【技术实现步骤摘要】
一种双面印刷电路板铜镀层测厚系统
本专利技术涉及电路板铜镀层测厚领域，尤其涉及一种双面印刷电路板铜镀层测厚系统。
技术介绍
电路板是电子制造业需求量最大的板材。电路板在制造时板材需要进行镀铜处理，铜镀层的厚度会影响到电路板在后期的使用效果，所以电路板后需要进行铜镀层厚度检测。由于电路板需要量较大，所以需要提出一种高效的电路板铜镀层测厚装置是市场发展的必然。
技术实现思路
本专利技术提供一种双面印刷电路板铜镀层测厚系统。一种双面印刷电路板铜镀层测厚系统，其特征在于，包括MES系统和分别与MES系统电性相接的板材视频识别模块、板材扫码识别模块、抗电磁干扰模块、静电消除模块、测试点二维定位模块、两台测厚仪和数据存储模块，数据存储模块归属于MES系统用于存储，所述MES系统及各模块均安装在一基座上；所述测厚仪上包括任意厚度板材恒压夹持模块和探头模块，探头模块安装在任意厚度板材恒压夹持模块的气缸的活塞杆上，所述任意厚度板材恒压夹持模块包括气缸、压力感应器以及一个用于测试点精定位的精定位机构，压力感应器反馈连接MES系统,气缸、压力感应器和精定位机构电性MES系统并受MES系统控...
【技术保护点】
1.一种双面印刷电路板铜镀层测厚系统，其特征在于，包括MES系统和分别与MES系统电性相接的板材视频识别模块、板材扫码识别模块、抗电磁干扰模块、静电消除模块、测试点二维定位模块、两台测厚仪和数据存储模块，数据存储模块归属于MES系统用于存储，所述MES系统及各模块均安装在一基座上；所述测厚仪上包括任意厚度板材恒压夹持模块和探头模块，探头模块安装在任意厚度板材恒压夹持模块的气缸的活塞杆上，所述任意厚度板材恒压夹持模块包括气缸、压力感应器以及一个用于测试点精定位的精定位机构，压力感应器反馈连接MES系统, 气缸、压力感应器和精定位机构电性MES系统并受MES系统控制；测试点二维...
【技术特征摘要】
1.一种双面印刷电路板铜镀层测厚系统，其特征在于，包括MES系统和分别与MES系统电性相接的板材视频识别模块、板材扫码识别模块、抗电磁干扰模块、静电消除模块、测试点二维定位模块、两台测厚仪和数据存储模块，数据存储模块归属于MES系统用于存储，所述MES系统及各模块均安装在一基座上；所述测厚仪上包括任意厚度板材恒压夹持模块和探头模块，探头模块安装在任意厚度板材恒压夹持模块的气缸的活塞杆上，所述任意厚度板材恒压夹持模块包括气缸、压力感应器以及一个用于测试点精定位的精定位机构，压力感应器反馈连接MES系统,气缸、压力感应器和精定位机构电性MES系统并受MES系统控制；测试点二维定位模块安装在基座上，测试点二维定位模块包括X轴板材输送模块和Y轴测试移动模块，Y轴测试移动模块与X轴板材输送模块垂直，Y轴测试移动模块上下两端分别安装一台测厚仪，两台测厚仪上下相对平行于水平面安装在基座中部，X轴板材输送模块平行设置在两台测厚仪之间；所述板材视频识别模块、板材扫码识别模块和测厚仪沿X轴板材输送模块运动方向依次安装在基座上；所述X轴板材输送模块为部分镂空设计，部分镂空设计供安装在X轴板材输送模块下端的测厚仪上探头模块穿过X轴板材输送模块检测板材；所述抗电磁干扰模块包括系统内部电磁屏蔽模块和系统外部电磁屏蔽模块，系统内部电磁屏蔽模块包括马达电磁屏蔽模块和LED电磁屏蔽模块；马达电磁屏蔽模块包括测试点二维定位模块中X轴驱动马达和Y轴驱动马达的电磁屏蔽机构；LED电磁屏蔽模块包括安装在系统内部所有LED部件的电磁屏蔽模块。2.根据权利要求1所述的一种双面印刷电路板铜镀层测厚系统，其特征在于，所述X轴板材输送模块为滚筒运输机构，所述滚筒运输机构包括传送支撑架、滚筒组件、X轴驱动马达和传动轴，所述传送支撑架的下端安装在支撑底板上端面上，所述传送支撑架上端安装有多组的滚筒组件，所述传送支撑架外侧支撑底板上端面上还安装有X轴驱动马达，所述X轴驱动马达通过传动带连接安装在传送支撑架上端的传动轴，所述传动轴上对应每组传动滚筒组件设有一个连接齿轮，所述连接齿轮与对应滚筒组件上的被动齿轮啮合。3.根据权利要求1所述的一种双面印刷电路板铜镀层测厚系统，其特征在...
【专利技术属性】
技术研发人员：商斌，叶道庆，
申请(专利权)人：深圳市美瑞安科技有限公司，无锡市帕尔斯仪器有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44
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