【技术实现步骤摘要】
一种设有金属隔离层的内衬式防腐装置
本专利技术涉及防腐管件
,尤其是一种设有金属隔离层的内衬式防腐装置。
技术介绍
在半导体器件的生产中,硅片是制造半导体器件的核心材料。由于硅片表面存在着自由力场,因而与硅片接触的杂质微粒将被它吸住,例如,一些不利的杂质(有机杂质和无机杂质)沾污硅片表面,它往往会改变半导体表面的性质,对于金属离子沾污,必须采用化学的方法才能清洗其沾污。因此,半导体行业对于储存和输送化学清洗剂的容器和管道要求极高,不能产生金属离子污染。目前,半导体行业用的管道及其管件,通常是在金属管件内部通过注塑获得的防腐内衬层来隔离金属和化学清洗剂,但是在管件加工的注塑操作过程中,仍然会有少量的金属离子渗透到注塑内衬层中,使用时有可能污染化学清洗剂,进而影响半导体器件的产品质量。
技术实现思路
本专利技术的目的是提供一种管件本体和防腐内衬层之间增设隔离层的设有金属隔离层的内衬式防腐装置。本专利技术的目的是通过采用以下技术方案来实现的:一种设有金属隔离层的内衬式防腐装置,包括管件本体和防腐内衬层,防腐内衬层与管件本体的内壁连接和固定,所述防腐内衬层与管件本体的内壁之间设有隔离层,隔离层与管件本体的内壁连接和固定,同时隔离层与防腐内衬层连接形成整体结构。作为本专利技术的优选技术方案,所述隔离层的材料包括塑料或涂料,隔离层通过注塑或喷涂方式覆盖到管件本体内壁的表面。作为本专利技术的优选技术方案,所述隔离层由氟塑料制成,氟塑料包括PFA、PTFE、PVDF、FEP、ECTFE、ETFE。作为本专利技术的优选技术方案,所述隔离层通过注塑方式与管件本体连接和固定。 ...
【技术保护点】
1.一种设有金属隔离层的内衬式防腐装置,包括管件本体和防腐内衬层,防腐内衬层与管件本体的内壁连接和固定,其特征是:所述防腐内衬层与管件本体的内壁之间设有隔离层,隔离层与管件本体的内壁连接和固定,同时隔离层与防腐内衬层连接形成整体结构。
【技术特征摘要】
1.一种设有金属隔离层的内衬式防腐装置,包括管件本体和防腐内衬层,防腐内衬层与管件本体的内壁连接和固定,其特征是:所述防腐内衬层与管件本体的内壁之间设有隔离层,隔离层与管件本体的内壁连接和固定,同时隔离层与防腐内衬层连接形成整体结构。2.根据权利要求1所述的设有金属隔离层的内衬式防腐装置,其特征是:所述隔离层的材料包括塑料或涂料,隔离层通过注塑或喷涂方式覆盖到管件本体内壁的表面。3.根据权利要求2所述的设有金属隔离层的内衬式防腐装置,其特征是:所述隔离层由氟塑料制成,氟塑料包括PFA、PTFE、PVDF、FEP、ECTFE、ETFE。4....
【专利技术属性】
技术研发人员:洪厚军,
申请(专利权)人:江苏瑞能防腐设备有限公司,
类型:发明
国别省市:江苏,32
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