一种倒角磨轮、倒角研磨装置及研磨方法制造方法及图纸

本发明专利技术提供一种倒角磨轮、倒角研磨装置及研磨方法，其中，倒角磨轮包括磨轮本体以及周向设置在所述磨轮本体的外周面上的至少两个研磨槽，所述至少两个研磨槽沿所述磨轮本体的轴线间隔分布。根据本发明专利技术实施例的倒角磨轮可以对应的加工两个以上的工件，提高了工作效率。

【技术实现步骤摘要】
一种倒角磨轮、倒角研磨装置及研磨方法
本专利技术涉及半导体单晶硅片加工
，特别涉及一种倒角磨轮、倒角研磨装置及研磨方法。
技术介绍
晶圆(Wafer)作为半导体领域最主要的材料，是目前市场紧缺型资源。一般单晶硅片经过长晶(Growing)，切片(Slicing)，倒角(EdgeGrinding)，研磨(Lapping)等多次加工，最终得到表面平坦度好，边缘形貌圆润的半导体级晶圆片，其中倒角工艺作为其中一个主要工艺，承担着修整边缘损伤，满足客户对晶圆轮廓的需求，释放内应力等重要作用，对晶圆的产能及品质要求至关重要。在传统的倒角研磨工艺中，研磨系统由单个槽间距相同的倒角磨轮，在三维空间，如坐标系中的X轴，Y轴，Z轴方向以及圆周方向可自由运动的研磨台组成，加工工序经过硅片的搬运、校准、研磨和清洗等工序，单次加工可以完成一片硅片的加工，加工效率较低，同时相较于圆柱状倒角磨轮，单次仅进行一片样品的加工，实际利用率不足1/4,造成较大的资源浪费。
技术实现思路
有鉴于此，本专利技术提供一种倒角磨轮，该倒角磨轮安装于倒角研磨装置上，可同时对应两种以上的不同厚度的工件进行加工，既满足不同对工件的差异化的需求，同时也大大提升了设备的加工效率。本专利技术还提供一种倒角磨轮。另外，本专利技术还提供一种研磨方法。为解决上述技术问题，本专利技术采用以下技术方案：根据本专利技术第一方面实施例的倒角磨轮，包括磨轮本体以及周向设置在所述磨轮本体的外周面上的至少两个研磨槽，所述至少两个研磨槽沿所述磨轮本体的轴线间隔分布。优选地，所述至少两个研磨槽中具有至少两个开口宽度不同的研磨槽。优选地，所述至少两个研磨槽中各研磨槽的开口宽度均不同。优选地，所述研磨槽的槽底的宽度小于开口的宽度。优选地，所述研磨槽在所述磨轮本体的轴向方向上的截面为一端开口的等腰梯形。根据本专利技术第二方面实施例的倒角研磨装置，包括：研磨机构，所述研磨机构包括主轴；倒角磨轮，所述倒角磨轮安装在所述主轴上，并在所述主轴的带动下旋转，所述倒角磨轮为上述实施例所述的倒角磨轮；以及至少两个载台，所述至少两个载台围绕在所述研磨机构的外周设置，所述载台包括旋转轴，所述旋转轴用于安装工件，并带动所述工件旋转，以使所述倒角磨轮对工件进行研磨。优选地，倒角研磨装置还包括研磨支架，每一个所述载台对应安装在一个所述研磨支架上，所述研磨支架包括：第一驱动机构，用于驱动所述载台沿第一水平方向移动；第二驱动机构，用于驱动所述载台沿第二水平方向移动，第二水平方向与第一水平方向垂直；以及第三驱动机构，用于驱动所述载台沿垂直方向移动。优选地，倒角研磨装置还包括支撑台，所述研磨支架与所述研磨机构安装在所述支撑台上。根据本专利技术第三方面实施例的倒角研磨方法，应用于上述实施例所述的倒角研磨装置，所述方法包括：在至少两个载台上分别放置工件；调整每一所述载台，使得每一所述载台上的工件的一端放置在所述倒角磨轮的与所述工件对应的研磨槽内；控制所述载台和/或所述研磨机构的主轴旋转，以同时对所述至少两个载台上的所述工件进行加工。优选地，所述研磨机构的倒角磨轮的至少两个研磨槽中具有至少两个开口宽度不同的研磨槽；调整每一所述载台，使得每一所述载台上的工件的一端放置在所述倒角磨轮的与所述工件对应的研磨槽内，包括：调整每一所述载台，使得每一所述载台上的工件的一端放置在所述倒角磨轮的与所述工件厚度对应的研磨槽内。优选地，所述倒角研磨装置还包括上述实施例所述的研磨支架，所述调整每一所述载台，使得每一所述载台上的工件的一端放置在所述倒角磨轮的与所述工件的厚度对应的研磨槽内包括：控制所述载台在第一水平方向、第二水平方向和/或垂直方向移动，以使所述载台上的工件的一端放置在所述倒角磨轮的与所述工件对应的研磨槽内。本专利技术的上述技术方案至少具有如下有益效果之一：1)本专利技术的倒角磨轮设有多个研磨槽，该倒角磨轮可同时对应多个待研磨的工件，且将研磨槽的开口的宽度设置成不同尺寸，可以适应不同厚度和不同倒角需求的工件；2)在研磨机构的外周设有至少两个载台，每个载台可承载一个工件，每个工件可以与倒角磨轮不同位置的研磨槽对应，可以实现同时加工两个以上的工件，同时当倒角磨轮的研磨槽的开口宽度不等时，可以加工不同厚度的工件，满足不同的加工需求，且提高了生产效率。附图说明图1为本专利技术实施例的倒角磨轮与工件安装的一个结构示意图；图2为本专利技术实施例的倒角磨轮的另一个结构示意图；图3为本专利技术实施例的倒角研磨装置的结构示意图；图4为传统的晶片的整个加工过程的流程图；图5为本专利技术的研磨方法在晶片加工过程中的流程图。附图标记：倒角磨轮100；磨轮本体110；研磨槽111；倒角研磨装置200；研磨机构210；载台220；研磨支架230；第一驱动机构231；第二驱动机构232；第三驱动机构233；支撑台240；工件300。具体实施方式为使本专利技术实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本专利技术实施例的附图，对本专利技术实施例的技术方案进行清楚、完整地描述。显然，所描述的实施例是本专利技术的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于所描述的本专利技术的实施例，本领域普通技术人员所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。下面首先结合附图具体描述根据本专利技术实施例的倒角磨轮100。如图1至图2所示，根据本专利技术第一方面实施例的倒角磨轮100，包括磨轮本体110以及周向设置在磨轮本体110的外周面上的至少两个研磨槽111，至少两个研磨槽111沿磨轮本体110的轴线间隔分布。也就是说，在研磨本体的外周面上设有两个以上的研磨槽111，研磨槽111环绕在研磨本体上，每一个研磨槽111平行设置，且研磨槽111所在的面与研磨本体的轴线垂直，该结构可以满足一个倒角磨轮100同时对应的加工两个工件300，可以提高加工的效率。根据本专利技术的一个实施例，至少两个研磨槽111中具有至少两个开口宽度不同的研磨槽111。换句话说，研磨槽111中的两个研磨槽111的开口宽度相同，而该两个研磨槽111与其他研磨槽111的开口宽度可以不同，也可以相同，从而使该研磨槽111既能够满足对两个以上的相同厚度的工件300同时研磨，也可以满足两个以上的不同厚度的工件300同时研磨，提高了倒角磨轮100的灵活性。进一步地，至少两个研磨槽111中各研磨槽111的开口宽度均不同，该结构可以满足多个不同厚度的工件300进行研磨。根据本专利技术的另一个实施例，研磨槽111的槽底的宽度小于开口的宽度，研磨槽111在磨轮本体110的轴向方向上的截面为一端开口的等腰梯形。也就是说，研磨槽111的开口向外扩张呈喇叭状，更加便于工件300的放置和研磨，且采用等腰梯形的研磨结构可以满足工件300的倒角的加工要求，保证工件300的倒角对称设置，当然，本专利技术的其他实施例中，为了满足工件300不同倒角的角度需求，可以将每两个等腰梯形的研磨槽111的两侧壁设置为不同的开合角度，也就是说研磨槽111侧壁与底壁之间的夹角角度不同，以加工不同角度需求的工件300的倒角。由此，根据本专利技术实施例的倒角磨轮100，可以同时满足两个以上的工件300同时加工，且可以满足不同厚度的工件300同时加工，提高倒角磨轮100的适应性和灵活性，可以有效的提高工件300的加工效率。根据本专利技术第二专利技术实施例的倒角研本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种倒角磨轮，其特征在于，包括磨轮本体以及周向设置在所述磨轮本体的外周面上的至少两个研磨槽，所述至少两个研磨槽沿所述磨轮本体的轴线间隔分布。

【技术特征摘要】
1.一种倒角磨轮，其特征在于，包括磨轮本体以及周向设置在所述磨轮本体的外周面上的至少两个研磨槽，所述至少两个研磨槽沿所述磨轮本体的轴线间隔分布。2.根据权利要求1所述的倒角磨轮，其特征在于，所述至少两个研磨槽中具有至少两个开口宽度不同的研磨槽。3.根据权利要求2所述的倒角磨轮，其特征在于，所述至少两个研磨槽中各研磨槽的开口宽度均不同。4.根据权利要求1所述的倒角磨轮，其特征在于，所述研磨槽的槽底的宽度小于开口的宽度。5.根据权利要求4所述的倒角磨轮，其特征在于，所述研磨槽在所述磨轮本体的轴向方向上的截面为一端开口的等腰梯形。6.一种倒角研磨装置，其特征在于，包括：研磨机构，所述研磨机构包括主轴；倒角磨轮，所述倒角磨轮安装在所述主轴上，并在所述主轴的带动下旋转，所述倒角磨轮为如权利要求1-4任一项所述的倒角磨轮；以及至少两个载台，所述至少两个载台围绕在所述研磨机构的外周设置，所述载台包括旋转轴，所述旋转轴用于安装工件，并带动所述工件旋转，以使所述倒角磨轮对工件进行研磨。7.根据权利要求6所述的倒角研磨装置，其特征在于，还包括研磨支架，每一个所述载台对应安装在一个所述研磨支架上，所述研磨支架包括：第一驱动机构，用于驱动所述载台沿第一水平方向移动；第二驱动机构，用于驱动所述载台沿第二水平方向移动，第二水平方向与第一水平方向垂...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈光林，郑秉胄，
申请(专利权)人：西安奕斯伟硅片技术有限公司，
类型：发明
国别省市：陕西,61