【技术实现步骤摘要】
一种电子产品灌封装置及方法
本专利技术涉及一种电子产品灌封装置及方法。
技术介绍
目前，电子产品绝大多数是将电路板安装在盒体里然后进行封装的模块化产品，为了保证电子产品的正常工作，防止由于冲击、振动导致电路板及器件受损或连接失效，现在通用的方法是将电路板整体灌封在盒体里达到加固的作用。在整体灌封电路板时，目前基本采用聚氨酯、硅橡胶或环氧树脂等胶料进行灌封，但由于胶料的流动性很好，且由于堵漏措施不当，往往会造成胶料流到电路板不需要灌封的部位而影响产品性能，而且在固化完工后会花大量的时间清除多余的胶料，极易产生多余物和损伤产品，既繁琐、又不安全。
技术实现思路
为解决上述技术问题，本专利技术提供了一种电子产品灌封装置及方法，该电子产品灌封装置及方法通过采取合理的灌封堵漏装置、优化的灌封胶料以及对应的使用方法，能有效的解决上述技术不足，而且操作简单，产品质量和生产效率高。本专利技术通过以下技术方案得以实现。本专利技术提供的一种电子产品灌封装置，包括堵漏工装；所述堵漏工装为法兰结构，电路板放置固定在盒体中，电路板中间位置有通腔，盒体的背面有凹陷平台，堵漏工装的主体部分与通腔结...
【技术保护点】
1.一种电子产品灌封装置，包括堵漏工装(6)，其特征在于：所述堵漏工装(6)为法兰结构，电路板(2)放置固定在盒体(1)中，电路板(2)中间位置有通腔(3)，盒体(1)的背面有凹陷平台(4)，堵漏工装(6)的主体部分与通腔(3)结构匹配、法兰部分与凹陷平台(4)结构匹配。
【技术特征摘要】
1.一种电子产品灌封装置，包括堵漏工装(6)，其特征在于：所述堵漏工装(6)为法兰结构，电路板(2)放置固定在盒体(1)中，电路板(2)中间位置有通腔(3)，盒体(1)的背面有凹陷平台(4)，堵漏工装(6)的主体部分与通腔(3)结构匹配、法兰部分与凹陷平台(4)结构匹配。2.如权利要求1所述的电子产品灌封装置，其特征在于：还包括密封圈(7)，密封圈(7)套在堵漏工装(6)的主体部分上紧贴法兰部分。3.如权利要求2所述的电子产品灌封装置，其特征在于：所述密封圈(7)的内沿尺寸与堵漏工装(6)的主体部分外形尺寸匹配，且密封圈(7)的外沿尺寸小于凹陷平台(4)的外沿尺寸。4.如权利要求1所述的电子产品灌封装置，其特征在于：所述堵漏工装(6)以螺钉穿过凹陷平台(4)中的螺纹孔安装紧固。5.如权利要求1所述的电子产品灌封装置的使用方法，其特征在于：采用如下步骤：①预烘灌封材料：将三氧化二铬置于研钵中充分研磨，放入红外线干燥箱中或烘箱进行预烘，高温预烘后自然降温保温待用；②配制胶料：称取GN522A，加入GN522B，用电动搅拌机迅速搅拌均匀，再加入GN502M、GN502N以及预烘好的三氧化二铬，电动搅拌1min～2min，搅拌均匀后置于真空脱泡机中抽真空至负0.092MPa保持...
【专利技术属性】
技术研发人员：潘静，
申请(专利权)人：贵州航天电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：贵州,52
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