导电多层板、制备方法及多层板系统技术方案

本专利公开了一种导电多层板，自上而下依次包括装饰层（1）、导电发热层（2）、高分子基材层（3），在高分子基材层中设置至少两个导电结构（4），所述的导电结构与导电发热层相连。还公开了一种制备导电多层板的方法以及导电多层板系统。该导电多层板结构简单，加热速率快，电热转化效率高。

【技术实现步骤摘要】
导电多层板、制备方法及多层板系统
本专利技术涉及一种导电多层板、多层板制备方法及多层板系统，特别是一种通电后发热的多层板、多层板制备方法及多层板系统，属于材料

技术介绍
随着生活水平的不断提高，人们对于冬季取暖的需求越来越大，虽然空调、取暖器等取暖设备使用已较为普及，但空调存在明显降低空气湿度的不足，取暖器则只能局部加热，舒适度不高。随着人们对居住环境的舒适要求的不断提高，开发出舒适度高、安全高效的取暖方式具有很大的意义。
技术实现思路
本专利技术的目的是为了提供一种导电多层板、多层板制备方法及多层板系统，特别是一种通电后发热的多层板、多层板制备方法及多层板系统。该导电多层板特别适用于室内墙体装饰等。该导电多层板结构简单，加热速率快，电热转化效率高。本专利技术的目的是通过以下技术方案来实现的：一种导电多层板，自上而下依次包括装饰层（1）、导电发热层（2）、高分子基材层（3），所述的高分子基材层中设置至少两个导电结构（4），所述的导电结构与导电发热层相连。当需要通电时，只需将电连接件与导电结构连通即可；如将电连接件旋入或插入到导电结构中，或使用导电胶将电连接件与导电结构粘结等。所述的导电多层板在通电后发热。优选的，所述的导电多层板的厚度为3mm—10mm。简单情况下，一种导电多层板，自上而下依次由装饰层（1）、导电发热层（2）、高分子基材层（3）构成，所述的高分子基材层中设置至少两个导电结构（4），所述的导电结构与导电发热层相连。所述的装饰层主要起到装饰美化、提高耐磨、保护板材等的一种或多种作用。所述的导电发热层主要起到通电后发热的作用。所述的高分子基材层主要起到支撑、固定、绝缘、保温等的一种或多种作用。所述的导电结构主要起到导电、辅助导电、连接和/或固定电连接件等的作用。优选的，在高分子基材层沿纵向设置至少两个贯通的导电结构。进一步优选的，所述的导电结构在垂直纵向的截面上呈类梯形，梯形的下底在靠近导电发热层一侧；或所述的导电结构在垂直纵向的截面上呈类圆形。优选的，所述的导电发热层使用导电胶制备。优选的，所述的导电胶包括热熔导电胶、溶剂型导电胶或水性导电胶。进一步优选的，所述的导电胶为热熔导电胶、溶剂型导电胶或水性导电胶。进一步优选的，所述的至少两个导电结构与导电发热层使用相同的原料制备。更进一步优选的，所述的至少两个贯通的导电结构使用导电胶制备。更进一步优选的，所述的至少两个贯通的导电结构使用导电胶制备；所述的导电发热层使用导电胶制备。优选的，所述高分子基材层在横向一侧设有卡接板（301），在横向另一侧设有卡接槽（302），所述的卡接板和卡接槽实现导电多层板相互拼接。优选的，高分子基材层沿纵向设置若干个贯通的中空结构（5）。所述的中空结构可以起到减缓热传导、减轻多层板质量、放置导线等作用。优选的，中空结构在垂直挤出方向的截面上呈圆形、椭圆形、正方形、长方形或梅花形。当有几个中空结构时，其呈现的形状可以是不一样的。用于减缓热传导时，优选的，在高分子基材层的若干个贯通的中空结构连续间隔设置。这些中空结构中会充满空气，由于空气的传热效果差，所以能起到减缓热传导作用，起到保温效果。进一步优选的，所述的中空结构设置在导电结构的下方。用于实现放置作用时，优选的，所述若干个贯通的中空结构中至少有一个中空结构设置在高分子基材层远离导电发热层的一侧，且在横向截面上为非闭合结构。需要放置的部件，如导线，可以方便的从下方放入。优选的，所述的装饰层包括PVC装饰膜层、PET装饰膜层、PC装饰膜层的一种或多种。优选的，所述的装饰层为PVC装饰膜层、PET装饰膜层、PC装饰膜层的一种或多种。优选的，所述的高分子基材层的主体高分子材料包括PVC、EVA、PE、PP、ABS、CPE、聚乳酸的一种或多种。优选的，所述的导电发热层的主体高分子材料包括PVC、EVA、PE、PP、ABS、CPE、聚乳酸的一种或多种。当然，加入到高分子基材层、导电发热层中高分子材料还可以包括CPVC、PP-MAH等。优选的，所述的高分子基材层的主体高分子材料为PVC、PE、PP、ABS、CPE、聚乳酸的一种或多种。优选的，所述的导电发热层的主体高分子材料为PVC、PE、PP、ABS、CPE、聚乳酸的一种或多种。进一步优选的，所述的装饰层为PVC装饰膜层、PET装饰膜层、PC装饰膜层的一种或多种；所述的高分子基材层的主体高分子材料为PVC、PE、PP、ABS、CPE、聚乳酸的一种或多种；所述的导电发热层的主体高分子材料为PVC、PE、PP、ABS、CPE、聚乳酸的一种或多种。优选的，所述的导电发热层的导电原料包括炭黑、石墨、石墨烯、碳纳米管、金属粉末、金属纤维、短切碳纤维、导电高分子的一种或多种。优选的，所述的导电发热层的导电原料为炭黑、石墨、石墨烯、碳纳米管、金属粉末、金属纤维、短切碳纤维、导电高分子的一种或多种。优选的，所述的高分子基材层原料中包含保温材料和/或相变储能材料和/或发泡剂。优选的，所述的相变储能材料具有核壳结构。优选的，所述的高分子基材层原料中包含保温材料和发泡剂。保温材料、发泡剂均有助于提高多层板的保温性能。优选的，所述的高分子基材层下面设有保温层。优选的，所述的多层板不含金属镀层。一种导电多层板系统，包括至少一块上述所述的导电多层板（100）、电源（200）、变压器（300）、温控器（400）、传感器（500）；所述的传感器通过导线与温控器连接；所述的多层板通过导线与温控器连接；所述的温控器通过变压器与电源连接。所述的传感器可以是一个或多个；传感器主要用于探测温度。所述的传感器可以安装在多层板内和/或多层板外。当需要实现分区域控制时，优选在每一块多层板内均安装传感器或每2—4块安装一个传感器。优选的，所述的温控器可以分别控制每块或每若干块导电多层板电路的连接或断开。比如，系统中有10块导电多层板，温控器分别控制这10块导电多层板电路的连接或断开；也可以，系统中有10块导电多层板，分成5组，每组有2块导电多层板，温控器分别控制这5组导电多层板电路的连接或断开，即每组2块导电多层板的电路同时连接或断开。优选的，所述的电源可以是直流电，也可以是交流电。优选的，所述的电源为交流电。所述的交流电如380V、220V、110V等。优选的，不同多层板之间通过并联的方式电连接。优选的，所述的变压器为将高电压转变为电压不高于36V直流电的变压器。进一步优选的，所述的变压器为将高电压转变为电压为36V直流电的变压器。进一步优选的，所述的变压器为将高电压转变为电压为35V直流电的变压器。一种制备包含上述结构导电多层板的方法，其特征在于包括如下步骤：a1）使用挤出机挤出高分子基材层，所述的高分子基材层包含设置导电结构的至少两个内凹结构；b1）将导电组合物填充到至少两个内凹结构中制备导电结构；c1）在高分子基材层表面制备导电胶层，将高分子基材层通过导电胶层与其上层复合；或在装饰层内表面制备导电胶层，将装饰层通过导电胶层与其下层复合。优选的，所述的制备方法，在完成b1步骤后还包括步骤：b2）对导电结构进行加热和/或进行光固化。需要指出的是，本专利中所述的类似“上”、“下”，“纵向”、“横向”等相对的词仅为了表述方便，并不是进行特别的限定，比如，所述的“自上而本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种导电多层板，自上而下依次包括装饰层（1）、导电发热层（2）、高分子基材层（3），其特征在于在高分子基材层中设置至少两个导电结构（4），所述的导电结构与导电发热层相连。

【技术特征摘要】
1.一种导电多层板，自上而下依次包括装饰层（1）、导电发热层（2）、高分子基材层（3），其特征在于在高分子基材层中设置至少两个导电结构（4），所述的导电结构与导电发热层相连。2.如权利要求1所述的导电多层板，其特征在于在高分子基材层沿纵向设置至少两个贯通的导电结构。3.如权利要求2所述的导电多层板，其特征在于所述的导电结构在垂直纵向的截面上呈类梯形，梯形的下底在靠近导电发热层一侧；或所述的导电结构在垂直纵向的截面上呈类圆形。4.如权利要求1所述的导电多层板，其特征在于所述的至少两个导电结构与导电发热层使用相同的原料制备。5.如权利要求1所述的导电多层板，其特征在于所述高分子基材层在横向一侧设有卡接板（301），在横向另一侧设有卡接槽（302），所述的卡接板和卡接槽实现导电多层板相互拼接。6.如权利要求1或2所述的导电多层板，其特征在于高分子基材层沿纵向设置若干个贯通的中空结构（5）。7.如权利要求6所述的导电多层板，其特征在于所述若干个贯...

【专利技术属性】
技术研发人员：甘华明，其他发明人请求不公开姓名，
申请(专利权)人：嘉兴质管家科技有限公司，
类型：发明
国别省市：浙江,33