一种鞋灯的封装方法技术

本发明专利技术公开了一种鞋灯的封装方法，属于鞋灯加工技术领域，所述封装方法应用灌胶模具，所述灌胶模具为顶部开口的长方体，所述灌胶模具的中间设有两个与灌胶模具活动连接的插板，两个所述插板的两侧分别附有第二离型膜；封装过程中先装配得到贴有第一离型膜的半封装件，在灌胶模具中放置尼龙纤维丝，再将两个插板插入灌胶模具中；将贴有第一离型膜的半封装件置于两个插板之间，然后在两个插板之间灌注灌封胶，固化20‑30min；在灌胶模具其余位置灌注灌封胶，然后将两个插板拔出，待灌封胶固化。本发明专利技术提供的鞋灯的封装方法能够有效提高鞋灯的抗压性能，封装的到的鞋灯便于维修且电池可更换，封装方法简单，更为环保和节能。

【技术实现步骤摘要】
一种鞋灯的封装方法
本专利技术属于鞋灯加工
，具体涉及一种鞋灯的封装方法。
技术介绍
鞋灯是一般是指设置在鞋底，采用压触式开关进行控制，通过利用走路时的重力控制灯闪烁的闪灯，起到警示或者美观的作用。如公开号为CN2556957Y、CN204561090U和CN201033245Y的中国专利，虽然一定程度上对控制电路的结构和安装位置进行了改进，但是这种传统的鞋灯由于控制电路和电池组件多设置在鞋底，使用过程中长期受到人体走路下压产生的较强的压力，使得这种结构不够坚固的鞋灯极易损坏，鞋灯损坏后鞋子随即失去闪光功能，这种鞋灯结构应用于增强鞋子美观度时影响较小，但是若作为夜晚使用的起警示作用的闪灯时则可能影响作业人员的安全。
技术实现思路
为了克服上述现有技术的缺陷，本专利技术所要解决的技术问题是提供一种能够提高鞋灯抗击挤压能力的鞋灯的封装方法。为了解决上述技术问题，本专利技术采用的技术方案为：一种鞋灯的封装方法，应用灌胶模具，所述灌胶模具为顶部开口的长方体，所述灌胶模具的中间设有两个与灌胶模具活动连接的插板，两个所述插板的两侧分别附有第二离型膜；所述鞋灯包括安装有芯片的COB基板、电子连接线、LED灯、开关、电池组件和尼龙纤维丝；所述LED灯与电子连接线的一端连接；步骤1：在COB基板上镀锡，得到锡点；然后将电子连接线未连接LED灯一端焊接在锡点上；然后将开关的引脚焊接在COB基板上；将电池组件安装在COB基板上，得到半封装件；步骤2：将第一离型膜紧密贴覆于予步骤1所得半封装件安装有电池组件的一端，所述离型膜的长度大于COB基板的长度；步骤3：将灌胶模具的两个插板拔起，在灌胶模具中放置尼龙纤维丝，再将两个所述插板插入灌胶模具中；将贴有第一离型膜的半封装件置于两个插板之间，然后在两个插板之间灌注灌封胶，固化20-30min；在灌胶模具其余位置灌注灌封胶，然后将两个插板拔出，固化完成后，得到鞋灯。本专利技术的有益效果在于：通过在灌胶模具中放置有尼龙纤维丝，在第一次灌胶后固化20-30min后再灌胶模具其余位置灌胶，拔出插板后，灌胶模具内的灌封胶能够逐渐融合并将尼龙纤维丝和半封装件封装在一起，能够提升封装后鞋灯的抗压性能；同时将第一离型膜紧密贴覆于半封装件安装有电池组件的一端，且离型膜的长度大于COB基板的长度，当需要对封装件进行维护或更换电池时，只需将第一离型膜拔出即可，避免了传统鞋灯无法维修和更换电池只能单次使用的问题。附图说明图1所示为本专利技术具体实施例的鞋灯的封装方法的灌胶模具的俯视剖面结构示意图；标号说明：1、左壳体；2、右壳体；3、插板；4、第二离型膜。具体实施方式为详细说明本专利技术的
技术实现思路
、所实现目的及效果，以下结合实施方式并配合附图予以说明。本专利技术最关键的构思在于：通过在利用灌胶模具的结构对LED进行封装，在封装过程中增加尼龙纤维丝已增强成品鞋灯的抗挤压性，提高耐用性。请参照图1所示，本专利技术的一种鞋灯的封装方法，应用灌胶模具，所述灌胶模具为顶部开口的长方体，所述灌胶模具的中间设有两个与灌胶模具活动连接的插板3，两个所述插板3的两侧分别附有第二离型膜4；所述鞋灯包括安装有芯片的COB基板、电子连接线、LED灯、开关、电池组件和尼龙纤维丝；所述LED灯与电子连接线的一端连接；步骤1：在COB基板上镀锡，得到锡点；然后将电子连接线未连接LED灯一端焊接在锡点上；然后将开关的引脚焊接在COB基板上，所述开关的引脚和电子连接线分别焊接在COB基板同一底面上的两个对边上；将电池组件安装在COB基板未焊接电子连接线和开关的底面上，得到半封装件；步骤2：将第一离型膜紧密贴覆于予步骤1所得半封装件安装有电池组件的一端，所述离型膜的长度大于COB基板的长度；步骤3：将灌胶模具的两个插板3拔起，在灌胶模具中放置尼龙纤维丝，再将两个所述插板3插入灌胶模具中；将贴有第一离型膜的半封装件置于两个插板3之间，然后在两个插板3之间灌注灌封胶，固化20-30min；在灌胶模具其余位置灌注灌封胶，然后将两个插板3拔出，固化完成后，得到鞋灯。从上述描述可知，本专利技术的有益效果在于：本专利技术提供的一种鞋灯的封装方法，在灌胶模具中放置有尼龙纤维丝，在第一次灌胶后固化20-30min后再灌胶模具其余位置灌胶，拔出插板后，灌胶模具内的灌封胶能够逐渐融合并将尼龙纤维丝和半封装件封装在一起，能够提升封装后鞋灯的抗压性能；同时将第一离型膜紧密贴覆于半封装件安装有电池组件的一端，且离型膜的长度大于COB基板的长度，当需要对封装件进行维护或更换电池时，只需将第一离型膜拔出即可，避免了传统鞋灯无法维修和更换电池只能单次使用的问题。进一步的，所述电池组件由正极片、负极片和电池组成；所述步骤1为：在COB基板上镀锡，得到锡点；然后将电子连接线未连接LED灯一端焊接在锡点上；然后将开关的引脚焊接在COB基板上，所述开关的引脚和电子连接线分别焊接在COB基板同一底面上的两个对边上；将电池正极片和负极片安装在COB基板未焊接电子连接线和开关的底面上并焊接，将电池置于正极片和负极片之间，得到半封装件。由上述描述可知，当需要更换电池的时候，只需将电池从正极片和负极片之间取下。进一步的，所述灌胶模具的材质为透明塑料，所述灌胶模具为由左壳体1和右壳体2组成的顶部开口的长方体，所述左壳体1和右壳体2通过自攻螺丝连接，所述灌胶模具的左壳体1和右壳体2的中部分别设有一个与灌胶模具活动连接的插板3，两个所述插板3的两侧分别附有第二离型膜4；所述步骤3为：将灌胶模具的两个插板3拔起，在灌胶模具中放置尼龙纤维丝，再将两个所述插板3插入灌胶模具中；将贴有第一离型膜的半封装件置于两个插板3之间的左壳体1内，所述半封装件的开关朝向左壳体1底部，所述半封装件未安装有电池组件的一侧朝向左壳体1的壳壁，得到待灌胶件；将多个待灌胶件依次并排放置在表面涂有石蜡的灌胶架上，所述待灌胶件的开关朝下且未焊接电子连接线的两侧相互依靠；使用灌胶治具在两个插板3之间灌注灌封胶，固化20-30min；使用灌胶治具在灌胶模具其余位置灌注灌封胶，然后将两个插板3拔出，固化完成后将第一离型膜拔出，得到鞋灯。由上述描述可知，灌胶架的表面涂有石蜡，能够有效防止封装过程中静电对各元件间造成的损伤，同时通过设置壳体，能够进一步保护鞋灯，而壳体由左壳体和右壳体组成，当需要进行维修或更换电池时只需打开右壳体即可。进一步的，所述灌胶模具的材质为硅胶；所述步骤3为：将灌胶模具的两个插板3拔起，在灌胶模具中放置尼龙纤维丝，再将两个所述插板3插入灌胶模具中；在两个插板3之间灌入灌胶模具体积1/4-1/3的灌封胶，然后将贴有第一离型膜的半封装件插入两个插板3之间，固化20-30min；然后将两个插板3拔出，然后再将灌封胶灌入灌胶模具中，固化完成后，将第一离型膜抽出，然后将灌胶模具脱下，得到鞋灯。由上述描述可知，通过先在灌胶模具中灌注1/4-1/3的灌封胶，再将贴有第一离型膜的半封装件插入灌胶模具内能够显著提升封装的速度，进一步的，所述封装胶为环氧树脂灌封胶、聚氨酯灌封胶或硅胶灌封胶。所述环氧树脂灌封胶由环氧树脂、固化剂和促进剂组成，所述环氧树脂、固化剂和促进剂的体积比为100:1:1。由上述描述可知，上述组分组成的固化剂无需加热或UV照射，常温下即本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种鞋灯的封装方法，其特征在于，应用灌胶模具，所述灌胶模具为顶部开口的长方体，所述灌胶模具的中间设有两个与灌胶模具活动连接的插板，两个所述插板的两侧分别附有第二离型膜；所述鞋灯包括安装有芯片的COB基板、电子连接线、LED灯、开关、电池组件和尼龙纤维丝；所述LED灯与电子连接线的一端连接；步骤1：在COB基板上镀锡，得到锡点；然后将电子连接线未连接LED灯一端焊接在锡点上；然后将开关的引脚焊接在COB基板上；将电池组件安装在COB基板上，得到半封装件；步骤2：将第一离型膜紧密贴覆于予步骤1所得半封装件安装有电池组件的一端，所述离型膜的长度大于COB基板的长度；步骤3：将灌胶模具的两个插板拔起，在灌胶模具中放置尼龙纤维丝，再将两个所述插板插入灌胶模具中；将贴有第一离型膜的半封装件置于两个插板之间，然后在两个插板之间灌注灌封胶，固化20‑30min；在灌胶模具其余位置灌注灌封胶，然后将两个插板拔出，固化完成后，得到鞋灯。

【技术特征摘要】
1.一种鞋灯的封装方法，其特征在于，应用灌胶模具，所述灌胶模具为顶部开口的长方体，所述灌胶模具的中间设有两个与灌胶模具活动连接的插板，两个所述插板的两侧分别附有第二离型膜；所述鞋灯包括安装有芯片的COB基板、电子连接线、LED灯、开关、电池组件和尼龙纤维丝；所述LED灯与电子连接线的一端连接；步骤1：在COB基板上镀锡，得到锡点；然后将电子连接线未连接LED灯一端焊接在锡点上；然后将开关的引脚焊接在COB基板上；将电池组件安装在COB基板上，得到半封装件；步骤2：将第一离型膜紧密贴覆于予步骤1所得半封装件安装有电池组件的一端，所述离型膜的长度大于COB基板的长度；步骤3：将灌胶模具的两个插板拔起，在灌胶模具中放置尼龙纤维丝，再将两个所述插板插入灌胶模具中；将贴有第一离型膜的半封装件置于两个插板之间，然后在两个插板之间灌注灌封胶，固化20-30min；在灌胶模具其余位置灌注灌封胶，然后将两个插板拔出，固化完成后，得到鞋灯。2.根据权利要求1所述的鞋灯的封装方法，其特征在于，所述电池组件由正极片、负极片和电池组成；所述步骤1为：在COB基板上镀锡，得到锡点；然后将电子连接线未连接LED灯的一端焊接在锡点上；然后将开关的引脚焊接在COB基板上；将电池正极片和负极片安装在COB基板上并焊接，将电池置于正极片和负极片之间，得到半封装件。3.根据权利要求1所述的鞋灯的封装方法，其特征在于，所述灌胶模具的材质为透明塑料，所述灌胶模具为由左壳体和右壳体组成的顶部开口的长方体，所述左壳体...

【专利技术属性】
技术研发人员：何金椿，何志强，欧仲平，唐全，苏仁汉，欧元琴，
申请(专利权)人：莆田市城厢区福瑞科技电子有限公司，
类型：发明
国别省市：福建,35