热电参数测试装置以及系统制造方法及图纸

本实用新型专利技术涉及电子元器件领域，具体而言，涉及一种热电参数测试装置以及系统。该装置包括真空玻璃罩、主板组件、探头支架第一组件。主板组件通过连接件连接于真空玻璃罩，形成密封空间。探头支架设置在密封空间内，且滑动连接于主板组件；探头支架被配置为用于固定探针和第一传感器。第一组件设置在密封空间内，第一组件包括用于夹持试样的夹持组件、加热组件以及冷却组件。冷却组件固定连接于主板组件；加热组件固定连接于冷却组件；夹持组件设置在加热组件上。夹持组件被配置为用于夹持试样；加热组件以及冷却组件被配置为用于调节测试温度。该热电参数测试装置能够实现仅仅使用一台设备就可以测量试样的热导率，塞贝克系数，电导率。

【技术实现步骤摘要】
热电参数测试装置以及系统
本技术涉及电子元器件领域，具体而言，涉及一种热电参数测试装置以及系统。
技术介绍
热导率是指当温度垂直向下梯度为1℃/m时，单位时间内通过单位水平截面积所传递的热量。塞贝克系数，是指材料的温差电动热。电导率是用来描述物质中电荷流动难易程度的参数。现有技术中，测量上述的三个热电参数需要三台设备，分别测量一次。
技术实现思路
本技术的第一目的在于提供一种热电参数测试装置，能够实现仅仅使用一台设备就可以测量试样的热导率，塞贝克系数，电导率。本技术的第二目的在于提供一种热电参数测试系统。为了实现上述目的，本技术实施例采用的技术方案如下：一种热电参数测试装置，包括：真空玻璃罩；主板组件；主板组件通过连接件连接于真空玻璃罩，形成密封空间；探头支架；探头支架设置在密封空间内，且滑动连接于主板组件；探头支架被配置为用于固定探针和第一传感器；第一组件；第一组件设置在密封空间内，第一组件包括用于夹持试样的夹持组件、加热组件以及冷却组件；冷却组件固定连接于主板组件；加热组件固定连接于冷却组件；夹持组件设置在加热组件上；夹持组件被配置为用于夹持试样；加热组件以及冷却组件别配置为用于调节测试温度。在本技术较佳的实施例中，主板组件包括主板本体和运动组件；主板本体上设置有通信接口、气体流道以及冷却剂流道；主板本体通过连接件连接于真空玻璃罩，形成密封空间；运动组件包括定位滑道、固定滑块和紧固支架；定位滑道固定连接于主板本体；固定滑块滑动连接于定位滑道；紧固支架滑动连接于固定滑块；探头支架固定连接于紧固支架。在本技术较佳的实施例中，冷却组件包括冷却盘；主板本体上设置有凹陷部；冷却盘固定连接于凹陷部，形成冷却室；冷却剂流道设置在凹陷部。在本技术较佳的实施例中，加热组件包括发热元件和热传导组件；热传导组件固定连接于冷却盘，发热元件固定连接于热传导组件；热传导组件包括第一导热臂、第二导热臂；第一传热块、第二传热块；第一导热臂和第二导热臂间隔设置，且第一导热臂具有第一端和相对的第二端；第一端固定连接于冷却盘；第二端固定连接于第一传热块；第二导热臂具有第三端和相对的第四端；第三端固定连接于冷却盘；第四端固定连接于第二传热块；发热元件包括第一发热元件和第二发热元件；第一传热块连接于第一发热元件；第二传热块连接于第二发热元件。在本技术较佳的实施例中，夹持组件还包括石英托片；第一发热元件和第二发热元件均固定连接在石英托片上；块状的试样的一端设置在第一导热臂和第一传热块之间；块状的试样的另一端设置在第二导热臂和第二传热块之间。在本技术较佳的实施例中，石英托片上的两端还设置有第一通孔；第一导热臂和第二导热臂上均设置有第二通孔；第一通孔和第二通孔被配置为用于安装连接件，以将块状的试样夹紧。在本技术较佳的实施例中，夹持组件还包括薄膜试样夹具；薄膜试样夹具的一端设置在第一导热臂和第一传热块之间；薄膜试样夹具的另一端设置在第二导热臂和第二传热块之间；薄膜试样被配置为设置在薄膜试样夹具中。在本技术较佳的实施例中，第一传热块与第一发热元件之间还设置有第一导热箔；第一导热箔远离第一发热元件的一端固定连接于第一导热臂；第二传热块与第二发热元件之间还设置有第二导热箔；第二导热箔远离第二发热元件的一端固定连接于第二导热臂。在本技术较佳的实施例中，第一导热臂、第二导热臂、第一传热块、第二传热块上均设置有用于固定温度传感器的孔。一种热电参数测试系统，包括如上述的热电参数测试装置；以及四探针探头，探头支架上设置有卡扣；四探针探头固定连接在卡扣内；温度与电压传感器，探头支架上还设置有支撑板，温度与电压传感器固定连接于支撑板；第一温度传感器；第一温度传感器设置在第一导热臂和第二导热臂上；第二温度传感器；第二温度传感器设置在第一传热块和第二传热块上。本技术的有益效果是：本技术提供的一种热电参数测试装置，包括：真空玻璃罩、主板组件、探头支架以及第一组件。其中，主板组件通过连接件连接于真空玻璃罩，形成密封空间。探头支架设置在密封空间内，且滑动连接于主板组件；探头支架被配置为用于固定探针和第一传感器。第一组件设置在密封空间内，第一组件包括用于夹持试样的夹持组件、加热组件以及冷却组件。冷却组件固定连接于主板组件；加热组件固定连接于冷却组件；夹持组件设置在加热组件上。夹持组件被配置为用于夹持试样；加热组件以及冷却组件别配置为用于调节测试温度。该热电参数测试装置能够实现仅仅使用一台设备就可以测量试样的测量热导率，塞贝克系数，电导率。本技术提供的一种热电参数测试系统，包括如上述的热电参数测试装置以及四探针探头、第一温度传感器以及第二温度传感器。其中，探头支架上设置有卡扣，四探针探头固定连接在卡扣内。温度与电压传感器，探头支架上还设置有支撑板，温度与电压传感器固定连接于支撑板。第一温度传感器设置在第一导热臂和第二导热臂上。第二温度传感器设置在第一传热块和第二传热块上。该热电参数测试系统能够实现仅仅使用一台设备就可以测量试样的测量热导率，塞贝克系数，电导率。附图说明为了更清楚地说明本技术实施例的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，应当理解，以下附图仅示出了本技术的某些实施例，因此不应被看作是对范围的限定，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他相关的附图。图1为本技术第一实施例提供的热电参数测试装置的结构示意图；图2为本技术第一实施例提供的热电参数测试装置的分解结构示意图；图3为本技术第一实施例提供的热电参数测试装置的主板组件的结构示意图；图4为本技术第一实施例提供的热电参数测试装置的主板组件的爆炸结构示意图；图5为本技术第一实施例提供的热电参数测试装置的第一组件的结构示意图；图6为本技术第一实施例提供的热电参数测试装置的第一组件的爆炸结构示意图；图7为本技术第一实施例提供的热电参数测试装置的探头支架的结构示意图；图8为四探针法测试试样电导率的示意图；图9为热导率的测试机理的示意图。图标：100-热电参数测试装置；110-真空玻璃罩；120-主板组件；121-主板本体；122-运动组件；123-定位滑道；124-固定滑块；125-紧固支架；126-底座；127-支撑架；130-第一组件；131-冷却盘；132-第一导热臂；133-第二导热臂；134-第一传热块；135-第二传热块；136-第一发热元件；137-第二发热元件；138-石英托片；139-第一通孔；141-第二通孔；142-第一导热箔；143-第二导热箔；144-薄膜试样夹具；150-探头支架；151-支架本体；152-四探针卡扣盖板；153-四探针卡扣底座；154-温度/电压传感器支撑板。具体实施方式为使本技术实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。通常在此处附图中描述和示出的本技术实施例的组件可以以各种不同的配置来布置和设计。因此，以下对在附图中提供的本技术的实施例的详细描述并非旨在本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种热电参数测试装置，其特征在于，包括：真空玻璃罩；主板组件；所述主板组件通过连接件连接于所述真空玻璃罩，形成密封空间；探头支架；所述探头支架设置在所述密封空间内，且滑动连接于所述主板组件；所述探头支架被配置为用于固定探针和第一传感器；第一组件；所述第一组件设置在所述密封空间内，所述第一组件包括用于夹持试样的夹持组件、加热组件以及冷却组件；所述冷却组件固定连接于所述主板组件；所述加热组件固定连接于所述冷却组件；所述夹持组件设置在所述加热组件上；所述夹持组件被配置为用于夹持试样；所述加热组件以及所述冷却组件被配置为用于调节测试温度。

【技术特征摘要】
1.一种热电参数测试装置，其特征在于，包括：真空玻璃罩；主板组件；所述主板组件通过连接件连接于所述真空玻璃罩，形成密封空间；探头支架；所述探头支架设置在所述密封空间内，且滑动连接于所述主板组件；所述探头支架被配置为用于固定探针和第一传感器；第一组件；所述第一组件设置在所述密封空间内，所述第一组件包括用于夹持试样的夹持组件、加热组件以及冷却组件；所述冷却组件固定连接于所述主板组件；所述加热组件固定连接于所述冷却组件；所述夹持组件设置在所述加热组件上；所述夹持组件被配置为用于夹持试样；所述加热组件以及所述冷却组件被配置为用于调节测试温度。2.如权利要求1所述的热电参数测试装置，其特征在于，所述主板组件包括主板本体和运动组件；所述主板本体上设置有通信接口、气体流道以及冷却剂流道；所述主板本体通过连接件连接于所述真空玻璃罩，形成密封空间；所述运动组件包括定位滑道、固定滑块和紧固支架；所述定位滑道固定连接于所述主板本体；所述固定滑块滑动连接于所述定位滑道；所述紧固支架滑动连接于所述固定滑块；所述探头支架固定连接于所述紧固支架。3.如权利要求2所述的热电参数测试装置，其特征在于，所述冷却组件包括冷却盘；所述主板本体上设置有凹陷部；所述冷却盘固定连接于所述凹陷部，形成冷却室；所述冷却剂流道设置在所述凹陷部。4.如权利要求3所述的热电参数测试装置，其特征在于，所述加热组件包括发热元件和热传导组件；所述热传导组件固定连接于所述冷却盘，所述发热元件固定连接于所述热传导组件；所述热传导组件包括第一导热臂、第二导热臂；第一传热块、第二传热块；所述第一导热臂和所述第二导热臂间隔设置，且所述第一导热臂具有第一端和相对的第二端；所述第一端固定连接于所述冷却盘；所述第二端固定连接于所述第一传热块；所述第二导热臂具有第三端和相对的第四端；所述第三端固定连接于所述冷却盘；所述第四端固定连接于所述第二传热块；所述发热元件包括第一发热元件和第二发热元件；所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：王勇，金鑫铮，祁晓东，杨静晖，张楠，黄婷，
申请(专利权)人：西南交通大学，
类型：新型
国别省市：四川,51