转接装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了一种转接装置，包括：连接器和外壳，所述连接器包括：Micro‑USB母座、Type‑C公头和电路板，所述Micro‑USB母座为7pin结构且通过所述电路板与所述Type‑C公头电连接，所述外壳套设在所述连接器外。根据本实用新型专利技术的转接装置，由于Micro‑USB母座为7pin结构，从而不但可以与非快充数据线插接相连来实现普通速度充电，而且还可以与快充数据线相连来实现快速充电，此外，转接装置进行快充时不存在发烫及烧损的安全问题，使用安全性高。

【技术实现步骤摘要】
转接装置
本技术涉及转接头
，尤其是涉及一种转接装置。
技术介绍
目前，对于一些具有Type-C母座的终端设备来说，如果用户希望采用具有Micro-USB公头的数据线对其进行充电或者数据转移，则需要用到具有Type-C公头和Micro-USB母座的转接头，具体操作是：将数据线上的Micro-USB公头插配到转接头上的Micro-USB母座内，然后将转接头上的Type-C公头插配到终端设备上的Type-C母座内。然而，采取此种转接头虽然能够实现充电和数据转移，但是充电速度较慢，难以满足使用要求，而且充电过程中，转接头经常发热严重，存在烧损的安全隐患。
技术实现思路
本技术旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此，本技术在于提出一种转接装置，所述转接装置可以实现快速充电。根据本技术实施例的转接装置，包括：连接器，所述连接器包括：Micro-USB母座、Type-C公头和电路板，所述Micro-USB母座为7pin结构且通过所述电路板与所述Type-C公头电连接；和外壳，所述外壳套设在所述连接器外。根据本技术实施例的转接装置，由于Micro-USB母座为7pin结构，从而不但可以与非快充数据线插接相连来实现普通速度充电，而且还可以与快充数据线相连来实现快速充电，此外，转接装置进行快充时不存在发烫及烧损的安全问题，使用安全性高。在一些实施例中，所述电路板为硬性电路板。在一些实施例中，所述Micro-USB母座通过第一定位结构与所述硬性电路板定位配合，所述Type-C公头通过第二定位结构与所述硬性电路板定位配合，所述硬性电路板通过第三定位结构与所述外壳定位配合。在一些实施例中，所述Micro-USB母座通过第一定位结构与所述硬性电路板定位配合，所述第一定位结构包括：形成在所述硬性电路板上的第一卡位孔和设在所述Micro-USB母座上的第一卡位件，所述第一卡位件与所述第一卡位孔定位配合。在一些实施例中，所述硬性电路板包括主板部和两个延伸部，所述主板部包括第一边沿，两个所述延伸部分别由所述第一边沿的长度两端的同一侧边朝向远离所述主板部的方向延伸，所述第一边沿和每个所述延伸部上均形成有所述第一卡位孔，所述Micro-USB母座上具有与所述第一卡位孔数量相同且分别对应定位配合的所述第一卡位件。在一些实施例中，所述Type-C公头通过第二定位结构与所述硬性电路板定位配合，所述第二定位结构包括：形成在所述硬性电路板上的第二卡位孔和设在所述Type-C公头上的第二卡位件，所述第二卡位件与所述第二卡位孔定位配合。在一些实施例中，所述第二卡位件为多个且沿直线依次间隔开分布，多个所述第二卡位件中的至少一个所述第二卡位件为凸起形状且与对应的所述第二卡位孔间隙配合或过盈配合，多个所述第二卡位件中的其余所述第二卡位件为卡钩形状且与对应的所述第二卡位孔插配且焊接配合。在一些实施例中，所述硬性电路板通过第三定位结构与所述外壳定位配合，所述第三定位结构包括：形成在所述硬性电路板上的第三卡位孔和设在所述外壳上的第三卡位件，所述第三卡位件与所述第三卡位孔定位配合。在一些实施例中，所述硬性电路板包括主板部，所述Micro-USB母座和所述Type-C公头分别设在所述主板部的宽度两侧，所述第三卡位孔为两个且分别设在所述主板部的长度两侧。在一些实施例中，所述外壳包括第一壳体，所述第一壳体包括：第一子壳和第二子壳，所述第一子壳和所述第二子壳通过扣位结构拼接相连以限定出容纳所述连接器的容纳空间。在一些实施例中，所述扣位结构包括第一扣位结构和第二扣位结构，所述第一子壳包括第一面壳部，所述第二子壳包括第二面壳部，所述第二面壳部通过所述第一扣位结构拼接在所述第一面壳部的厚度一侧，所述第一子壳还包括端壳部，所述端壳部一体成型在所述第一面壳部的长度一端且通过所述第二扣位结构拼接在所述第二面壳部的长度一侧，所述Type-C公头和所述Micro-USB母座沿所述第一面壳部的长度方向依次排列，所述端壳部上形成有与所述Micro-USB母座的插接口相对的插孔。在一些实施例中，所述第一扣位结构包括形成在所述第一面壳部上的第一凸起和设在所述第二面壳部上的第一凹槽，所述第二扣位结构包括形成在所述第二面壳部上的第二凸起和形成在所述端壳部上的第二凹槽，所述第一凹槽沿所述第二面壳部的厚度方向凹入形成，所述第二凸起沿所述第二面壳部的长度方向凸出形成。在一些实施例中，所述Type-C公头和所述Micro-USB母座沿预设方向依次排布，所述第一子壳和所述第二子壳中的至少一个上具有与所述Type-C公头直接配合、以防止所述Type-C公头朝向所述Micro-USB母座的方向运动的限位结构。在一些实施例中，所述外壳还包括第二壳体，所述第二壳体套设在所述第一壳体外，所述第一子壳和所述第二子壳上均形成有用于容纳胶体的容胶槽，所述第二壳体与所述第一壳体通过容纳在所述容胶槽内的胶体与所述第一壳体粘接相连。在一些实施例中，所述第一子壳和所述第二子壳均为塑胶件，所述第二壳体为铝材磨沙件。本技术的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本技术的实践了解到。附图说明图1是根据本技术一个实施例的转接装置的装配图；图2是图1中所示的转接装置的另一个角度的装配图；图3是图2中所示的转接装置的爆炸图；图4是图2中所示的转接装置的另一个角度的爆炸图；图5是图4中所示的Micro-USB母座的爆炸图；图6是图4中所示的Type-C公头的爆炸图；图7是图3中所示的连接器的装配图；图8是图7中所示的连接器的爆炸图；图9是图7中所示的连接器的另一个角度的爆炸图；图10是图9中所示的连接器的装配图；图11是图10中所示的连接器与第一子壳的装配图；图12是图1中所示的转接装置的剖视爆炸图；图13是图1中所示的第一子壳和所述第二子壳的爆炸图；图14是图1中所示的转接装置移去第二壳体的装配图。附图标记：转接装置100；连接器1；Micro-USB母座11；插接口111；Type-C公头12；插接头121；电路板13；硬性电路板130；主板部131；第一边沿1311；第二边沿1312；延伸部132；第一定位结构14；第一卡位孔141；第一卡位件142；第二定位结构15；第二卡位孔151；第二卡位件152；第三定位结构16；第三卡位孔161；第三卡位件162；外壳2；第一壳体21；容纳空间210；第一子壳211；第一面壳部2111；端壳部2112；插孔21120；第二子壳212；第二面壳部2121；限位结构2122；扣位结构213；第一扣位结构2131；第一凸起21311；第一凹槽21312；第二扣位结构2132；第二凸起21321；第二凹槽21322；容胶槽214；第二壳体22。具体实施方式下面详细描述本技术的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，旨在用于解释本技术，而不能理解为对本技术的限制。下文的公开提供了许多不同的实施例或例子用来实现本技术的不同结构。为了简化本技术的公开，下文中对特定例子的部件和设置进行描本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种转接装置，其特征在于，包括：连接器，所述连接器包括：Micro‑USB母座、Type‑C公头和电路板，所述Micro‑USB母座为7pin结构且通过所述电路板与所述Type‑C公头电连接；和外壳，所述外壳套设在所述连接器外。

【技术特征摘要】
1.一种转接装置，其特征在于，包括：连接器，所述连接器包括：Micro-USB母座、Type-C公头和电路板，所述Micro-USB母座为7pin结构且通过所述电路板与所述Type-C公头电连接；和外壳，所述外壳套设在所述连接器外。2.根据权利要求1所述的转接装置，其特征在于，所述电路板为硬性电路板。3.根据权利要求2所述的转接装置，其特征在于，所述Micro-USB母座通过第一定位结构与所述硬性电路板定位配合，所述Type-C公头通过第二定位结构与所述硬性电路板定位配合，所述硬性电路板通过第三定位结构与所述外壳定位配合。4.根据权利要求2所述的转接装置，其特征在于，所述Micro-USB母座通过第一定位结构与所述硬性电路板定位配合，所述第一定位结构包括：形成在所述硬性电路板上的第一卡位孔和设在所述Micro-USB母座上的第一卡位件，所述第一卡位件与所述第一卡位孔定位配合。5.根据权利要求4所述的转接装置，其特征在于，所述硬性电路板包括主板部和两个延伸部，所述主板部包括第一边沿，两个所述延伸部分别由所述第一边沿的长度两端的同一侧边朝向远离所述主板部的方向延伸，所述第一边沿和每个所述延伸部上均形成有所述第一卡位孔，所述Micro-USB母座上具有与所述第一卡位孔数量相同且分别对应定位配合的所述第一卡位件。6.根据权利要求2所述的转接装置，其特征在于，所述Type-C公头通过第二定位结构与所述硬性电路板定位配合，所述第二定位结构包括：形成在所述硬性电路板上的第二卡位孔和设在所述Type-C公头上的第二卡位件，所述第二卡位件与所述第二卡位孔定位配合。7.根据权利要求6所述的转接装置，其特征在于，所述第二卡位件为多个且沿直线依次间隔开分布，多个所述第二卡位件中的至少一个所述第二卡位件为凸起形状且与对应的所述第二卡位孔间隙配合或过盈配合，多个所述第二卡位件中的其余所述第二卡位件为卡钩形状且与对应的所述第二卡位孔插配且焊接配合。8.根据权利要求2所述的转接装置，其特征在于，所述硬性电路板通过第三定位结构与所述外壳定位配合，所述第三定位结构包括：形成在所述硬性电路板上的第三卡位孔和设在所述外壳上的第三卡位件，所述第三卡位件与所述第三...

【专利技术属性】
技术研发人员：胡文涛，刘运祥，程龙，
申请(专利权)人：OPPO广东移动通信有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44