The embodiment of the invention discloses an electronic device, which relates to the field of intelligent terminal technology. The main purpose of the invention is to solve the problem that the heat dissipation mode of the existing electronic device has poor heat dissipation effect for the electronic device with small volume and enclosed space inside the device. The device comprises a shell with an inner chamber and a heat source; a heat conducting component and a heat dissipating fluid arranged in the inner chamber, which are close to the heat source, and the heat dissipating fluid contacts the heat conducting component. The heat dissipating fluid is used to vaporize into steam after being heated, and the steam condenses into liquid after contacting the wall of the inner chamber. \u3002 The embodiment of the present invention is mainly used to improve the heat dissipation effect of electronic equipment.
【技术实现步骤摘要】
电子设备
本专利技术实施例涉及智能终端
，尤其涉及一种电子设备。
技术介绍
随着技术的不断进步，电子设备已经逐步走到人们的日常生活中。其中，为了使得电子设备更加便于携带，电子设备的整体设计也逐步趋向于轻便化、小巧化的方向发展。因此，电子设备的整体体积越来越小，且电子设备的集成化水平也不断提高，这就使得电子设备在使用过程中为了维持其较高的运行速度，其产生的热量往往集中于较小的设备内部中，导致其内部出现局域温度过高的问题目前，为了避免电子设备中核心部件因热量过高而影响设备运行速度、乃至影响使用寿命的问题，通常会为其设备内容的发热部件进行散热，一般来说，常用的散热方式包括热传导、热辐射以及空气对流等，然而在实际应用中，采用热传导的方式往往需要为发热部件配置专门的导热管或导热材料，但采用该方式往往需要较大的体积才能具备较好的散热效果，对于体积较小的电子设备的其散热效果较差；同时采用与热辐射的方式进行散热时，往往需要发热部件的周围不存在其他的障碍物，该方式并不适用于体积较小的电子设备中；另外，采用空气对流来进行散热时，要求设备内外之间各发热部件间具有较大间隙以利用空气...
【技术保护点】
1.一种电子设备，其特征在于，包括：壳体，所述壳体内设置有内腔，所述内腔内设置有热源；设置于所述内腔内的导热部件和散热液，所述导热部件紧贴所述热源，所述散热液接触于所述导热部件，所述散热液用于受热后汽化成蒸汽，且所述蒸汽接触所述内腔的腔壁后冷凝成液体。
【技术特征摘要】
1.一种电子设备，其特征在于，包括：壳体，所述壳体内设置有内腔，所述内腔内设置有热源；设置于所述内腔内的导热部件和散热液，所述导热部件紧贴所述热源，所述散热液接触于所述导热部件，所述散热液用于受热后汽化成蒸汽，且所述蒸汽接触所述内腔的腔壁后冷凝成液体。2.根据权利要求1所述的设备，其特征在于，所述导热部件包裹所述热源。3.根据权利要求2所述的设备，其特征在于，所述散热液为预热汽化的非导电液体。4.根据权利要求3所述的设备，其特征在于，所述导热部件为多孔结构，所述散热液充满于所述导热部件的多孔结构...
【专利技术属性】
技术研发人员：彭赛煌，
申请(专利权)人：出门问问信息科技有限公司，
类型：发明
国别省市：北京,11
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