一种微型扬声器模组结构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种微型扬声器模组结构，包括模组上壳、模组下壳、线路板和正面胶层，模组上壳与模组下壳连接后形成模组外壳，模组外壳上设有线路板出口，线路板的一端从线路板出口伸出模组外壳，正面胶层设于线路板的顶面并封堵线路板与模组下壳之间的缝隙，模组上壳上设有上下贯通的注胶槽，注胶槽位于线路板出口处，注胶槽内设有密封胶，密封胶覆盖位于线路板出口处的线路板的底面。本实用新型专利技术的微型扬声器模组结构密封性能优良。

A Microloudspeaker Module Structure

The utility model discloses a micro loudspeaker module structure, which comprises a module upper shell, a module lower shell, a circuit board and a front glue layer. The module upper shell is connected with the module lower shell to form a module outer shell. The module outer shell is provided with a circuit board outlet, one end of the circuit board extends the module outer shell from the circuit board outlet, and the front glue layer is arranged on the top surface of the circuit board and blocks the circuit board and the module lower shell. The gap between the two parts is arranged on the upper shell of the module. The injection groove is located at the outlet of the circuit board. The sealant is arranged in the injection groove. The sealant covers the bottom of the circuit board at the outlet of the circuit board. The structure of the micro loudspeaker module of the utility model has excellent sealing performance.

【技术实现步骤摘要】
一种微型扬声器模组结构
本技术涉及扬声器领域，尤其涉及一种微型扬声器模组结构。
技术介绍
如图1和图2所示，扬声器模组包括模组上壳1、模组下壳2、扬声器单体4、线路板3、背面双面胶层10和正面胶层5，模组上壳1和模组下壳2连接后形成一中空的腔体，扬声器单体4设于所述腔体内，模组上壳1和模组下壳2的连接处设有线路板出口6，线路板3的一端电连接所述扬声器单体4，线路板3的另一端从所述线路板出口6伸出所述腔体以与外部构件电连接。为了让扬声器模组拥有更好的音质，厂商需要将扬声器模组后腔做到密封，即需要对扬声器模组上线路板出口进行密封，通常而言，线路板3是通过背面双面胶层10粘接在模组上壳1上的，背面双面胶层10会封堵线路板3与模组上壳1之间的缝隙以形成密封，线路板3与模组下壳2之间设置所述正面胶层5进行密封。虽然这种结构的扬声器模组拥有一定的密封性，但是背面双面胶层10经过高温、高湿存储试验后会出现开胶现象，造成后腔漏气，从而影响声学性能。也就是说现有的微型扬声器模组结构的密封性能还有待提高。
技术实现思路
本技术所要解决的技术问题是：提供一种密封良好的微型扬声器模组结构。为了解决上述技术问题，本技本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种微型扬声器模组结构，包括模组上壳、模组下壳、线路板和正面胶层，模组上壳与模组下壳连接后形成模组外壳，模组外壳上设有线路板出口，线路板的一端从所述线路板出口伸出所述模组外壳，所述正面胶层设于所述线路板的顶面并封堵所述线路板与所述模组下壳之间的缝隙，其特征在于：所述模组上壳上设有上下贯通的注胶槽，所述注胶槽位于所述线路板出口处，所述注胶槽内设有密封胶，所述密封胶覆盖位于所述线路板出口处的所述线路板的底面。

【技术特征摘要】
1.一种微型扬声器模组结构，包括模组上壳、模组下壳、线路板和正面胶层，模组上壳与模组下壳连接后形成模组外壳，模组外壳上设有线路板出口，线路板的一端从所述线路板出口伸出所述模组外壳，所述正面胶层设于所述线路板的顶面并封堵所述线路板与所述模组下壳之间的缝隙，其特征在于：所述模组上壳上设有上下贯通的注胶槽，所述注胶槽位于所述线路板出口处，所述注胶槽内设有密封胶，所述密封胶覆盖位于所述线路板出口处的所述线路板的底面。2.根据权利要求1所述的微型扬声器模组结构，其特征在于：所述注胶槽的长度大于位于所述线路板出口处的所述线路板区域的宽度，位于所述线路板出口处的所述线路板区域对应设于所述注胶槽相对的两个侧壁之间的区域内。3.根据权利要求2所述的微型扬声器模组结构，其特征在于：所述正面胶层与所述密封胶相连。4.根据权利要求3所述的微型扬声器模组结构，其特征在于：所...

【专利技术属性】
技术研发人员：王武超，董如良，
申请(专利权)人：深圳市信维声学科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44