The invention relates to an anchored polymer package for an acoustic resonator structure. A device includes a device substrate with an upper surface. An anchoring opening is present in the device substrate. The device also includes a cover layer placed above the upper surface of the frame layer. The capping layer and the frame layer respectively comprise light-definable polymer materials. The device also includes a compartment in the frame layer. The cover provides a cover for the compartment, and a part of the frame layer is arranged in the anchoring opening.
【技术实现步骤摘要】
用于声谐振器结构的经锚定聚合物封装相关申请案交叉参考本申请案依据37C.F.R.§1.53(b)为V.帕蒂尔(Patil)等人的标题为“具有聚合物空气腔封装的经封装谐振器(PackagedResonatorwithPolymericAirCavityPackage)”且于2017年2月28日提出申请的共同拥有的第15/445,643号美国专利申请案的部分接续案。第15/445,643号美国专利申请案的全部揭示内容以引用方式具体地并入本文中。
本专利技术涉及封装的
，且特定来说，涉及一种用于声谐振器结构的经锚定聚合物封装。
技术介绍
电谐振器广泛地并入于现代电子装置中。举例来说，在无线通信装置中，无线电频率(RF)及微波频率谐振器用于滤波器(例如具有形成梯形及晶格结构的经电连接串联谐振器及分路谐振器的滤波器)中。所述滤波器可包含于多路复用器(举例来说，例如双工器)中，所述多路复用器连接在天线(或多个天线，如在多输入多输出(MIMO)设计的情形中)与用于通常在预定比率频带内对所接收及所发射信号进行滤波的收发器之间。其中可包含有所述滤波器的其它类型的多路复用器为双...
【技术保护点】
1.一种设备，其包括：装置衬底，其具有上表面，其中在所述装置衬底中存在锚定开口；框架层，其具有上表面；盖层，其安置于所述框架层的所述上表面上方，其中所述盖层及所述框架层各自包括光可界定聚合物材料；及隔室，其在所述框架层中，其中所述盖层为所述隔室提供封盖，且所述框架层的一部分安置于所述锚定开口中。
【技术特征摘要】
2017.09.29 US 15/720,2731.一种设备，其包括：装置衬底，其具有上表面，其中在所述装置衬底中存在锚定开口；框架层，其具有上表面；盖层，其安置于所述框架层的所述上表面上方，其中所述盖层及所述框架层各自包括光可界定聚合物材料；及隔室，其在所述框架层中，其中所述盖层为所述隔室提供封盖，且所述框架层的一部分安置于所述锚定开口中。2.根据权利要求1所述的设备，其中在所述装置衬底中在所述隔室下方存在空气腔，且所述设备进一步包括安置于所述装置衬底的所述上表面上方且在所述隔室中的薄膜体声波谐振器FBAR，且所述薄膜体声波谐振器在所述空气腔上方延伸。3.根据权利要求2所述的设备，其中在所述空气腔的一部分上方存在释放开口。4.根据权利要求3所述的设备，其中所述框架层的一部分安置于所述释放开口中。5.根据权利要求2所述的设备，其中所述释放开口存在于安置于所述装置衬底的所述上表面上方的层中，且所述层的第一部分悬于所述空气腔的边缘之上。6.根据权利要求5所述的设备，其中与所述层的所述第一部分相对的所述层的第二部分悬于所述空气腔之上，且其中所述第一部分提供所述释放开口。7.根据权利要求5所述的设备，其中所述框架层的一部分安置于所述释放开口中。8.根据权利要求6所述的设备，其中所述框架层的一部分安置于所述释放开口中。9.根据权利要求5所述的设备，其中所述层为压电层，且所述压电层的第三部分为所述FBAR的有源区的组件。10.根据权利要求1所述的设备，其中所述层安置于所述装置衬底的所述上表面上方，且所述层的第一部分悬于所述锚定开口的边缘之上。11.根据权利要求10所述的设备，其中与所述层的所述第一部分相对的所述层...
【专利技术属性】
技术研发人员：维克拉姆·帕蒂尔，
申请(专利权)人：安华高科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：新加坡,SG
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