【技术实现步骤摘要】
一种基于分层截面直接观测的深熔焊接三维小孔重构方法
本专利技术涉及深熔焊接领域,具体涉及一种基于分层截面直接观测的深熔焊接三维小孔重构方法。
技术介绍
作为一种优质、高效的焊接方法,深熔焊接(包括激光、电子束等)具有焊接速度快、焊缝深宽比大、热影响区和焊接变形小等优点,在钢铁、核电、航空航天、轨道交通、汽车、电子工业等军工、民用重大工程中得到了越来越广泛的应用,特别是在交通运载工具的轻量化(薄壁构件及铝、镁合金等轻质材料的焊接)中发挥着越来越重要的作用。一、小孔观测技术现状深熔焊接(包括激光、电子束等)的本质特征就是存在小孔(keyhole),即当高功率密度的聚焦激光或电子束照射工件材料,工件材料吸收激光或电子束的能量而产生熔化、气化,继而在气化膨胀压力的作用下,将熔融材料排开产生小孔。小孔的形成彻底改变了激光或电子束等与材料之间的能量耦合方式。小孔形成之前,激光或电子束的能量只能被工件表面吸收,再通过热传导向工件内部传输,此时的焊接模式为传导焊接;小孔形成以后,激光或电子束能进入小孔内部,其能量直接被工件内部吸收,从而实现深熔焊接。因此,小孔的形成和维持是激光或电子束等深熔焊接得以实现的前提条件,小孔形状的确定也成为了研究深熔焊接(包括激光、电子束等)过程能量耦合机制(即小孔效应)和深熔焊接机理的关键。但是,在金属材料的深熔焊接过程中,小孔被包裹于不透明的金属材料之中,难以直接观测。为此,多年来,国内外众多学者一直在寻找观测小孔的途径,作了很多有益的尝试。日本的Arata等人率先采用透明玻璃材料通过高速摄影的方法从侧面直接观测了激光深熔焊接小孔。由于其采 ...
【技术保护点】
1.一种基于分层截面直接观测的深熔焊接三维小孔重构方法,所述方法包括先使用一种复合试件和摄像机(7)得到深熔焊接过程中的一系列小孔截面照片,所述复合试件包括在上的金属试件(4)和在下的GG17试件(5),且整个复合试件的顶面即金属试件的顶面为平面,金属试件的底面与GG17试件的顶面均为光滑的结合面,所述金属试件和GG17试件的结合面(88)与复合试件的顶面之间呈θ度夹角,且0°<θ<90°;再根据该系列小孔截面照片和建立的移动直角坐标系,把照片上显示的结合面上小孔轮廓在水平面的投影的坐标数据点提取出来,且得到与每张照片上时间点相对应的小孔前沿与结合面的交点M处与复合试件顶面间的距离,即与该张照片上时间点对应的深度Z,并根据每张照片上显示的结合面上小孔轮廓在水平面的投影的各个数据点在X轴方向的坐标Lx和在Y轴方向的坐标By换算得到结合面上此时的小孔轮廓的各数据点在X轴方向的坐标Lxt和在Y轴方向的坐标Byt;最后采用计算机程序将数据拟合,即得到基于分层截面直接观测的深熔焊接重构三维小孔。
【技术特征摘要】
1.一种基于分层截面直接观测的深熔焊接三维小孔重构方法,所述方法包括先使用一种复合试件和摄像机(7)得到深熔焊接过程中的一系列小孔截面照片,所述复合试件包括在上的金属试件(4)和在下的GG17试件(5),且整个复合试件的顶面即金属试件的顶面为平面,金属试件的底面与GG17试件的顶面均为光滑的结合面,所述金属试件和GG17试件的结合面(88)与复合试件的顶面之间呈θ度夹角,且0°<θ<90°;再根据该系列小孔截面照片和建立的移动直角坐标系,把照片上显示的结合面上小孔轮廓在水平面的投影的坐标数据点提取出来,且得到与每张照片上时间点相对应的小孔前沿与结合面的交点M处与复合试件顶面间的距离,即与该张照片上时间点对应的深度Z,并根据每张照片上显示的结合面上小孔轮廓在水平面的投影的各个数据点在X轴方向的坐标Lx和在Y轴方向的坐标By换算得到结合面上此时的小孔轮廓的各数据点在X轴方向的坐标Lxt和在Y轴方向的坐标Byt;最后采用计算机程序将数据拟合,即得到基于分层截面直接观测的深熔焊接重构三维小孔。2.根据权利要求1所述方法,其特征在于,所述移动直角坐标系中,以激光光轴向下为+Z轴,以激光光轴与复合试件顶面交点为坐标原点O,以焊接速度V方向为+X轴,以复合试件顶面内垂直于焊接速度方向为Y轴。3.根据权利要求1所述方法,其特征在于,所述摄像机(7)的入光孔中心线与激光束经反射镜(8)反射后的轴线同轴,此时所述摄像机(7)拍摄得到的照片中心即为激光束轴线所在的位置;所述小孔前沿为小孔前沿曲面。4.根据权利要求1所述方法,其特征在于,其中,Ln=L0+V*(tn-t0)+L′n,Z0=Ln*tanθ,Zn=0,Lt=V*(t-t0),Zt=(V*(tn-t)+L′n-L′t)*tanθ,Byt=By,Lxt=Lx/cosθ;其中,t0为小孔前沿与结合面开始有交点即摄像机开始捕捉到结合面上小孔轮廓照片的时间点,Z0是t0时小孔的深度,L0是t0时拍摄的照片中得出小孔前沿到照片几何中心的距离,tn是相机刚好拍摄到铝合金上表面小孔轮廓的时间点,过了此刻则小孔的前沿由一点变成一段直线,Ln是t0时小孔底部到tn时小孔前沿与金属试件上表面交点的水平距离,Zn是tn时小孔前沿处的孔深,L′n是tn时摄像机拍摄的照片中小孔前沿到照片几何中心的距离,t是t...
【专利技术属性】
技术研发人员:金湘中,蒋志伟,周昕宇,
申请(专利权)人:湖南大学,
类型:发明
国别省市:湖南,43
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