一种降低BGA短路风险的PCB板及其制作方法技术

本发明专利技术公开了一种降低BGA短路风险的PCB板及其制作方法，包括PCB板本体以及设置在PCB板本体上的BGA区域，在BGA区域设有BGA焊盘，在BGA区域的四角分别设有一电阻焊盘，在每个电阻焊盘上各焊接有一电阻，在BGA焊盘上通过锡球焊接有BGA器件，所述电阻位于PCB板本体与BGA器件之间，用于支撑BGA器件，防止BGA器件因重力及高温变形造成焊接短路。本发明专利技术有效降低了因BGA器件在高温变形时对焊接不良造成的影响，提升了SMT焊接良率，降低了制造成本损失，从而降低产品成本，提升了服务器整体的竞争力。

【技术实现步骤摘要】
一种降低BGA短路风险的PCB板及其制作方法
本专利技术涉及一种降低BGA短路风险的PCB板及其制作方法，能有效降低因BGA器件在高温变形时对焊接不良造成的影响。
技术介绍
在目前服务器快速发展时代，对服务器计算能力的要求逐渐提高，而其对应的关键电子器件更多的采用了BGA的封装方式，特别是CPU及PCH等尺寸较大的BGA，承载了核心的功能；而目前BGA的不良主要为空焊与短路，针对这种较大BGA的维修成本是相对较高的，也需要相应的维修技术，甚至造成PCBA的报废；因此降低不良率才是最重要的解决方向。而空焊与短路是BGA焊接不良的两个极端，焊锡增加可以降低空焊，但短路增加，焊锡减少可以改善短路，但空焊风险增加；经分析，除了焊锡分布的均匀，一致性相关，另一方面与BGA本身在高温受热时的变形也有较大的关联。通常的做法是增加焊锡量以防止空焊，因为短路更容易被测试拦截。
技术实现思路
本专利技术要解决的技术问题是提出一种降低BGA短路风险的PCB板及其制作方法，有效降低了因BGA器件在高温变形时对焊接不良造成的影响，提升了SMT焊接良率，降低了制造成本损失，从而降低产品成本，提升了服务器整体的竞争力本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种降低BGA短路风险的PCB板，包括PCB板本体以及设置在PCB板本体上的BGA区域，在BGA区域设有BGA焊盘，其特征在于：在BGA区域的四角分别设有一电阻焊盘，在每个电阻焊盘上各焊接有一电阻，在BGA焊盘上通过锡球焊接有BGA器件，所述电阻位于PCB板本体与BGA器件之间，用于支撑BGA器件，防止BGA器件因重力及高温变形造成焊接短路。

【技术特征摘要】
1.一种降低BGA短路风险的PCB板，包括PCB板本体以及设置在PCB板本体上的BGA区域，在BGA区域设有BGA焊盘，其特征在于：在BGA区域的四角分别设有一电阻焊盘，在每个电阻焊盘上各焊接有一电阻，在BGA焊盘上通过锡球焊接有BGA器件，所述电阻位于PCB板本体与BGA器件之间，用于支撑BGA器件，防止BGA器件因重力及高温变形造成焊接短路。2.如权利要求1所述的降低BGA短路风险的PCB板，其特征在于：所述电阻为0欧姆电阻。3.如权利要求1所述的降低BGA短路风险的PCB板，其特征在于：所述电阻厚度为锡球直径的1/2—3/4。4.一种制作权利要求1所述PCB板的方法，其特征在于，包括如下...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘鹏，
申请(专利权)人：郑州云海信息技术有限公司，
类型：发明
国别省市：河南,41