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一种降低BGA短路风险的PCB板及其制作方法技术
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文档序号:20826114
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本发明公开了一种降低BGA短路风险的PCB板及其制作方法,包括PCB板本体以及设置在PCB板本体上的BGA区域,在BGA区域设有BGA焊盘,在BGA区域的四角分别设有一电阻焊盘,在每个电阻焊盘上各焊接有一电阻,在BGA焊盘上通过锡球焊接有B...
该专利属于郑州云海信息技术有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过郑州云海信息技术有限公司授权不得商用。
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