一种板对板射频连接器制造技术

本实用新型专利技术公开了一种板对板射频连接器，包括活动组件和转接组件，所述活动组件包括第一插针和第一外导体，所述第一外导体上设有第一容纳腔，所述第一插针的一端与第一外导体固定连接，所述第一插针的另一端以及转接组件的一端均位于所述第一容纳腔内，且所述第一插针靠近转接组件的一端相对于所述转接组件可滑动设置，所述第一容纳腔与第一插针之间设有第一空隙，且所述第一容纳腔的直径为3.25～3.45mm，所述第一插针的外径为0.65～0.75mm。其结构简单，易于加工和生产，在高频率下具有较大的容差，驻波比稳定。

【技术实现步骤摘要】
一种板对板射频连接器
本技术涉及连接器
，尤其涉及一种板对板射频连接器。
技术介绍
板对板射频连接器是连接两块PCB板之间的射频信号的装置，广泛应用于RRU(RadioRemoteUnit，射频拉远模块)通讯设备中PCB模块的连接场景。在应用时需要解决多通道浮动盲插的使用要求，如Amphenol的AFI、EFI和HD-EFI系列，Radial公司的SMP-MAX系列，HuberSuhner公司的MBX和MFBX系列等。随着通讯技术的发展，特别是5G通讯的到来，需要一种新的板对板连接器，在高频段情况下还能保持良好的射频传输性能。要在一定长度范围内轴向移动时还能保证射频性能的变化不大，就必须保证传输线特征阻抗匹配，要做到阻抗连续，方法之一参照IMP射频连器方式，具体在连接器内部设计多节式空气补偿连接，使得空气补偿连接处都是标准50欧姆特征阻抗，无论伸长还是缩短，阻抗变化很小。但是此方式对连接器的长度和大小有限制，而且对零件加工工艺要求高，品质风险大，不适应于大批量供应。另一种方法是采用三件套板对板方式，例如安费诺射频事业部的HDEFI系列，其固定端和滑动端的结构参考SMP方式，插接本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种板对板射频连接器，包括活动组件和转接组件，所述活动组件包括第一插针和第一外导体，所述第一外导体上设有第一容纳腔，所述第一插针的一端与第一外导体固定连接，所述第一插针的另一端以及转接组件的一端均位于所述第一容纳腔内，且所述第一插针靠近转接组件的一端相对于所述转接组件可滑动设置，其特征在于，所述第一容纳腔与第一插针之间设有第一空隙，且所述第一容纳腔的直径为3.25～3.45mm，所述第一插针的外径为0.65～0.75mm。

【技术特征摘要】
1.一种板对板射频连接器，包括活动组件和转接组件，所述活动组件包括第一插针和第一外导体，所述第一外导体上设有第一容纳腔，所述第一插针的一端与第一外导体固定连接，所述第一插针的另一端以及转接组件的一端均位于所述第一容纳腔内，且所述第一插针靠近转接组件的一端相对于所述转接组件可滑动设置，其特征在于，所述第一容纳腔与第一插针之间设有第一空隙，且所述第一容纳腔的直径为3.25～3.45mm，所述第一插针的外径为0.65～0.75mm。2.根据权利要求1所述的板对板射频连接器，其特征在于，所述第一容纳腔远离转接组件的一端设有斜面。3.根据权利要求1所述的板对板射频连接器，其特征在于，所述转接组件包括转接绝缘体和转接件，所述转接件固定设置于所述转接绝缘体内，所述转接件靠近活动组件的一端设有与所述第一插针相配合的第一插接部，所述第一插针与第一插接部之间设有第二空隙，所述转接件的中部与转接绝缘体之间设有第三空隙，所述第一插接部的外径大于所述转接件的中部的外径。4.根据权利要求3所述的板对板射频连接器，其特征在于，还包括固定组件，所述固定组件与所述转...

【专利技术属性】
技术研发人员：贺建新，郑军，
申请(专利权)人：深圳金信诺高新技术股份有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44