一种多功能金刚石刀头磨削机制造技术

本发明专利技术公开了一种多功能金刚石刀头磨削机，包括承载底架、定位磨削装置、钴粉排料装置、激光发射器和光切显微镜装置；所述承载底架上设置有托板；所述定位磨削装置设置在所述托板顶部侧壁上，所述定位磨削装置由定位板、手摇磨机和辅助定位套构成，所述定位板的顶部侧壁开设有刀头槽和套槽，所述定位板内位于所述刀头槽开设有腔体，所述腔体内设置有电磁线圈，所述辅助定位套的一端可在所述套槽内滑动且另一端和所述刀头槽相配合；本发明专利技术是采用钴粉排料装置向刀头槽内放置的外部刀头面输送钴粉，配合激光发射器发出的高能量激光使带有钴粉的金刚石表面产生1000度以上高温，在钴粉的催化下，金刚石表面可产生轻微石墨化，方便快速磨削。

【技术实现步骤摘要】
一种多功能金刚石刀头磨削机
本专利技术涉及金刚石刀头加工
，具体为一种多功能金刚石刀头磨削机。
技术介绍
金刚石刀头是金刚石锯片的工作主体。金刚石锯片的刀头是由金刚石和胎体结合剂组成，金刚石是一种超硬材料，起到切削刃的作用，胎体结合剂起到固定金刚石的作用。对于常用的金刚石锯片上的块状金刚石刀头的磨削，通常采用旋转磨石进行加工，由于金刚石质地极硬，这样就需要长时间的磨削加工和耗费大量的磨石或磨盘，效率极低成本较高；因此本专利技术提供一种多功能金刚石刀头磨削机。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种多功能金刚石刀头磨削机，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。为实现上述目的，本专利技术提供如下技术方案：一种多功能金刚石刀头磨削机，包括承载底架、定位磨削装置、钴粉排料装置、激光发射器和光切显微镜装置；所述承载底架上设置有托板；所述定位磨削装置设置在所述托板顶部侧壁上，所述定位磨削装置由定位板、手摇磨机和辅助定位套构成，所述定位板的顶部侧壁开设有刀头槽和套槽，所述定位板内位于所述刀头槽开设有腔体，所述腔体内设置有电磁线圈，所述辅助定位套的一端可在所述套槽内滑动且另一端和所述刀头槽相配合；所述钴粉排料装置可在所述托板上滑动，所述钴粉排料装置由钴粉仓、贯穿焊接在所述钴粉仓侧壁的送料管和可在送料管内旋转的搅龙构成，所述送料管的一端外边侧位于所述钴粉仓内开设有进料口，所述送料管的另一端外边侧开设有出料口，所述出料口和所述刀头槽配合使用；所述托板上焊接有支撑架，所述激光发射器竖直设置在所述支撑架上且和所述刀头槽相对应；光切显微镜装置由光切显微镜和滑动支架构成，所述滑动支架通过螺栓安装在所述托板的顶部侧壁上，所述光切显微镜可在所述滑动支架上滑动且和所述刀头槽配合使用。作为本专利技术的一种优选实施方式，所述手摇磨机上设置有定位旋转支撑轴、手摇电机和磨盘构成，所述定位旋转支撑轴底部侧壁通过螺栓安装在定位板上，所述手摇电机上设置有手摇把手。作为本专利技术的一种优选实施方式，所述辅助定位套顶部侧壁上焊接有模板，所述模板上开设有和所述刀头槽口径大小相同的限位孔。作为本专利技术的一种优选实施方式，所述托板上焊接有支撑板，所述支撑板顶部侧壁上开设有导向槽，所述钴粉仓的底部侧壁焊接有导轨，所述钴粉仓通过导轨和导向槽的配合和所述支撑板连接。作为本专利技术的一种优选实施方式，所述搅龙上设置有搅龙轴，所述搅龙轴的一端贯穿所述送料管并焊接有旋转把手，所述搅龙轴的另一端通过轴承和所述送料管的另一端侧壁连接。作为本专利技术的一种优选实施方式，所述激光发射器上设置有功率调整器。作为本专利技术的一种优选实施方式，所述光切显微镜上设置有显微目镜、入射激光发射装置和反射接收装置。与现有技术相比，本专利技术的有益效果是：1、采用钴粉排料装置向刀头槽内放置的外部刀头面输送钴粉，配合激光发射器发出的高能量激光使带有钴粉的金刚石表面产生1000度以上高温，在钴粉的催化下，金刚石表面可产生轻微石墨化，方便快速磨削；2、刀头槽内设置有电磁线圈，电磁线圈通电后通过刀头槽内的待磨削刀头对钴粉进行磁吸，使钴粉均匀分布在待磨削金刚石刀头面上，使得石墨化更加均匀，磨削后更加光整；3、采用光切显微镜装置对磨削的金刚石刀头进行检测表面平整度，无需等待刀头冷却后观测，即可检测到平整度，操作更加方便。附图说明图1为本专利技术的结构示意图；图2为本专利技术的钴粉排料装置和定位磨削装置相配合的结构示意图；图3为本专利技术的钴粉排料装置剖视的结构示意图；图4为本专利技术的辅助定位套仰视图的结构示意图；图中：1-承载底架、11-托板、12-支撑架、13-支撑板、2-定位磨削装置、21-定位板、211-刀头槽、212-套槽、22-手摇磨机、221-旋转支撑轴、222-手摇电机、2221-手摇把手、223-磨盘、23-辅助定位套、231-模板、24-电磁线圈、3-钴粉排料装置、31-钴粉仓、32-送料管、321-进料口、322-出料口、33-搅龙、331-搅龙轴、3311-旋转把手、4-激光发射器、5-光切显微镜装置、51-光切显微镜、511-显微目镜、512-入射激光发射装置、513-反射接收装置、52-滑动支架。具体实施方式下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。请参阅图1-4，本专利技术提供一种技术方案：一种多功能金刚石刀头磨削机，包括承载底架1、定位磨削装置2、钴粉排料装置3、激光发射器4和光切显微镜装置5；所述承载底架1上设置有托板11；所述定位磨削装置2设置在所述托板11顶部侧壁上，所述定位磨削装置2由定位板21、手摇磨机22和辅助定位套23构成，所述定位板21的顶部侧壁开设有刀头槽211和套槽212，所述定位板21内位于所述刀头槽211开设有腔体，所述腔体内设置有电磁线圈24，所述辅助定位套23的一端可在所述套槽212内滑动且另一端和所述刀头槽211相配合；所述钴粉排料装置3可在所述托板11上滑动，所述钴粉排料装置3由钴粉仓31、贯穿焊接在所述钴粉仓31侧壁的送料管32和可在送料管32内旋转的搅龙33构成，所述送料管32的一端外边侧位于所述钴粉仓31内开设有进料口321，所述送料管32的另一端外边侧开设有出料口322，所述出料口321和所述刀头槽211配合使用；所述托板11上焊接有支撑架12，所述激光发射器4竖直设置在所述支撑架12上且和所述刀头槽211相对应；光切显微镜装置5由光切显微镜51和滑动支架52构成，所述滑动支架52通过螺栓安装在所述托板11的顶部侧壁上，所述光切显微镜51可在所述滑动支架52上滑动且和所述刀头槽211配合使用。作为本专利技术的一种优选实施方式，所述手摇磨机22上设置有定位旋转支撑轴221、手摇电机222和磨盘223构成，所述定位旋转支撑轴221底部侧壁通过螺栓安装在定位板21上，所述手摇电机222上设置有手摇把手2221。作为本专利技术的一种优选实施方式，所述辅助定位套23顶部侧壁上焊接有模板231，所述模板231上开设有和所述刀头槽211口径大小相同的限位孔。作为本专利技术的一种优选实施方式，所述托板11上焊接有支撑板13，所述支撑板13顶部侧壁上开设有导向槽，所述钴粉仓31的底部侧壁焊接有导轨，所述钴粉仓31通过导轨和导向槽的配合和所述支撑板13连接。作为本专利技术的一种优选实施方式，所述搅龙33上设置有搅龙轴331，所述搅龙轴331的一端贯穿所述送料管32并焊接有旋转把手3311，所述搅龙轴331的另一端通过轴承和所述送料管32的另一端侧壁连接。作为本专利技术的一种优选实施方式，所述激光发射器4上设置有功率调整器。作为本专利技术的一种优选实施方式，所述光切显微镜51上设置有显微目镜511、入射激光发射装置512和反射接收装置513。工作原理：首先将手摇电机222绕旋转支撑轴221旋转至初始位置，将光切显微镜装置5借助滑动支架52滑动至初始位置，然后将块状薄壁金刚石刀头放入定位板21上的刀头槽211内，待磨削的刀头朝上并处于水平位置，然后将辅助定位套23插入定位板21上的套槽212内，并使模板231上的限本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种多功能金刚石刀头磨削机，其特征在于：包括承载底架(1)、定位磨削装置(2)、钴粉排料装置(3)、激光发射器(4)和光切显微镜装置(5)；所述承载底架(1)上设置有托板(11)；所述定位磨削装置(2)设置在所述托板(11)顶部侧壁上，所述定位磨削装置(2)由定位板(21)、手摇磨机(22)和辅助定位套(23)构成，所述定位板(21)的顶部侧壁开设有刀头槽(211)和套槽(212)，所述定位板(21)内位于所述刀头槽(211)开设有腔体，所述腔体内设置有电磁线圈(24)，所述辅助定位套(23)的一端可在所述套槽(212)内滑动且另一端和所述刀头槽(211)相配合；所述钴粉排料装置(3)可在所述托板(11)上滑动，所述钴粉排料装置(3)由钴粉仓(31)、贯穿焊接在所述钴粉仓(31)侧壁的送料管(32)和可在送料管(32)内旋转的搅龙(33)构成，所述送料管(32)的一端外边侧位于所述钴粉仓(31)内开设有进料口(321)，所述送料管(32)的另一端外边侧开设有出料口(322)，所述出料口(321)和所述刀头槽(211)配合使用；所述托板(11)上焊接有支撑架(12)，所述激光发射器(4)竖直设置在所述支撑架(12)上且和所述刀头槽(211)相对应；光切显微镜装置(5)由光切显微镜(51)和滑动支架(52)构成，所述滑动支架(52)通过螺栓安装在所述托板(11)的顶部侧壁上，所述光切显微镜(51)可在所述滑动支架(52)上滑动且和所述刀头槽(211)配合使用。...

【技术特征摘要】
1.一种多功能金刚石刀头磨削机，其特征在于：包括承载底架(1)、定位磨削装置(2)、钴粉排料装置(3)、激光发射器(4)和光切显微镜装置(5)；所述承载底架(1)上设置有托板(11)；所述定位磨削装置(2)设置在所述托板(11)顶部侧壁上，所述定位磨削装置(2)由定位板(21)、手摇磨机(22)和辅助定位套(23)构成，所述定位板(21)的顶部侧壁开设有刀头槽(211)和套槽(212)，所述定位板(21)内位于所述刀头槽(211)开设有腔体，所述腔体内设置有电磁线圈(24)，所述辅助定位套(23)的一端可在所述套槽(212)内滑动且另一端和所述刀头槽(211)相配合；所述钴粉排料装置(3)可在所述托板(11)上滑动，所述钴粉排料装置(3)由钴粉仓(31)、贯穿焊接在所述钴粉仓(31)侧壁的送料管(32)和可在送料管(32)内旋转的搅龙(33)构成，所述送料管(32)的一端外边侧位于所述钴粉仓(31)内开设有进料口(321)，所述送料管(32)的另一端外边侧开设有出料口(322)，所述出料口(321)和所述刀头槽(211)配合使用；所述托板(11)上焊接有支撑架(12)，所述激光发射器(4)竖直设置在所述支撑架(12)上且和所述刀头槽(211)相对应；光切显微镜装置(5)由光切显微镜(51)和滑动支架(52)构成，所述滑动支架(52)通过螺栓安装在所述托板(11)的顶部侧壁上，所述光切显微镜(51)可在所述滑动支架(52)上滑动且和所述刀头槽(...

【专利技术属性】
技术研发人员：范志超，范国院，许志军，
申请(专利权)人：湖北攀峰钻石科技有限公司，
类型：发明
国别省市：湖北,42