平面SMD元器件自动成型包装模具制造技术

本发明专利技术公开了一种平面SMD元器件自动成型包装模具，通过在模具上创新布局送料机构、裁料边及冲定位孔机构、冲切外形机构、裁切机构及废料裁切机构，并在模具上设置传送载带的载带槽，达到了将平面SMD元器件的成型制作和载带包装进行有机结合的目的，这样，平面SMD元器件只需以原材料的形式进行自动化上料，就可以完成SMD元器件的自动成型制作、裁切及包装，同时完成废料的裁切及下料，极大的提高了SMD元器件生产及包装的效率，满足SMT生产线高速自动化生产的需要。相对于SMD元器件先成型制作成料带的形式，生产效率得到进一步的提高。

【技术实现步骤摘要】
平面SMD元器件自动成型包装模具
本专利技术涉及一种SMD元器件成型及包装设备，尤其涉及一种平面SMD元器件自动成型包装模具。
技术介绍
SMT是surfacemounttechnology的缩写，意为表面贴装技术，SMT的出现使电子产品产生了巨大的变革。目前，绝大多数PCB或多或少采用了这项低成本、高效率、缩小PCB板体积的生产技术。SMD是SurfaceMountedDevices的缩写，意为表面贴装器件，SMT的广泛采用，促进了SMD的发展，原先的插孔式元器件被SMD元器件取代成为必然，同时人们对手机、电脑等电子产品的小体积、多功能的要求，更促进了SMD元器件向高集成、小型化发展。目前，为了适应SMT生产线高速自动化运用的需要，SMD元器件通常以载带为包装和运输载体，以满足SMT生产线高速的发展需要，作为SMD元器件包装和运输载体的载带，通常由形成有数个容纳SMD元器件的型腔的载带和用于封闭型腔开口的盖带组成，该型腔通常形成在载带宽度方向的中部，沿载带的长度方向等间距排列。SMD元器件载带包装的速度由将SMD元器件装入载带的型腔内的速度决定，传统的作业方式是：首先，将载带通过卷送装置送到编带机的工作平台上进行定位；然后，将切割好的一片一片的散件SMD元器件通过人工或机械手装入载带的型腔内，最后，通过热压装置使盖带和载带贴合密封，从而完成对SMD元器件的包装；上述作业方式，一种是采用手工上料，需要投入大量的人力，且作业包装效率较低，成本高，且人工手工操作很难保证产品质量。另一种通过机械手自动取料，将切割好的散片SMD元器件装入到载带的型腔内；这种作业方式，由于机械手在运动过程中需要一定时间，导致SMD元器件载带包装的效率仍然较低，不能满足SMT生产线高速自动化生产的需求。特别的，对于一些类似弹片或镍片类的冲切片时，由于弹片或镍片类产品比较轻、厚度比较薄，有的只有0.1mm，产品，有平面的，也有L型或异型的，且产品有正反面的方向，采用这种作业方式包装这类时，存在震动盘送料卡料，方向识别时效率低，机械手送料抓取难度大的问题。甚至有的产品根本无法满足自动化编带机的包装要求，只能采用人力手工作业的方式。为此，专利文献CN203332436U提出了一种SMD元器件载带包装用自动上料裁切装置，将SMD元器件以料带的形式进行自动化上料，通过自动送料定位装置和裁切装置实现SMD元器件的自动定位、裁切和上料包装，大大提高了SMD元器件载带包装的效率，一定程度上满足SMT生产线高速自动化生产的需要。但是，SMD元器件要先成型制作成料带的形式，生产效率还有待进一步提高。
技术实现思路
为了解决上述技术问题，本专利技术提出一种平面SMD元器件自动成型包装模具，将SMD元器件的成型制作和载带包装进行有机结合，SMD元器件只需以原材料的形式进行自动化上料，就可以完成SMD元器件自动成型制作、裁切和包装，极大的提高了SMD元器件生产及包装的效率，满足SMT生产线高速自动化生产的需要。本专利技术的技术方案是这样实现的：一种平面SMD元器件自动成型包装模具，包括上模、下模和安装于所述上模及所述下模上的成型包装机构，所述成型包装机构包括沿所述模具长度方向依次设置的送料机构、裁料边及冲定位孔机构、冲切外形机构和裁切机构，所述下模上形成有沿模具宽度方向设置的载带槽，用于包装SMD元器件的载带穿设于所述载带槽内，所述载带上形成有沿长度方向等距间隔排布的若干个型腔，所述裁料边及冲定位孔机构包括安装于所述下模上的冲切刀口组和安装于所述上模上的冲切冲头组；所述冲切外形机构包括安装于所述下模上的外形刀口组和安装于所述上模上的外形冲头组；所述裁切机构包括安装于所述下模上的裁切刀口及裁切垫块和安装于所述上模上的裁切冲头，所述裁切垫块嵌设于所述下模上，所述载带槽贯穿所述裁切垫块，所述裁切刀口罩盖在所述裁切垫块上的载带槽上，且所述裁切刀口中部具有贯通所述载带槽的落料孔；用于成型SMD元器件的原料带从模具一端进料，并在所述送料机构的推送下前进一个工位的距离，用于包装SMD元器件的载带在外部卷取装置的驱动下将空的型腔移动至所述落料孔下方，所述原料带在所述裁料边及冲定位孔机构处通过所述冲切刀口组和所述冲切冲头组进行裁切料边和冲定位孔，裁切料边和冲定位孔后的原料带在所述冲切外形机构处通过所述外形刀口组和所述外形冲头组进行冲切外形，冲切外形后的原料带在所述裁切机构处通过所述裁切刀口和所述裁切冲头进行裁切，将成型的SMD元器件从原料带上裁切下来，使所述SMD元器件恰可经所述裁切刀口上的落料孔落入到所述载带槽内的载带的型腔之中。进一步的，所述下模包括自上而下依次设置的下模板、下垫板和下模座，所述载带槽、所述冲切刀口组、所述外形刀口组、所述裁切刀口和所述裁切垫块均嵌入安装于所述下模板的顶面上，所述上模包括自下而上依次设置的脱料板、脱背板、上模板、上垫板和上模座，所述冲切冲头组、所述外形冲头组和所述裁切冲头均安装于所述上模板上，并能够依次穿过所述脱背板及所述脱料板。进一步的，所述送料机构包括铲基、滑块、顶升气缸、顶升件、复位弹簧和若干浮升件，所述铲基与所述滑块上形成有相互配合的斜导面，所述下模板上形成滑槽，所述滑块沿所述模具长度方向滑动设于所述滑槽内，所述铲基顶端夹持定位于所述脱料板和所述脱背板之间，且所述铲基底端从所述脱料板穿出，所述复位弹簧定位安装于所述滑块和所述滑槽之间；所述滑块中部具有沿模具长度方向的贯通槽和沿模具厚度方向的顶升槽，所述顶升槽位于所述贯通槽下方并连通所述贯通槽，所述原料带从所述贯通槽内穿出，所述顶升气缸安装于所述滑块底部，所述顶升件的底端安装于所述顶升气缸的顶升轴上，所述顶升件的顶端穿过所述顶升槽并伸入到所述贯通槽内；合模过程中，所述顶升气缸不动作，所述铲基通过所述斜导面驱动所述滑块后退一个工位的距离，使所述复位弹簧压缩储能；开模过程中，若干所述浮升件将所述原料带从所述下模板上升起设定高度，所述顶升气缸驱动所述顶升件将所述原料带压紧在所述贯通槽的顶壁上，所述铲基跟随上模逐渐脱离所述滑块，在所述复位弹簧回复下，所述滑块前进一个工位的距离，并带动所述原料带前进一个工位的距离。进一步的，所述冲切冲头组包括用于在所述原料带中部上冲切形成定位孔的定位孔冲头、用于对所述原料带的一侧边进行冲切的第一裁边冲头和用于对所述原料带的另一侧边进行冲切的第二裁边冲头，所述冲切刀口组上形成有对应所述定位孔冲头的定位孔刀口、对应所述第一裁边冲头的第一裁边刀口及对应所述第二裁边冲头的第二裁边刀口。进一步的，所述外形冲头组包括用于对所述原料带的一侧边进行冲切形成一个第一SMD元器件的外形的第一边冲头、用于对所述原料带的另一侧边进行冲切形成一个第二SMD元器件的外形的第二边冲头和用于对所述原料带的中部进行冲切形成两个第三SMD元器件的外形的中心冲头，所述外形刀口组上形成有对应所述第一边冲头的第一边刀口、对应所述第二边冲头的第二边刀口及对应所述第二边冲头的外形刀口，冲切后，所述原料带被分成两个子料带，一个所述第三SMD元器件与一个所述第一SMD元器件背对背连接于一个所述子料带上，另一个所述第三SMD元器件与一个所述第二SMD元器件背对背连接于另一个所述子料带上。进一步的，所述裁切冲头包本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种平面SMD元器件自动成型包装模具，其特征在于：包括上模(1)、下模(2)和安装于所述上模及所述下模上的成型包装机构，所述成型包装机构包括沿所述模具长度方向依次设置的送料机构(3)、裁料边及冲定位孔机构(4)、冲切外形机构(5)和裁切机构(6)，所述下模上形成有沿模具宽度方向设置的载带槽(7)，用于包装SMD元器件(100)的载带(8)穿设于所述载带槽内，所述载带上形成有沿长度方向等距间隔排布的若干个型腔(81)，所述裁料边及冲定位孔机构包括安装于所述下模上的冲切刀口组(41)和安装于所述上模上的冲切冲头组(42)；所述冲切外形机构包括安装于所述下模上的外形刀口组(51)和安装于所述上模上的外形冲头组(52)；所述裁切机构包括安装于所述下模上的裁切刀口(61)及裁切垫块(62)和安装于所述上模上的裁切冲头(63)，所述裁切垫块嵌设于所述下模上，所述载带槽贯穿所述裁切垫块，所述裁切刀口罩盖在所述裁切垫块上的载带槽上，且所述裁切刀口中部具有贯通所述载带槽的落料孔(611)；用于成型SMD元器件的原料带(9)从模具一端进料，并在所述送料机构的推送下前进一个工位的距离，用于包装SMD元器件的载带在外部卷取装置的驱动下将空的型腔移动至所述落料孔下方，所述原料带在所述裁料边及冲定位孔机构处通过所述冲切刀口组和所述冲切冲头组进行裁切料边和冲定位孔，裁切料边和冲定位孔后的原料带在所述冲切外形机构处通过所述外形刀口组和所述外形冲头组进行冲切外形，冲切外形后的原料带在所述裁切机构处通过所述裁切刀口和所述裁切冲头进行裁切，将成型的SMD元器件从原料带上裁切下来，使所述SMD元器件恰可经所述裁切刀口上的落料孔落入到所述载带槽内的载带的型腔之中。...

【技术特征摘要】
1.一种平面SMD元器件自动成型包装模具，其特征在于：包括上模(1)、下模(2)和安装于所述上模及所述下模上的成型包装机构，所述成型包装机构包括沿所述模具长度方向依次设置的送料机构(3)、裁料边及冲定位孔机构(4)、冲切外形机构(5)和裁切机构(6)，所述下模上形成有沿模具宽度方向设置的载带槽(7)，用于包装SMD元器件(100)的载带(8)穿设于所述载带槽内，所述载带上形成有沿长度方向等距间隔排布的若干个型腔(81)，所述裁料边及冲定位孔机构包括安装于所述下模上的冲切刀口组(41)和安装于所述上模上的冲切冲头组(42)；所述冲切外形机构包括安装于所述下模上的外形刀口组(51)和安装于所述上模上的外形冲头组(52)；所述裁切机构包括安装于所述下模上的裁切刀口(61)及裁切垫块(62)和安装于所述上模上的裁切冲头(63)，所述裁切垫块嵌设于所述下模上，所述载带槽贯穿所述裁切垫块，所述裁切刀口罩盖在所述裁切垫块上的载带槽上，且所述裁切刀口中部具有贯通所述载带槽的落料孔(611)；用于成型SMD元器件的原料带(9)从模具一端进料，并在所述送料机构的推送下前进一个工位的距离，用于包装SMD元器件的载带在外部卷取装置的驱动下将空的型腔移动至所述落料孔下方，所述原料带在所述裁料边及冲定位孔机构处通过所述冲切刀口组和所述冲切冲头组进行裁切料边和冲定位孔，裁切料边和冲定位孔后的原料带在所述冲切外形机构处通过所述外形刀口组和所述外形冲头组进行冲切外形，冲切外形后的原料带在所述裁切机构处通过所述裁切刀口和所述裁切冲头进行裁切，将成型的SMD元器件从原料带上裁切下来，使所述SMD元器件恰可经所述裁切刀口上的落料孔落入到所述载带槽内的载带的型腔之中。2.根据权利要求1所述的平面SMD元器件自动成型包装模具，其特征在于：所述下模包括自上而下依次设置的下模板(21)、下垫板(22)和下模座(23)，所述载带槽、所述冲切刀口组、所述外形刀口组、所述裁切刀口和所述裁切垫块均嵌入安装于所述下模板的顶面上，所述上模包括自下而上依次设置的脱料板(11)、脱背板(12)、上模板(13)、上垫板(14)和上模座(15)，所述冲切冲头组、所述外形冲头组和所述裁切冲头均安装于所述上模板上，并能够依次穿过所述脱背板及所述脱料板。3.根据权利要求2所述的平面SMD元器件自动成型包装模具，其特征在于：所述送料机构包括铲基(31)、滑块(32)、顶升气缸(33)、顶升件(34)、复位弹簧(34)和若干浮升件(35)，所述铲基与所述滑块上形成有相互配合的斜导面(36)，所述下模板上形成滑槽，所述滑块沿所述模具长度方向滑动设于所述滑槽内，所述铲基顶端夹持定位于所述脱料板和所述脱背板之间，且所述铲基底端从所述脱料板穿出，所述复位弹簧定位安装于所述滑块和所述滑槽之间；所述滑块中部具有沿模具长度方向的贯通槽(321)和沿模具厚度方向的顶升槽(322)，所述顶升槽位于所述贯通槽下方并连通所述贯通槽，所述原料带从所述贯通槽内穿出，所述顶升气缸安装于所述滑块底部，所述顶升件的底端安装于所述顶升气缸的顶升轴上，所述顶升件的顶端穿过所述顶升槽并伸入到所述贯通槽内；合模过程中，所述顶升气缸不动作，所述铲基通过所述斜导面驱动所述滑块后退一个工位的距离，使所述复位弹簧压缩储能；开模过程中，若干所述浮升件将所述原料带从所述下模板上升起设定高度，所述顶升气缸驱动所述顶升件将所述原料带压紧在所述贯通槽的顶壁上，所述铲基跟随上模逐渐脱离所述滑块，在所述复位弹簧回复...

【专利技术属性】
技术研发人员：胡益华，
申请(专利权)人：昆山琨明电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏,32