微型内置天线和电子装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开一种微型内置天线及电子装置，其中，该微型内置天线内置于具有壳体的电子装置中，所述壳体内设有PCB板。该微型内置天线包括基板、辐射部和连接部；所述基板具有相对的第一表面和第二表面，所述基板表面贴装于所述PCB板；所述辐射部设于所述第一表面；所述连接部设于所述第二表面，所述连接部包括相互电连接的馈电点和接地端，所述馈电点与所述辐射部电连接，所述接地端与所述PCB板电连接。本实用新型专利技术的技术方案可在保持天线微型化的同时提高天线的增益。

【技术实现步骤摘要】
微型内置天线和电子装置
本技术涉及天线
，特别涉及一种微型内置天线和电子装置。
技术介绍
随着科学技术的发展，表面贴装技术(SurfaceMountTechnology，SMT)作为新一代电子组装技术已经渗透到各个领域，并已成为微小型电子产品制造所使用的主流装配工艺技术。目前，由于电子产品存在整机体积越来越小的技术趋势，故相应地，对内置型小天线的需求也越来越多。然而，目前常见的内置天线往往存在效率低、增益小的缺点，而若想安装高增益的天线则需要在电子产品中设置很大的安装空间，而且对机盒的环境要求也高，不利于电子产品的体积微型化。
技术实现思路
本技术的主要目的是提供一种微型内置天线，旨在保持天线微型化的同时提高天线的增益。为实现上述目的，本技术提出的微型内置天线内置于具有壳体的电子装置中，所述壳体内设有PCB板。该微型内置天线包括基板、辐射部和连接部；所述基板具有相对的第一表面和第二表面，所述基板表面贴装于所述PCB板；所述辐射部设于所述第一表面；所述连接部设于所述第二表面，所述连接部包括相互电连接的馈电点和接地端，所述馈电点与所述辐射部电连接，所述接地端与所述PCB板电连接。可选地，所本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种微型内置天线，内置于具有壳体的电子装置，所述壳体内设有PCB板，其特征在于，包括：基板，所述基板具有相对的第一表面和第二表面，所述基板表面贴装于所述PCB板；辐射部，所述辐射部设于所述第一表面；以及，连接部，所述连接部设于所述第二表面，所述连接部包括相互电连接的馈电点和接地端，所述馈电点与所述辐射部电连接，所述接地端与所述PCB板电连接。

【技术特征摘要】
1.一种微型内置天线，内置于具有壳体的电子装置，所述壳体内设有PCB板，其特征在于，包括：基板，所述基板具有相对的第一表面和第二表面，所述基板表面贴装于所述PCB板；辐射部，所述辐射部设于所述第一表面；以及，连接部，所述连接部设于所述第二表面，所述连接部包括相互电连接的馈电点和接地端，所述馈电点与所述辐射部电连接，所述接地端与所述PCB板电连接。2.如权利要求1所述的微型内置天线，其特征在于，所述辐射部为固设于所述第一表面的辐射导电条，所述辐射导电条呈弯折条状设置；所述辐射部包括相互连接的辐射前部和辐射后部，所述基板具有沿长度方向延伸的两相对长侧边，所述辐射前部并行且邻近其中一个所述长侧边设置，所述辐射后部并行且邻近另一个所述长侧边设置，所述辐射前部的一端与所述馈电点电连接，另一端与所述辐射后部电连接。3.如权利要求2所述的微型内置天线，其特征在于，所述辐射前部的宽度小于所述辐射后部的宽度。4.如权利要求2所述的微型内置天线，其特征在于，所述基板上还...

【专利技术属性】
技术研发人员：顾长飞，周锡华，
申请(专利权)人：深圳市飞宇信电子有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44