一种提高PCB背钻精度的方法技术

本发明专利技术公开了一种提高PCB背钻精度的方法，主要包括以下步骤：钻通孔；在钻出的孔内覆铜，形成圆柱筒形的陈铜层；钻辅助孔，在辅助孔内覆铜形成辅助孔陈铜层，引出信号线与钻头形成通路。背钻机设有通断监测系统，使钻头为电路的一个电极，辅助孔陈铜层引出信号线为另一电极。以上方法步骤可以精确的检测到背钻机钻头钻至第5层，然后设定钻头下钻第5层距第6层的距离，这样仅需要控制第5层距第6层的距离这个误差，大大减小了原背钻工序的误差，可以更精确控制STUB长度，对后期使用PCB板的减少杂讯、提高信息完整性有很大的帮助。

【技术实现步骤摘要】
一种提高PCB背钻精度的方法
本专利技术涉及多层PCB板加工背钻
，具体地说是一种提高PCB背钻精度的方法。
技术介绍
PCB制作过程很复杂，制作流程很长，其中一个制程为背钻。背钻的主要目的为去除多余部分，背钻其实就是控深钻比较特殊的一种，在多层板的制作中，在此我们以9层板的制作来举例说明，我们需要将第6层至第9层均连通，通常我们钻出通孔(一次钻)，然后在孔内陈铜(如附图2中的陈铜层，就是在钻孔内圆柱面敷设一层铜)。这样第1层至第9层均连通，实际我们只需要第6层至第9层均连通，第1到第5层不该相连。现在需要连接的一般是有最外层(第1或第9层)向内连续几层，没有内部几层连接的情况，也没有隔层连接的情况。在第1到第5层分两种情况：第一种是钻孔均为触及相关层的金属线，这种情况下陈铜层像一个“铜制圆筒”，在通讯信号相关的系统内会引起信号完整性。第二种是钻孔触及部分金属线，这样陈铜层会连通不需要连通的金属线层。所以将这个多余的“铜制圆筒”从反面钻掉(二次钻)，因此叫背钻。第二种情况一般在选择钻孔的时候会避开不需要连接的层的金属线走线，所以一般不会出现。因此我们以第一种为例讲述背钻。一般也本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种提高PCB背钻精度的方法，其特征是，包括以下步骤：步骤一、选择钻孔位置，根据多层线路板布线方式，选取一个钻孔位置，可以通过所有待连接层以及和最内部待连接层相邻层的金属线，同时钻孔位置避开剩余不需连接的层的金属线，然后钻通孔；步骤二、在步骤一钻出的孔内覆铜，形成圆柱筒形的陈铜层；步骤三、选取辅助孔位置，根据多层线路板布线方式，选取一个辅助孔的位置，辅助孔直通至步骤一所述的和最内部待连接层相邻的层，设置钻孔深度，保证钻孔至该层金属线行成盲孔，且避开其他所有层的金属线；步骤四、在步骤四钻出的辅助孔内覆铜形成辅助孔陈铜层，此时辅助孔陈铜层连接步骤一所述的和最内部待连接层相邻的层；步骤五、从步骤...

【技术特征摘要】
1.一种提高PCB背钻精度的方法，其特征是，包括以下步骤：步骤一、选择钻孔位置，根据多层线路板布线方式，选取一个钻孔位置，可以通过所有待连接层以及和最内部待连接层相邻层的金属线，同时钻孔位置避开剩余不需连接的层的金属线，然后钻通孔；步骤二、在步骤一钻出的孔内覆铜，形成圆柱筒形的陈铜层；步骤三、选取辅助孔位置，根据多层线路板布线方式，选取一个辅助孔的位置，辅助孔直通至步骤一所述的和最内部待连接层相邻的层，设置钻孔深度，保证钻孔至该层金属线行成盲孔，且避开其他所有层的金属线；步骤四、在步骤四钻出的辅助孔内覆铜形成辅助孔陈铜层，此时辅助孔陈铜层连接步骤一所述的和最内部待连接层相邻的层；步骤五、从步骤四所述的辅...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘世正，
申请(专利权)人：郑州云海信息技术有限公司，
类型：发明
国别省市：河南,41