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本发明涉及一种用於声谐振器结构的经锚定聚合物封装。一种设备包括具有上表面的装置衬底。在所述装置衬底中存在锚定开口。所述设备还包括安置于框架层的上表面上方的盖层。所述盖层及所述框架层各自包括光可界定聚合物材料。所述设备还包括在所述框架层中的隔...
该专利属于安华高科技股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过安华高科技股份有限公司授权不得商用。

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