一种锡膏激光诱导前向转移设备与方法技术

本发明专利技术一种锡膏激光诱导前向转移设备与方法，该设备包括激光器、光束整形模块、光路调节模块、锡膏转移模块以及计算机控制系统，所述激光器与光束整形模块相连接，紧接着光路调节模块，而锡膏转移模块位于光路调节模块的下方。光束整形模块包括扩束透镜、光圈、平顶光束整形器以及空间光调制器。光路调节模块包括二维振镜和f‑θ透镜计。所述锡膏转移模块由透明基片、锡膏薄膜、夹具、Z轴升降台、接收基片、XYZ精密移动平台组成。计算机控制系统由计算机和其他设备的驱动器组成。本发明专利技术可以实现无需掩模、非接触式的高精度锡膏转移。能大大缩短生产周期，降低生产成本。

A Solder Paste Laser Induced Forward Transfer Equipment and Method

The invention provides a solder paste laser induced forward transfer device and method, which comprises a laser, a beam shaping module, an optical path adjustment module, a solder paste transfer module and a computer control system. The laser is connected with the optical beam shaping module, followed by the optical path adjustment module, and the solder paste transfer module is located below the optical path adjustment module. Beam shaping module includes beam expanding lens, aperture, flat top beam shaping device and spatial light modulator. The optical path adjustment module includes two-dimensional galvanometer and f_theta lens meter. The solder paste transfer module consists of a transparent substrate, a solder paste film, a clamp, a Z-axis lifting platform, a receiving substrate and an XYZ precision mobile platform. The computer control system consists of the drivers of computers and other devices. The invention can realize high precision solder paste transfer without mask and without contact. It can greatly shorten the production cycle and reduce the production cost.

【技术实现步骤摘要】
一种锡膏激光诱导前向转移设备与方法
本专利技术是利用激光诱导前向转移技术(Laserinducedforwardtransfer,简称LIFT)来实现锡膏转移的工艺和设备，属于激光应用及锡膏印刷
，尤其涉及一种锡膏激光诱导前向转移设备与方法。
技术介绍
SMT(SurfaceMountTechnology)是一种将无引脚或短引线表面封装元器件，如电阻、电容、晶体管、集成电路等等安装到印刷电路板上，并通过回流焊形成电气联结的电路装连技术。而锡膏印刷则是整个SMT加工过程的第一步。目前的锡膏印刷技术主要是采用丝网印刷的方法，而丝网印刷对于不同的PCB板往往需要制作不同的丝网，相对成本高，周期长，并不能满足小规模快速生产的需求。激光诱导前向转移技术(LIFT技术)是一种材料沉积技术。LIFT技术是将目标材料事先以薄膜的形式涂抹到透明基片上，并让目标材料薄膜面朝下方与接收基片保持一定距离，让激光透过透明基片照射到目标材料上，并引发局部区域内的材料转移。因此，LIFT技术是一种无需掩模、非接触式的高精度微量转移技术。由于LIFT技术无需制备掩模，一旦应用于锡膏印刷中，可以大大缩短小规模生本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种锡膏激光诱导前向转移设备，包括激光单元、计算机控制系统(14)，其特征在于：还包括锡膏转移模块；所述计算机控制系统(14)控制激光单元的激光束出射以及锡膏转移模块的运动；所述锡膏转移模块包括透明基片(8)、夹具(10)、Z轴升降台(11)、接收基片(12)、XYZ轴移动平台(13)；所述透明基片(8)的下表面为用于容纳锡膏薄膜(9)的凹面；所述接收基片(12)和Z轴升降台(11)放置在XYZ轴移动平台(13)上，以调整接收基片(12)与激光束光斑的相对工位；所述夹具(10)安装在Z轴升降台(11)上；透明基片(8)的凹面朝下，并平行置于接收基片(12)的上方，所述夹具(10)夹持透明基...

【技术特征摘要】
1.一种锡膏激光诱导前向转移设备，包括激光单元、计算机控制系统(14)，其特征在于：还包括锡膏转移模块；所述计算机控制系统(14)控制激光单元的激光束出射以及锡膏转移模块的运动；所述锡膏转移模块包括透明基片(8)、夹具(10)、Z轴升降台(11)、接收基片(12)、XYZ轴移动平台(13)；所述透明基片(8)的下表面为用于容纳锡膏薄膜(9)的凹面；所述接收基片(12)和Z轴升降台(11)放置在XYZ轴移动平台(13)上，以调整接收基片(12)与激光束光斑的相对工位；所述夹具(10)安装在Z轴升降台(11)上；透明基片(8)的凹面朝下，并平行置于接收基片(12)的上方，所述夹具(10)夹持透明基片(8)的边缘，由Z轴升降台(11)搭载其在接收基片(12)上方垂直升降运动，以调整透明基片(8)相对于接收基片(12)之间的距离。2.根据权利要求1所述锡膏激光诱导前向转移设备，其特征在于：所述激光单元包括依次光路连接的激光器(1)、光束整形模块、光路调节模块；所述激光器(1)、光束整形模块、光路调节模块、锡膏转移模块分别连接计算机控制系统(14)。3.根据权利要求2所述锡膏激光诱导前向转移设备，其特征在于：所述光束整形模块包括依次光路连接的扩束透镜(2)、光圈(3)、平顶光束整形器(4)、空间光调制器(5)；所述光路调节模块包括依次光路连接的二维振镜(6)、f-θ透镜(7)。4.根据权利要求3所述锡膏激光诱导前向转移设备，其特征在于：所述容纳锡膏薄膜(9)的凹面深度为20μm～150μm。5.根据权利要求4所述锡膏激光诱导前向转移设备，其特征在于：所述接收基片(12)为PCB板。6.一种锡膏激光诱导前向转移方法，其特征在于采用权利要求5所述锡膏...

【专利技术属性】
技术研发人员：张宪民，单译琳，李凯，汤传刚，
申请(专利权)人：华南理工大学，
类型：发明
国别省市：广东,44