【技术实现步骤摘要】
一种封装天线模组及电子设备
本专利技术涉及无线通信领域，尤其涉及一种封装天线模组及电子设备。
技术介绍
5G作为全球业界的研发焦点，发展5G技术制定5G标准已经成为业界共识。国际电信联盟ITU在2015年6月召开的ITU-RWP5D第22次会议上明确了5G的三个主要应用场景：增强型移动宽带、大规模机器通信、高可靠低延时通信。这3个应用场景分别对应着不同的关键指标，其中增强型移动带宽场景下用户峰值速度为20Gbps，最低用户体验速率为100Mbps。现有技术的毫米波频段丰富的带宽资源为高速传输速率提供了保障，但是由于该频段电磁波剧烈的空间损耗，利用毫米波频段的无线通信系统需要采用相控阵的架构。针对5G毫米波频段，3GPP提出了n257(26.5GHz-29.5GHz)、n258(24.25-27.5GHz)、n260(37-40GHZ)、n261(27.5-28.35GHZ)几个标准工作频段，在天线模组有限的空间，固定的层叠结构中实现更好空间覆盖和较好隔离度的宽带相控阵模组是一个挑战。因此，有必要提供一种隔离度更优、空间覆盖能力更好的封装天线模组。【专利技术...
【技术保护点】
1.一种封装天线模组，其特征在于，包括基板、设于所述基板相对两侧的第一天线模块和集成电路芯片以及设于所述基板内连接所述第一天线模块和所述集成电路芯片的电路，所述第一天线模块包括第一天线单元和第二天线单元，所述第一天线单元包括第一馈电部和第二馈电部，所述第二天线单元包括第三馈电部和第四馈电部，所述第一馈电部为所述第一天线单元的垂直极化馈电部，所述第二馈电部为所述第一天线单元的水平极化馈电部，所述第三馈电部为所述第二天线单元的垂直极化馈电部，所述第四馈电部为所述第二天线单元的水平极化馈电部，所述第一馈电部和所述第三馈电部的相位差为180°，所述第二馈电部和所述第四馈电部的相位差为180°。
【技术特征摘要】
1.一种封装天线模组，其特征在于，包括基板、设于所述基板相对两侧的第一天线模块和集成电路芯片以及设于所述基板内连接所述第一天线模块和所述集成电路芯片的电路，所述第一天线模块包括第一天线单元和第二天线单元，所述第一天线单元包括第一馈电部和第二馈电部，所述第二天线单元包括第三馈电部和第四馈电部，所述第一馈电部为所述第一天线单元的垂直极化馈电部，所述第二馈电部为所述第一天线单元的水平极化馈电部，所述第三馈电部为所述第二天线单元的垂直极化馈电部，所述第四馈电部为所述第二天线单元的水平极化馈电部，所述第一馈电部和所述第三馈电部的相位差为180°，所述第二馈电部和所述第四馈电部的相位差为180°。2.根据权利要求1所述的封装天线模组，其特征在于，所述第一馈电部和所述第二馈电部设置于所述第一天线单元的右上角，所述第三馈电部和所述第四馈电部设置于所述第二天线单元的右下角。3.根据权利要求1所述的封装天线模组，其特征在于，所述第一馈电部和所述第二馈电部设置于所述第一天线单元的左下角，所述第三馈电部和所述第四馈电部设置于所述第二天线单元的左上角。4.根据权利要求1所述的封装天线模组，其特征在于，所述第一天线单元包括与所述第二天线单元邻接的第一侧边、与所述第一侧边相对设置的第二侧边、分别连接于所述第一侧边与所述第二侧边之间且相对设置的第三侧边和第四侧边，所述第一侧边、所述第三侧边、所述第二侧边和所述第四侧边依次首尾连接；其中，所述第一馈电部和所述第二馈电部邻近所述第一侧边和所述第三侧边的连接处，所述第一馈电部靠近所述第三侧边且与所述第三侧边的中心位置相对，所述第二馈电部靠近所述第一侧边且与所述第一侧边的中心位置相对；所述第二天线单元包括与所述第一天线单元邻接的第五侧边、与所述第五侧边相对设置的第六侧边、分别连接于所述第五侧边与所述第六侧边之间且相对设置的第七侧边和第八侧边，所述第五侧边、所述第七侧边、所述第六侧边和所述...
【专利技术属性】
技术研发人员：马荣杰，
申请(专利权)人：瑞声科技南京有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏,32
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