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本发明提供了一种电子产品灌封装置，包括堵漏工装；所述堵漏工装为法兰结构，电路板放置固定在盒体中，电路板中间位置有通腔，盒体的背面有凹陷平台，堵漏工装的主体部分与通腔结构匹配、法兰部分与凹陷平台结构匹配。本发明工艺时间短、增加了电路板及器件的...
该专利属于贵州航天电子科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过贵州航天电子科技有限公司授权不得商用。

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