一种用于高频覆铜板的基板材料及其制备方法技术

本发明专利技术涉及基板材料制备，旨在提供一种用于高频覆铜板的基板材料及其制备方法。该基板材料由(100‑x)wt％的聚四氟乙烯和x wt％的改性Li2TiO3组成，其中30≤x≤70；所述改性Li2TiO3的化学式为(0.92‑a)Li2TiO3‑aMgO‑0.08LiF，其中0≤a≤0.175。本发明专利技术的基板材料具有优异的介电性能和低的热膨胀系数(12ppm/℃～77ppm/℃)，可用于高频覆铜板的制作。本发明专利技术操作简单，无需特殊设备和繁琐的实验流程，生产成本低，普适性强，具有很好的工业化基础和应用前景。

【技术实现步骤摘要】
一种用于高频覆铜板的基板材料及其制备方法
本专利技术涉及一种适用于高频覆铜板的基板材料及其制备方法，属于材料科学与工程领域。
技术介绍
随着电子科技及信息行业的高速发展，电子产品朝着高密度化、多功能化及信号传输高频化、高速化方向发展。印制电路板(PCB)是电子设备的血脉，电子信号通过PCB电路中的电流传输。为了适应高频和高速数据传输的需要，除了在电路设计和PCB制造方面的要求外，高性能的电路基材至关重要。针对电信号的损失，为PCB增加速度和信号的完整性，PCB基材需要选用低介电常数和介质损耗的材料。而普通的PI和FR-4基材在高频信号的传输中会较大程度的影响信号的完整性。高频覆铜板综合了有机基板和陶瓷基板的优势，具有介电性能优异、成本低、易加工等特点，在卫星通信、5G通信、电子导航、雷达系统等电子行业具有极大的应用前景。为满足电子设备的高频高速要求，高频覆铜板的基板材料应具有较低的介电常数、低的介电损耗，同时还要兼具与铜箔相匹配的热膨胀系数和高热稳定性。聚四氟乙烯(PTFE)具有低介电常数、低介电损耗、高化学和热学稳定性等特点，是高频基板最为理想的有机基体材料。然而，PTFE存在热膨本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种用于高频覆铜板的基板材料，其特征在于，该基板材料由(100‑x)wt％的聚四氟乙烯和x wt％的改性Li2TiO3组成，其中30≤x≤70；所述改性Li2TiO3的化学式为(0.92‑a)Li2TiO3‑aMgO‑0.08LiF，其中0≤a≤0.175。

【技术特征摘要】
1.一种用于高频覆铜板的基板材料，其特征在于，该基板材料由(100-x)wt％的聚四氟乙烯和xwt％的改性Li2TiO3组成，其中30≤x≤70；所述改性Li2TiO3的化学式为(0.92-a)Li2TiO3-aMgO-0.08LiF，其中0≤a≤0.175。2.权利要求1所述基板材料的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：(1)按照摩尔比例(0.92-a)∶(0.92-a)∶a∶0.08，取粉末状原料Li2CO3、TiO2、MgO和LiF，其中0≤a≤0.175；混合均匀后在950℃烧结4h；进一步研磨后，得到陶瓷填料；(2)按照质量比例40～50∶1，取陶瓷填料和含氟偶联剂；将陶瓷填料分散在乙醇中后，加入含氟偶联剂；在30℃下搅拌4h，经烘干处理，得到含氟偶联剂修饰的陶瓷填料，即改性Li2TiO3；(3)向聚四氟乙烯乳液中加入改性Li2TiO3，搅拌分散均匀，得到混合分散液；(4)向混合分散液中加入乙醇，继续搅拌4h，经静置、过滤后，在120℃下烘干4h，得到聚四氟乙烯与改性Li2TiO3的混合物；(5)将聚四氟乙烯和改性Li2TiO3的混合物用球磨机破碎成粉末，再经模压、烧结制备得到用于高频覆铜板的基板材料。3.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，所述步骤(1)中，进一步研磨时，研磨至粒度为1...

【专利技术属性】
技术研发人员：张启龙，王浩，杨辉，朱志才，
申请(专利权)人：浙江大学，
类型：发明
国别省市：浙江,33