一种多层结构实现的滤波装置制造方法及图纸

本发明专利技术公开的一种多层结构实现的滤波装置，包括金属层、中间介质；中间介质位于两层金属层之间，即每两层金属层中间填充中间介质，组成一个层面，为封闭层面；层面有K层；所有层面使用电镀处理；把所有层面堆叠，并在层面中间留有空间形成空气腔体，所有中间的层面设置有层间过孔；顶层层面和底层层面的两端使用金属层连接，形成封闭结构；本发明专利技术通过层间过孔连接中间介质上下的金属层；不同层面之间通过层间过孔连接，并形成空气腔体；中间的层面设置有层间过孔，连接层面上下的金属层，增大功率容量，增大电流分布表面积，减小差损；所有层面，除信号处之外，全部电镀处理，防止外面干扰源干扰，也避免信号泄露干扰其他电路。

【技术实现步骤摘要】
一种多层结构实现的滤波装置
本专利技术涉及通信滤波的研究领域，特别涉及一种多层结构实现的滤波装置。
技术介绍
为了实现滤波器的功能，现有技术方案主要有两种：传统的微带线结构和结构件谐振结构实现两种方案。微带线结构的优点是电路简单，易与PCB集成。但是存在的问题如下：微带线结构Q值低，通常差损大，抑制等指标较差；由于本身的寄生效应，频带拓展困难；如果是宽带的设计，这种简单的架构不能满足设计要求。金属腔体结构的优点是差损小，抑制等指标较好。但是存在的问题如下：相对带宽较窄，很难应用于宽带场景；加工复杂，对精度要求高，成本相对高昂；通常体积较大，不易于集成。
技术实现思路
本专利技术的目的在于克服现有技术的缺点与不足，提供一种多层结构实现的滤波装置，用以解决现有技术差损，功率容量，面积和抗干扰性之间的矛盾。本专利技术的目的通过以下的技术方案实现：一种多层结构实现的滤波装置，其特征在于，包括金属层、中间介质；所述中间介质位于两层金属层之间，即每两层金属层中间填充中间介质，组成一个层面，为封闭层面；层面有K层；所有层面使用电镀处理；把所有层面堆叠，并在层面中间留有空间形成空气腔体，所有中间的层面设置有层间过孔；顶层层面和底层层面的两端使用金属层连接，形成封闭结构。进一步地，还包括，所述封闭结构，从顶层层面到底层层面有一层中间介质带贯穿，所述中间介质带为直线、曲线、L型线、Z型线、U型线的其中一种；进一步地，所述中间介质带两端采用半圆形孔使中间介质带两边的金属层连接；进一步地，所述中间的层面，最中间层面两端连接到密闭结构；其他中间层面，一端与封闭结构连接，另一端通过层间过孔与最中间层面连接；进一步地，所述层间过孔为盲孔、埋孔、通孔其中之一，用于连接中间介质上下的金属层；进一步地，所述层间过孔数量为M个；进一步地，所述M≥2；进一步地，所述K≥5；进一步地，所述金属层，金属层的材料为铜片；进一步地，所述中间介质，中间介质材料为陶瓷粉、树脂、陶瓷粉和树脂混合物其中之一。本专利技术与现有技术相比，具有如下优点和有益效果：1、本专利技术通过层间过孔连接中间介质上下的金属层，有效的增大其表面积，降低差损，提高功率容量；2、不同层面之间通过层间过孔连接，减少器件面积；3、不同层面之间挖空，形成空气腔体，进一步减小差损；4、中间的层面设置有层间过孔，连接层面上下的金属层，增大功率容量，增大电流分布表面积，减小差损；5、所有层面，除信号处之外，全部电镀处理，防止外面干扰源干扰，也避免信号泄露干扰其他电路。附图说明图1为本专利技术所述实施例的侧面剖面图；图2为本专利技术所述实施例的正面剖面图；图3为本专利技术所述实施例的C3层横切图。具体实施方式下面结合实施例及附图对本专利技术作进一步详细的描述，但本专利技术的实施方式不限于此。实施例：一种多层结构实现的滤波装置，其特征在于，包括金属层、中间介质；这里以十层板为例，如图1和图2所示，图1为侧面剖面图，图2为正面剖面图，第一层金属层H1和第二层金属层H2，中间填充能减少电性能差损的中间介质，中间介质材料为陶瓷粉、树脂、陶瓷粉和树脂混合物其中之一，这里选择为树脂，从而组成第一个层面C1，同理，第三金属层H3和第四金属层H4，组成一个第二个层面C2；第五金属层H5和第六金属层H6，组成第三个层面C3；第七金属层H7和第八金属层H8组成第四个层面C4；第九金属层H9和第十金属层H10组成第五个层面C5；其中，第二个层面C2和第三个层面C3通过层间过孔连接；第三个层面C3和第四个层面C4通过层间过孔连接；这里的层间过孔为盲孔、埋孔、通孔其中之一；第二个层面C2、第三个层面C3、第四个层面C4都设置有层间过孔,即中间的层面都设置有层间过孔，且层间过孔数量都在2个或2个以上；层间过孔用于增大表面积；另外，每个层面两端都用金属层连接，形成封闭结构；第一个层面C1和第二个层面C2之间为空气腔体，用于进一步减少差损；同理，第二个层面C2和第三个层面C3之间为空气腔体；第三个层面C3和第四个层面C4之间为空气腔体；第四个层面C4和第五个层面C5之间为空气腔体；所有的层面，除了信号线处之外，都经过电镀处理，能很好的屏蔽信号辐射出去，也能抗外面信号的干扰。从第一个层面C1到第五个层面C5，即从顶层层面到底层层面，还有一层中间介质带贯穿，如图3所示，所述中间介质带为直线、曲线、L型线、Z型线、U型线的其中一种，这里的中间介质带设置为直线，用于减小体积；进一步地，所述中间介质带两端采用半圆形孔使中间介质带两边的金属层连接；能有效高频寄生参量的影响，使本装置能工作在微波频段。进一步地，所述金属层，金属层材料为铜片；上述实施例为本专利技术较佳的实施方式，但本专利技术的实施方式并不受上述实施例的限制，其他的任何未背离本专利技术的精神实质与原理下所作的改变、修饰、替代、组合、简化，均应为等效的置换方式，都包含在本专利技术的保护范围之内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种多层结构实现的滤波装置，其特征在于，包括金属层、中间介质；所述中间介质位于两层金属层之间，即每两层金属层中间填充中间介质，组成一个层面，为封闭层面；层面有K层；所有层面使用电镀处理；把所有层面堆叠，并在层面中间留有空间形成空气腔体，所有中间的层面设置有层间过孔；顶层层面和底层层面的两端使用金属层连接，形成封闭结构。

【技术特征摘要】
1.一种多层结构实现的滤波装置，其特征在于，包括金属层、中间介质；所述中间介质位于两层金属层之间，即每两层金属层中间填充中间介质，组成一个层面，为封闭层面；层面有K层；所有层面使用电镀处理；把所有层面堆叠，并在层面中间留有空间形成空气腔体，所有中间的层面设置有层间过孔；顶层层面和底层层面的两端使用金属层连接，形成封闭结构。2.根据权利要求1所述的一种多层结构实现的滤波装置，其特征在于，还包括，所述封闭结构，从顶层层面到底层层面有一层中间介质带贯穿，所述中间介质带为直线、曲线、L型线、Z型线、U型线的其中一种。3.根据权利要求2所述的一种多层结构实现的滤波装置，其特征在于，所述中间介质带两端采用半圆形孔使中间介质带两边的金属层连接。4.根据权利要求1所述的一种多层结构实现的滤波装置，其特征在于，所述中间的...

【专利技术属性】
技术研发人员：李宣宏，
申请(专利权)人：广州海格通信集团股份有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44