一种双LED封装原件制造技术

本发明专利技术公开了一种双LED封装原件，包括支架，所述支架底部设有导热装置，所述支架内设有芯片、透镜，所述透镜上设有封盖，所述支架为“U”型结构，所述芯片的个数为2，所述透镜为半圆形结构，所述透镜高度小于支架高度。

【技术实现步骤摘要】
一种双LED封装原件
本专利技术涉及LED节能
，具体涉及一种双LED封装原件。
技术介绍
LED(LightEmittingDiode，发光二极管)是一种能够将电能转化为可见光的固态的半导体期间，它可以直接把电能转化为光能。LED作为一种新的照明光源材料被广泛应用。在LED照明领域中，LED装置的封装技术和方法对发光二极管的发光效率(出光效率)起到了一个关键的作用。现有技术中对提高照明用的大功率LED装置的发光效率的封装技术和方法大致可以分为以下几种：1.直接采用发光效率较高的LED作为原材料，采用这种方法能在有限的范围内提高该照明装置的发光效率，但每个LED的发光效率毕竟有限，且选用发光效率高的LED所带来的使用成本同时变高；2.采用涂抹大颗粒荧光粉作为衬底，但是大颗粒荧光粉容易沉淀，从而造成光斑步一，使LED照明装置的色温差比较严重3.采用外接各类驱动电路，以使各发光二极管所接收的电流保持一致性，从而保证LED照明装置的色彩色温的一致性，采用此种方法，是在LED照明装置的外部另外再接一驱动电路部件，驱动电路部件内含各类驱动电路，这样不仅需要二次封装，而且还需要电路板的安装支架等材料，使得LED照明装置的整体外形庞大，且封装流程繁琐，还浪费大量的原材料，不利于大批量的生产和使用。目前市面上的LED封装原件是由单芯片配合一套封装原件，然后用LED封装原件按顺序排列组成LED灯。由于单芯片功率低，瓦数不够想要增加功率，目前要么换大功率的芯片，但成本高，寿命短，要么多放LED封装原件，增加了成本。
技术实现思路
本专利技术针对现有技术的不足之处，提供一种双LED封装原件。本专利技术解决现有技术问题的方案是：一种双LED封装原件，包括支架，所述支架底部设有导热装置，所述支架内设有芯片、透镜，所述透镜上设有封盖。优选的，所述支架为“U”型结构。优选的，所述芯片的个数为2。优选的，所述透镜为半圆形结构。优选的，所述透镜高度小于支架高度。本专利技术的有益效果：本专利技术所提供的一种双LED封装原件，有两个芯片，可以达到目前所要求的功率，同时降低了成本，一种双LED封装原件结构简单，容易安装，方便操作。附图说明图1为本专利技术的结构示意图；图中：1、导热装置；2、支架；3、芯片A；4、封盖；5、透镜；6、芯片B。具体实施方式为了更清楚地说明本专利技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。如图1所示，一种双LED封装原件，包括支架，所述支架底部设有导热装置，所述支架内设有芯片、透镜，所述透镜上设有封盖。作为本专利技术的进一步优选，所述支架为“U”型结构。作为本专利技术的进一步优选，所述芯片的个数为2。作为本专利技术的进一步优选，所述透镜为半圆形结构。作为本专利技术的进一步优选，所述透镜高度小于支架高度。本专利技术所提供的一种双LED封装原件，有两个芯片，可以达到目前所要求的功率，同时降低了成本，一种双LED封装原件结构简单，容易安装，方便操作。对于本领域的技术人员来说，其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换，凡在本专利技术的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本专利技术的保护范围之内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种双LED封装原件，包括支架，其特征在于：所述支架底部设有导热装置，所述支架内设有芯片、透镜，所述透镜上设有封盖。

【技术特征摘要】
1.一种双LED封装原件，包括支架，其特征在于：所述支架底部设有导热装置，所述支架内设有芯片、透镜，所述透镜上设有封盖。2.如权利要求1所述的双LED封装原件，其特征在于：所述支架为“U”型结构。3.如权利要求...

【专利技术属性】
技术研发人员：蔡霞，
申请(专利权)人：蔡霞，
类型：发明
国别省市：江苏,32