一种可拆卸的微型存储模块制造技术

技术编号:20829065 阅读:33 留言:0更新日期:2019-04-10 09:34
本实用新型专利技术提供一种可拆卸的微型存储模块,包括主控母板,存储子板,结构件,主控母板和存储子板通过结构件固定,并通过连接器对扣在一起。本实用新型专利技术主板采用ASIC芯片负责驱动控制NAND flash整列,同时包含了硬件ECC校验,一键擦除;主板包含系统集成供电电源,采用单颗电源芯片输入可以输出最少3路不同电源给整个系统,进一步减小PCB布局的面积;采用铝合金结构紧凑,增加产品的牢固性,同时铝合金和芯片贴合,可以抵抗外部强烈冲击,抗电磁辐射,同时还有利于散热;采用子母板,当NAND flash达到擦写次数后,直接更换子板,方便维修替换。

【技术实现步骤摘要】
一种可拆卸的微型存储模块
本技术涉及存储
,具体涉及一种可拆卸的微型存储模块。
技术介绍
现有航空存储模块产品采用标准的SATA接口,主控和Nandflash在一个板子上面,面积偏大,采用标准接口方式,不适用于航空航天的小空间位置放置,也不利于通过航空航天等军标测试。由于NANDflash擦写次数有限,一旦超过擦写次数,只能换整个板子,不方便维修替换。
技术实现思路
针对现有技术的不足,本技术提供一种微型的存储模块,所占空间面积小,便于维修替换。具体技术方案为:一种可拆卸的微型存储模块,其特征在于,包括:主控母板,存储子板,上结构件,中间结构件,下结构件,连接器,所述下结构件固定在所述主控母板下面,所述中间结构件固定在所述主控母板上面,所述存储子板固定在所述中间结构件上面,同时,所述主控母板和所述存储子板通过所述连接器对扣在一起,所述上结构件固定盖在所述存储子板上面;所述上结构件、中间结构件及下结构件均为铝合金结构件;所述主控母板采用ASIC芯片,包含SDRAM和系统集成供电电源,采用单颗电源芯片输入;所述连接器用来连接主控母板和存储子板。优选的,所述存储子板或为2片至4片的MLC的NANDflash,或为2片至4片的SLC的NANDflash。核心部件有主控板(母板)和存储(子板)。附图1中,结构件1,4和6,铝合金结构稳固,确保可以通过震动,跌落,加速,冲击,霉菌等标准测试。主板采用专用的ASIC芯片负责驱动控制NANDflash整列,同时包含了硬件ECC校验,一键擦除。支持目前市场常见的MLC,SLC这两种NANDFlash,通过配置可以支持ONFI和Toggle模式。支持SATA3.0,速度6Gb/s。主板包含SDRAM,SDRAM与ASIC一起缓存数据。主板包含系统集成供电电源,采用单颗电源芯片输入可以输出最少3路不同电源给整个系统,进一步减小PCB布局的面积。连接器,用来连接主板和子板。存储子板,使用2片到4片MLC或者SLC的NANDflash。最大容量支持1TB。本技术存储模块有子母板,通过连接器连接,通过铝合金结构件,组装成一体,其中,子板和母板用连接器对接,可拆卸,减小产品面积;采用铝合金结构组装子板和母板,增加牢固性,加快散热;采用符合航空标准的连接件器与主板连接,可靠性强;系统电源采用单颗电源芯片,集中供电可以给系统输出至少3种以上的电压。具有如下有益效果:1.本技术面积更小,还可以采用更小的航空连接器。2.采用铝合金结构紧凑,增加产品的牢固性,同时铝合金和芯片贴合,可以抵抗外部强烈冲击,抗电磁辐射,同时还有利于散热。3.采用子母板,当NANDflash达到擦写次数后,直接更换子板,方便维修替换。附图说明图1为本技术的拆分结构示意图。图2为本技术装配一体后的效果图。具体实施方式请参阅图1,下结构件1在主板2的下面,用螺丝固定在一起,主板2在中间结构件4的下面用螺丝固定在一起,中间结构件4在子板5的下面用螺丝固定在一起,母板2和子板5通过连接器31、32对扣在一起,上结构件6盖在子5的上面,通过螺丝固定在一起。最后组合装配完成后的效果,参阅图2。其中,核心部件为主控板(母板)2和存储(子板)5,连接器31、32分别位于主板2和子板5上面,连接器31、32对扣在一起用来连接主板和子板。结构件1、4和6,均铝合金结构件,稳固,确保可以通过震动,跌落,加速,冲击,霉菌等标准测试。主板2采用专用的ASIC芯片负责驱动控制NANDflash整列,同时包含了硬件ECC校验,一键擦除。支持目前市场常见的MLC,SLC这两种NANDFlash,通过配置可以支持ONFI和Toggle模式。支持SATA3.0,速度6Gb/s。主板2包含SDRAM,SDRAM与ASIC一起缓存数据,包含系统集成供电电源,采用单颗电源芯片输入可以输出最少3路不同电源给整个系统,进一步减小PCB布局的面积。存储子板5使用2片到4片MLC或者SLC的NANDflash。最大容量支持1TB。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种可拆卸的微型存储模块,其特征在于,包括:主控母板,存储子板,上结构件,中间结构件,下结构件,连接器,所述下结构件固定在所述主控母板下面,所述中间结构件固定在所述主控母板上面,所述存储子板固定在所述中间结构件上面,同时,所述主控母板和所述存储子板通过所述连接器对扣在一起,所述上结构件固定盖在所述存储子板上面;所述上结构件、中间结构件及下结构件均为铝合金结构件;所述主控母板采用ASIC芯片,包含SDRAM和系统集成供电电源,采用单颗电源芯片输入;所述连接器用来连接主控母板和存储子板。

【技术特征摘要】
1.一种可拆卸的微型存储模块,其特征在于,包括:主控母板,存储子板,上结构件,中间结构件,下结构件,连接器,所述下结构件固定在所述主控母板下面,所述中间结构件固定在所述主控母板上面,所述存储子板固定在所述中间结构件上面,同时,所述主控母板和所述存储子板通过所述连接器对扣在一起,所述上结构件固定盖在所述存储子板上面;所述上结构件、...

【专利技术属性】
技术研发人员:叶夏伟邢培栋李福晓杨丽
申请(专利权)人:上海威固信息技术股份有限公司
类型:新型
国别省市:上海,31

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