一种焊锡喷射装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术涉及一种焊锡喷射装置，属于焊接设备技术领域。本实用新型专利技术将融化的焊锡放置在箱体内部的储存腔中，电加热装置持续对储存腔内部的焊锡进行加热，防止凝固，气泵通过气体管道向储存腔内泵入气体，在压力作用下活塞向下运动从而对储存腔内部的焊锡施加压力，焊锡在压力作用下经喷射管道进入活动喷射头，从活动喷射头上开设的喷射孔喷出。本实用新型专利技术中在喷射管道外侧设置了活动喷射头，活动喷射头与喷射管道之间设置有卡口，通过卡口可将活动喷射头牢固地固定在喷射管道外侧，当对不同的电路板进行焊接时需要不同的喷射孔，这时可通过更换活动喷射头来进行更换，并且本实用新型专利技术中活动喷射头结构简单，更换方便，有效提高了锡焊的作业效率。

A Solder Spraying Device

The utility model relates to a solder spraying device, which belongs to the technical field of welding equipment. The utility model places the melted solder in the storage chamber inside the box body, and the electric heating device continuously heats the solder inside the storage chamber to prevent solidification. The gas pump pumps gas into the storage chamber through the gas pipeline, and the piston moves downward under the pressure to exert pressure on the solder inside the storage chamber. Under the pressure, the solder enters the movable jet head through the injection pipeline. The ejector is ejected from the ejector hole opened on the movable ejector head. In the utility model, a movable jet head is arranged on the outer side of the injection pipe, and a clamp is arranged between the movable jet head and the injection pipe. Through the clamp, the movable jet head can be firmly fixed on the outer side of the injection pipe. When welding different circuit boards, different jet holes are needed. At this time, the movable jet head can be replaced by replacing the movable jet head, and the movable jet in the utility model can be replaced by replacing the movable jet head. The head structure is simple and easy to replace, which effectively improves the operation efficiency of tin welding.

【技术实现步骤摘要】
一种焊锡喷射装置
本专利技术涉及一种焊锡喷射装置，属于焊接设备

技术介绍
随着电子产品日新月异快速发展，涌现出大量的微电子产品包括手机、智能手环、超薄笔记本等，它们的小型化、智能化等使得集成电路芯片的综合性能要求越来越高，不但要求芯片更微小更薄运行速度更快，而且要求制造成本尽量要低，这势必造成其整体尺寸缩小，输入输出端子的密度增大、节距变小，为点胶、焊接、封装等工艺带来了前所未有的困难。目前，焊球制作常用的工艺包括：操作工艺复杂的光刻与刻蚀、需要多种原料发生化学反应的气相沉积、效率低且需氮气保护的溅射以及成本高、镀膜厚度不均的电镀等工艺。这些工艺均较为复杂、耗时、生产设备昂贵，同时光刻和电镀还需大量的化学原料酸洗，所以开发新的焊球制作工艺迫在眉睫。随着我国电子制造行业快速发展，引发了世界上各大电子厂商对中国电子行业的关注，吸引了大量外商前来投资，因此应抓住机遇，提高我国电子封装行业自动化程度，积极研发新的电子封装技术，来替代当前工序复杂、成本昂贵、且耗时的封装工艺。焊锡喷射技术正是在这一背景下，形成的一种新的焊接、封装工艺。焊锡喷射制造技术作为新的增材工艺，可以在非平面上进本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种焊锡喷射装置，其特征在于，主要包括气泵（7）、箱体（4）以及活动喷射头（9），所述的气泵（7）通过气体管道（1）与箱体（4）相连接，所述的箱体（4）内部为储存腔（3），储存腔（3）内设置有活塞（2），储存腔（3）内壁上设置有电加热装置（8），储存腔（3）下方为喷射管道（5），喷射管道（5）外侧安装有活动喷射头（9），活动喷射头（9）上开设有喷射孔（6）。

【技术特征摘要】
1.一种焊锡喷射装置，其特征在于，主要包括气泵（7）、箱体（4）以及活动喷射头（9），所述的气泵（7）通过气体管道（1）与箱体（4）相连接，所述的箱体（4）内部为储存腔（3），储存腔（3）内设置有活塞（2），储存腔（3）内壁上设置有电加热装置（8），储存腔（3）下方为喷射管道（5），喷...

【专利技术属性】
技术研发人员：蒋春霞，赵兴华，朱华，
申请(专利权)人：蓬莱金达漆包线有限公司，
类型：新型
国别省市：山东,37