一种低热阻压力可控式散热盒体结构制造技术

本发明专利技术公开了一种低热阻压力可控式散热盒体结构，包括壳体、圆柱体、芯片和电子印制板；所述壳体采用导热材料，为长方体结构，底部为电子印制板，壳体中空设置，内部形成腔体，芯片安装在电子印制板顶部；壳体顶面设置有螺纹孔，螺纹孔位于芯片正上方，螺纹孔设置有与其螺纹配合的圆柱体，圆柱体采用导热材料制成，圆柱体底面与芯片上表面接触，且将芯片上表面完全覆盖。在保证力学约束特性的前提下，提高电子模块的热传导特性，与压力可调整性。

【技术实现步骤摘要】
一种低热阻压力可控式散热盒体结构
本专利技术属于电子产品领域，涉及电子模件上发热芯片热量传递过程中的一种低热阻压力可控式散热盒体结构。
技术介绍
现阶段，在嵌入式电子产品上常使用金属盒体对嵌入式电子产品进行包裹，其作用主要有三个方面，一方面：金属盒体能够对电子产品模件进行一定的保护作用，使其产生与外界有一定的隔离作用，从而在电气隔离、防灰尘等方面起到防护作用；一方面：电子产品印制件与具有高强度的金属结构件进行机械加固连接，从而提高了电子模件的刚度，降低其在振动和冲击条件下的印制板的振动传递率和动挠度，提高电子产品的抗力学的可靠性；最后一方面：其发热芯片可以通过导热界面材料将芯片表面的热量通过金属壳体上对应凸台将热量传导至金属壳体散热，热量又快速地通过金属壳体传递到热沉上，从而提高电子模件稳态的热环境适应性的能力。但是，现有结构方式还有一定的不足，常规电子模件发热芯片由于芯片焊接高度存在公差，且连接金属壳体的凸台也存在一定的公差，为了有效导热，同时将接触表面空气排出，需要使用较厚的导热界面材料来平衡存在的公差，从而保证到热能力。由于公差的存在，使得发热芯片表面受到压力有所不同，较大的压本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种低热阻压力可控式散热盒体结构，其特征在于，包括壳体(1)、圆柱体(2)、芯片(3)和电子印制板(4)；所述壳体(1)采用导热材料，为长方体结构，底部为电子印制板(4)，壳体(1)中空设置，内部形成腔体，芯片(3)安装在电子印制板(4)顶部；壳体(1)顶面设置有螺纹孔，螺纹孔位于芯片(3)正上方，螺纹孔设置有与其螺纹配合的圆柱体(2)，圆柱体(2)采用导热材料制成，圆柱体(2)底面与芯片(3)上表面接触，且将芯片(3)上表面完全覆盖。

【技术特征摘要】
1.一种低热阻压力可控式散热盒体结构，其特征在于，包括壳体(1)、圆柱体(2)、芯片(3)和电子印制板(4)；所述壳体(1)采用导热材料，为长方体结构，底部为电子印制板(4)，壳体(1)中空设置，内部形成腔体，芯片(3)安装在电子印制板(4)顶部；壳体(1)顶面设置有螺纹孔，螺纹孔位于芯片(3)正上方，螺纹孔设置有与其螺纹配合的圆柱体(2)，圆柱体(2)采用导热材料制成，圆柱体(2)底面与芯片(3)上表面接触，且将芯片(3)上表面完全覆盖。2.根据权利要求1所述的一种低热阻压力可控式散热盒体结构，其特征在于，圆柱体(2)与芯片(3)之间，以及圆柱体(2)与壳体...

【专利技术属性】
技术研发人员：李霄光，张强，贺占庄，
申请(专利权)人：西安微电子技术研究所，
类型：发明
国别省市：陕西,61