【技术实现步骤摘要】
一种厚铜PCB板生产用干膜贴敷装置
本专利技术涉及PCB板生产设备
，尤其涉及一种厚铜PCB板生产用干膜贴敷装置。
技术介绍
PCB板又称印刷电路板，以绝缘板为基材，切成一定尺寸，其上至少附有一个导电图形，并布有孔(如元件孔、紧固孔、金属化孔等)，用来代替以往装置电子元器件的底盘，并实现电子元器件之间的相互连接，种类繁多，厚铜PCB板就是其中非常重要的一种，随着科技的不断发展，厚铜PCB板被广泛的应用于各种领域，干膜贴敷装置是厚铜PCB板生产过程中的关键设备，大大提高了生产效率。然而传统的干膜贴敷装置设计还存在不足之处，其夹持限位结构基本只能进行两个方向的限位，导致贴膜过程中PCB板会发生侧向移动，影响贴膜效果，且其夹持限位结构不能进行旋转，不便于对PCB板进行旋转角度调节，不便于更好的适应干膜，严重影响生产效率，给人们带来了很多麻烦。因此，有必要提供一种新的厚铜PCB板生产用干膜贴敷装置解决上述技术问题。
技术实现思路
本专利技术解决的技术问题是提供一种使用方便、空间利用效率高、灰尘便于清理的厚铜PCB板生产用干膜贴敷装置。为解决上述技术问题，本专利技术提供的...
【技术保护点】
1.一种厚铜PCB板生产用干膜贴敷装置，其特征在于，包括：底座；转盘，所述转盘转动安装在所述底座上；贴膜结构，所述贴膜结构设置在所述底座的顶部，且所述贴膜结构包括第一电机、支撑杆和推杆电机，所述第一电机固定安装在所述底座的顶部；转动结构，所述转动结构设置在所述底座上，且所述转动结构包括第一凹槽、第一转轴、第二凹槽和第一链轮；第二电机，所述第二电机固定安装在所述底座的一侧；第一传动结构，所述第一传动结构设置在所述底座上，且所述第一传动结构包括第二链轮、矩型通孔和链条，所述链条套设在所述第一链轮和所述第二链轮上；夹持结构，所述夹持结构设置在所述转盘上，且所述夹持结构包括四个第一...
【技术特征摘要】
1.一种厚铜PCB板生产用干膜贴敷装置，其特征在于，包括：底座；转盘，所述转盘转动安装在所述底座上；贴膜结构，所述贴膜结构设置在所述底座的顶部，且所述贴膜结构包括第一电机、支撑杆和推杆电机，所述第一电机固定安装在所述底座的顶部；转动结构，所述转动结构设置在所述底座上，且所述转动结构包括第一凹槽、第一转轴、第二凹槽和第一链轮；第二电机，所述第二电机固定安装在所述底座的一侧；第一传动结构，所述第一传动结构设置在所述底座上，且所述第一传动结构包括第二链轮、矩型通孔和链条，所述链条套设在所述第一链轮和所述第二链轮上；夹持结构，所述夹持结构设置在所述转盘上，且所述夹持结构包括四个第一滑槽、四个夹持块、四个第一滑块和四个丝杆，四个所述夹持块均滑动安装在所述转盘的顶部；第二传动结构，所述第二传动结构设置在所述转盘上，且所述第二传动结构包括第一腔体、四个第一锥型齿轮和第二锥型齿轮；第三传动结构，所述第三传动结构设置在所述转盘上，且所述第三传动结构包括第二腔体、第三锥型齿轮、第二转轴、第一通孔、第三转轴和第四锥型齿轮。2.根据权利要求1所述的厚铜PCB板生产用干膜贴敷装置，其特征在于，所述转盘的一侧固定安装有第三电机，所述第三电机的输出轴转动安装在所述第一通孔内并与所述第三转轴固定连接，所述第三转轴转动安装在所述第一通孔内，且所述第三转轴远离所述第三电机的一端延伸至所述第二腔体内，所述第四锥型齿轮转动安装在所述第二腔体内并与所述第三转轴固定连接，所述第三锥型齿轮转动安装在所述第二腔体内并与所述第四锥型齿轮啮合，所述第二转轴焊接在所述第三锥型齿轮的顶部，且所述第二转轴的顶端延伸至所述第一腔体内。3.根据权利要求1所述的厚铜PCB板生产用干膜贴敷装置，其特征在于，所述底座的顶部开设有安装槽，所述转盘转动安装在所述安装凹槽内，且所述转盘的顶部延伸至所述安装凹槽外，所述第一凹槽开设于所述安装槽的底部内壁上，所述第二凹槽开设于所述第一凹槽的底部内壁上，所述第一转轴转动安装在所述第一凹槽内，且所述第一转轴的顶端延伸至所述安装槽内并焊接在所述转盘的底部，所述第一链轮转动安装在所述第二凹槽内，且所述第一链轮的顶部延伸至所述第一凹槽内并焊接在所述第一转轴的底端，所述第二链轮固...
【专利技术属性】
技术研发人员：吴建明，黄勇，曹德华，
申请(专利权)人：奥士康科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：湖南,43
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