陶瓷组合物，所述气密密封件例如用于气体传感器。所用的玻璃陶瓷材料中的SiO2含量按重量计大于65％，并且该材料还包括碱，这通常导致玻璃陶瓷材料中玻璃的含量高，使其仅在高温下作为绝缘材料，限制了可用性。美国专利2014/0360729描述了一种用于海底装置的馈通件，其中玻璃或玻璃陶瓷材料用于将电源线紧紧地保持在电动机装置上，以便抵抗环境影响。DE102014218983A1描述了一本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种至少部分结晶的玻璃与至少一个连接配件的接合件，在所述至少部分结晶的玻璃和所述至少一个连接配件之间具有界面，其中所述至少部分能结晶的玻璃的孔隙度朝向所述至少部分结晶的玻璃和所述连接配件之间的所述界面减小。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2016.06.21 DE 102016111390.51.一种至少部分结晶的玻璃与至少一个连接配件的接合件，在所述至少部分结晶的玻璃和所述至少一个连接配件之间具有界面，其中所述至少部分能结晶的玻璃的孔隙度朝向所述至少部分结晶的玻璃和所述连接配件之间的所述界面减小。2.至少部分结晶的玻璃与至少一个连接配件的所述接合件，特别是如权利要求1所述的接合件，在所述至少部分结晶的玻璃和所述至少一个连接配件之间具有界面，其中所述至少部分结晶的玻璃包含至少一个晶相和孔，所述孔以结构化方式分布在所述至少部分结晶的玻璃中。3.如权利要求1或2所述的接合件，其中所述孔隙度具有梯度，并且在距所述至少部分结晶的玻璃的所述界面小于10μm，优选小于20μm的距离处，所述孔隙度小于10％，优选小于5％，最优选地小于3％，其中所述孔隙度朝向所述至少部分结晶的玻璃和所述连接配件之间的所述界面减小。4.如权利要求1、2或3所述的接合件，其中在所述至少部分结晶的玻璃和所述连接配件之间的界面处，存在许多较小的孔或不存在孔，其中在所述至少部分结晶的玻璃中距所述连接配件的界面小于1μm，优选小于2μm的距离处，孔隙度值减小至小于5％的值。5.如权利要求1至4中任一项所述的接合件，其中所述孔隙度具有梯度，并且其中所述孔隙度从所述至少部分结晶的玻璃的界面和/或表面朝向其内部增加，并且特别地增加至最大值20％或更大。6.如权利要求1至5中任一项所述的接合件，包括至少部分结晶的玻璃，其中孔的尺寸在2μm和30μm之间，优选在5μm和25μm之间。7.如权利要求1至6中任一项所述的接合件，包括至少部分结晶的玻璃，其包含尺寸在0.1μm至50μm之间的微晶。8.如权利要求1至7中任一项所述的接合件，包括至少部分结晶的玻璃，其中所述孔至少部分地位于晶体附近。9.如权利要求1至8中任一项所述的接合件，包括至少部分结晶的玻璃，其中基于所述至少部分结晶的玻璃的总体积，所述晶体含量为至少25％，优选至少50％，更优选至少60％。10.如权利要求1至9中任一项所述的接合件，包括至少部分结晶的玻璃，所述玻璃孔隙度按体积计为至少3％，优选至少5％，更优选至少10％。11.如前述权利要求中任一项所述的接合件，其中所述接合件是流体密封的，优选是气密密封的。12.如前述权利要求中任一项所述的接合件，包括：作为连接配件的材料，特别是选自由钢组成的组中的金属，例如标准钢、不锈钢、防锈钢和高温稳定的铁素体钢，其也以商标名Thermax已知，例如Thermax4016、Thermax4742或Thermax4762；或Crofer22APU或CroFer22H；或基于NiFe的材料，例如，NiFe45、NiFe47或镀镍销；或以商标名Inconel已知的，例如Inconel718或X-750；或已知的名称为CF25、合金600、合金625、合金690、SUS310S、SUS430、SUH446或SUS316的钢；或奥氏体钢，如1.4828或1.4841；或高温稳定的陶瓷化合物，例如氧化铝基陶瓷或氧化锆基陶瓷，例如包含Y稳定的氧化锆的陶瓷。13.一种馈通元件或连接元件，包括如前述权利要求中任一项所述的接合件。14.如权利要求13所述的馈通元件或连接元件，包括由至少一种材料，特别是至少一种另外的材料，特别是外壳的材料制成的连接配件，其中，所述至少部分结晶的玻璃与所述连接配件的材料，特别是外壳的材料之间的热膨胀系数的差值小于3×10-6/K。15.如权利要求13或14所述的馈通元件或连接元件，其中所述接合对象的材料，特别是外壳的材料是温度稳定的材料，优选温度稳定的金属，特别是温度稳定的陶瓷。16.一种至少部分结晶的玻璃，特别是用于如权利要求1至12所述的接合件，以及用于如权利要求13至15所述的馈通元件或连接元件，包括：至少一个晶相和孔，所述孔以结构化方式分布在所述至少部分结晶的玻璃中。17.如权利要求16所述的至少部分结晶的玻璃，其中所述至少部分结晶的玻璃的所述孔尚未完全形成或者尚未存在于由所述至少部分结晶的玻璃所产生的烧结体中。18.如权利要求16或17所述的至少部分结晶的玻璃，其中大部分所述孔与结晶同时形成。19.如权利要求16、17或18所述的至少部分结晶的玻璃，其中优选对于约99％的烧结度而言，已经形成或存在于烧结体、烧结压块或成型体中的孔相对于与结晶同时形成的孔所显示的比值为约1.5至5，优选至少1.8或更高。20.如权利要求16至19中任一项所述的至少部分结晶的玻璃，其包括以下氧化物，以重量％计：SiO2:20至60，优选25至50，Al2O3:0.5至20，优选0.5至10，CaO:10至50，MgO:0.5至50，优选0.5至10，Y2O3:0.1至20，优选3至20，ZrO2:0.1至25，优选3至20，以及B2O3:1至15,，优选3至12，其中，可任选地包含按重量计至多0.25％的HfO2。21.如权利要求16至19中任一项所述的至少部分结晶的玻璃，其包括以下氧化物，以重量％计：SiO2:36至54,优选40至54，Al2O3:8至16,优选8至13，CaO:0至35，优选5至25，MgO:0至17，优选3至14，RO:8至39,优选8至35，ZrO2:0至25,优选0至17，以及B2O3:0至3,优选0至2，更优选为0,其中RO的量表示氧化物BaO、SrO、MgO、ZnO中的单个或全部或其任意混合物的量，以及优选地，RO包含以下氧化物中的单个或其任意组合，以重量％计：BaO0至36，MgO0至22，以及CaO0。22.如权利要求16-21中任一项所述的至少部分结晶的玻璃，其中所述至少一个晶相包括金属氧化物和/或优选链状硅酸盐，所述金属氧化物包含离子半径为至的中等尺寸的阳离子。23.如权利要求20或22所述的至少部...

【专利技术属性】
技术研发人员：C·米克斯，I·密特拉，U·达尔曼，J·舒夫纳，M·霍哈尼亚，B·朗母多尔，
申请(专利权)人：肖特股份有限公司，
类型：发明
国别省市：德国,DE