一种陶瓷手机中框抛光方法技术

本发明专利技术涉及一种陶瓷手机中框抛光方法，包括以下步骤：S1、打开抛光桶的封盖，将待抛光的中框放入抛光桶中；S2、将抛光介质倒入抛光桶内；S3、盖好抛光桶的封盖，使抛光桶进行旋转；S4、再次打开抛光桶的封盖，将抛光桶内的余物倒入筛网，用清水冲洗产品后，将产品取出。本发明专利技术的优点是：抛光表面均匀、效果好，稳定、良率高，操作简单，一次装夹，抛光到位，节省人力；并采用廉价研磨介质，通过专用的装置使得一次可以装夹数量多，从而解决生产效率低、良率低、成本高的问题，适合量产。

【技术实现步骤摘要】
一种陶瓷手机中框抛光方法
本专利技术涉及一种陶瓷手机中框抛光方法，用陶瓷中框产品表面抛光领域。
技术介绍
随着指纹识别、无线充电、5G等功能逐渐普及，电子陶瓷、结构陶瓷、功能陶瓷正逐步渗透到智能手机及智能穿戴外观件领域。陶瓷材料结合了玻璃的外形差异化、无信号屏蔽、硬度高等特点，同时拥有接近金属材料的优异散热性，加上其独特的陶瓷质感、耐磨损、亲肤性等性能，非常适合应用于可穿戴设备和手机背板与中框上。由于陶瓷手机中框为外观件，表面效果要求很高。市面上小米推出的MIX采用陶瓷背板+陶瓷中框的手机大受欢迎，出现供不应求场面。目前陶瓷产品抛光工艺并不成熟，特别对于陶瓷中框这种形状更没有好的办法。目前主要的方法有两种：1、使用单面圆盘抛光设备，上盘采用大直径猪毛刷盘、地毯盘等，下盘为四个小直径盘，产品通过专用夹具固定在下盘面上，采用钻石液、钻石膏、硅溶胶等研磨介质；通过上、下盘快速相对做无规则运动，使得毛刷与钻石液和产品之间相互摩擦来达到抛光的效果。缺点：(1)工序繁多、操作复杂：手机中框四条边，每次装夹只能加工一条边，每道工序需要装夹四次，最少需要三道工序(粗、中、细抛)。(2)效率低：因为工序多，作业复杂，导致劳动强度大、人力需求大、整体效率低下。(3)良率低：毛刷通过抛光介质作用于产品的相对摩擦力大，瞬间发热量大，容易导致产品表面有烧伤的麻点和凹坑；受力不均匀，容易出现尖角部位抛塌现象；一次抛光良率较低，不稳定。(4)工装辅助材料多,成本高：采用的是昂贵的钻石膏、钻石液等作为研磨抛光介质；手机中框有长短边之分，每道抛光工序最少需要两种不同规格的夹具；每道工序需要不同的抛光毛刷、毛毯或磨皮，使得成本高。2、使用多轴自动抛光机，通过数控原理设计相关轨迹路线利用砂布、砂纸、钻石液及硅溶胶对产品表面进行抛光。缺点：(1)效率低：每次只能加工最多5片产品。(2)工序较多：需要分成粗、中、细三道抛光。(3)成本高：设备成本高，需要专业编程和操作人员；采用的是钻石膏、钻石液等作为研磨抛光介质，成本高。
技术实现思路
为克服现有技术的缺陷，本专利技术提供一种陶瓷手机中框抛光方法，本专利技术的技术方案是：一种陶瓷手机中框抛光方法，包括以下步骤：S1、打开抛光桶的封盖，将待抛光的中框放入抛光桶中；S2、将抛光介质倒入抛光桶内；S3、盖好抛光桶的封盖，使抛光桶进行旋转；S4、再次打开抛光桶的封盖，将抛光桶内的余物倒入筛网，用清水冲洗产品后，将产品取出。所述的抛光桶包括滚桶以及安装在滚桶开口处的封盖，在所述滚桶的内壁安装有第一橡胶层，滚桶内的底部安装有下卡位块，在所述的下卡位块上垂直安装有两根相互平行设置的定位柱，两根定位柱之间形成间距，在两根所述的定位柱上沿竖直方向依次套装有数块中卡位块；所述的封盖包括上卡位块、盖板、弹簧和第二橡胶层，所述的上卡位块扣合在滚桶的开口处，在该上卡位块的内端面上安装有第二橡胶层，所述上卡位块与位于上卡位块外侧的盖板之间通过螺栓连接在一起，所述盖板与上卡位块之间安装有第三橡胶层；所述上卡位块与最上面的中卡位块之间安装有弹簧，所述的定位柱穿过所述的弹簧；所述的下卡位块的上端面安装有第四橡胶层。所述的步骤S2中的抛光介质按照质量比1:20～50:10～30的抛光粉、高频瓷、水配比而成；其中，抛光粉为粒径20～80μm的碳化硅微粉颗粒；高频瓷为直径1～2mm且高为5～10mm的圆柱状氧化铝与直径为4.0～6.0mm且高为10～20mm的圆柱状氧化铝按照质量比1:1混合而成，所述的高频瓷与抛光桶的抛光腔体的体积比为1:2～4。转速控制在30～60rpm,时间控制在12～24小时，设定完参数后，启动设备加工。所述的步骤S3中的转速为30～60rpm,时间为12～24小时。本专利技术的优点是：抛光表面均匀、效果好，稳定、良率高，操作简单，一次装夹，抛光到位，节省人力；并采用廉价研磨介质，通过专用的装置使得一次可以装夹数量多，从而解决生产效率低、良率低、成本高的问题，适合量产。附图说明图1是本专利技术的抛光桶的结构示意图。图2是图1的A处放大图。具体实施方式下面结合具体实施例来进一步描述本专利技术，本专利技术的优点和特点将会随着描述而更为清楚。但这些实施例仅是范例性的，并不对本专利技术的范围构成任何限制。本领域技术人员应该理解的是，在不偏离本专利技术的精神和范围下可以对本专利技术技术方案的细节和形式进行修改或替换，但这些修改和替换均落入本专利技术的保护范围内。参见图1和图2，本专利技术涉及一种陶瓷手机中框抛光方法，包括以下步骤：S1、打开抛光桶的封盖，将待抛光的中框放入抛光桶中；S2、将抛光介质倒入抛光桶内；S3、盖好抛光桶的封盖，使抛光桶进行旋转；S4、再次打开抛光桶的封盖，将抛光桶内的余物倒入筛网，用清水冲洗产品后，将产品取出。所述的抛光桶包括滚桶3以及安装在滚桶3开口处的封盖，在所述滚桶3的内壁安装有第一橡胶层11，滚桶3内的底部安装有下卡位块1，在所述的下卡位块1上垂直安装有两根相互平行设置的定位柱2，两根定位柱2之间形成间距，在两根所述的定位柱2上沿竖直方向依次套装有数块中卡位块5；所述的封盖包括上卡位块9、盖板15、弹簧8和第二橡胶层12，所述的上卡位块9扣合在滚桶3的开口处，在该上卡位块9的内端面上安装有第二橡胶层13，所述上卡位块9与位于上卡位块9外侧的盖板15之间通过螺栓连接在一起，所述盖板15与上卡位块9之间安装有第三橡胶层12；所述上卡位块与最上面的中卡位块之间安装有弹簧8，所述的定位柱2穿过所述的弹簧8；所述的下卡位块1的上端面安装有第四橡胶层4。产品6套装在中卡位块上。所述的步骤S2中的抛光介质按照质量比1:20～50:10～30的抛光粉、高频瓷、水配比而成；其中，抛光粉为粒径20～80μm的碳化硅微粉颗粒；高频瓷为直径1～2mm且高为5～10mm的圆柱状氧化铝与直径为4.0～6.0mm且高为10～20mm的圆柱状氧化铝按照质量比1:1混合而成，所述的高频瓷与抛光桶的抛光腔体的体积比为1:2～4。转速控制在30～60rpm,时间控制在12～24小时，设定完参数后，启动设备加工。所述的步骤S3中的转速为30～60rpm,时间为12～24小时。实施例1：将100片长宽高为137*62*6mm，壁厚为1.2mm的陶瓷手机中框装配好；再配制抛光介质，其中抛光粉为平均颗粒直径为20μm的SiC质量为0.3kg；高频瓷为直径1mm、高5mm的圆柱状氧化铝与直径4mm、高10mm的圆柱状氧化铝按质量比1:1混合好，质量为6kg；水质量为3kg。滚筒转速为30rpm，加工时间为24小时。按照本实施例工艺获得的产品一次合格率为99％，表面粗糙度为2.7nm。实施例2：将100片长宽高为137*62*6mm，壁厚为1.2mm的陶瓷手机中框按前面所述安装好；其中抛光粉为平均颗粒直径为50μm的SiC重量为0.2kg；高频瓷为直径1mm、高5mm的圆柱状氧化铝和直径6mm、高20mm的圆柱状氧化铝按质量比1:1混合好，质量为10kg；水质量为6kg。滚筒转速为45rpm，加工时间为18小时。按照本实施例工艺获得的产品一次合格率为98％，表面粗糙度为3.3nm。实施例3：将100片长宽高为137*62*6mm，壁厚为1.2mm的陶瓷手机中框按前面所述安本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种陶瓷手机中框抛光方法，其特征在于，包括以下步骤：S1、打开抛光桶的封盖，将待抛光的中框放入抛光桶中；S2、将抛光介质倒入抛光桶内；S3、盖好抛光桶的封盖，使抛光桶进行旋转；S4、再次打开抛光桶的封盖，将抛光桶内的余物倒入筛网，用清水冲洗产品后，将产品取出。

【技术特征摘要】
1.一种陶瓷手机中框抛光方法，其特征在于，包括以下步骤：S1、打开抛光桶的封盖，将待抛光的中框放入抛光桶中；S2、将抛光介质倒入抛光桶内；S3、盖好抛光桶的封盖，使抛光桶进行旋转；S4、再次打开抛光桶的封盖，将抛光桶内的余物倒入筛网，用清水冲洗产品后，将产品取出。2.根据权利要求1所述的一种陶瓷手机中框抛光方法，其特征在于，所述的抛光桶包括滚桶以及安装在滚桶开口处的封盖，在所述滚桶的内壁安装有第一橡胶层，滚桶内的底部安装有下卡位块，在所述的下卡位块上垂直安装有两根相互平行设置的定位柱，两根定位柱之间形成间距，在两根所述的定位柱上沿竖直方向依次套装有数块中卡位块；所述的封盖包括上卡位块、盖板、弹簧和第二橡胶层，所述的上卡位块扣合在滚桶的开口处，在该上卡位块的内端面上安装有第二橡胶层，所述上卡位块与位于上卡位块外侧的盖板之间通过螺栓连接在一起，所述盖板...

【专利技术属性】
技术研发人员：周小辉，赵乾，
申请(专利权)人：广东劲胜智能集团股份有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44