【技术实现步骤摘要】
一种LED球泡灯光源
本专利技术涉及LED灯
，具体为一种LED球泡灯光源。
技术介绍
传统的LDE灯光源和驱动是分体的，在拆分安装时会产生很多的工序，还会占用灯体的大部分空间，不同的瓦数需要使用不同的驱动。这使得球泡灯的安装和拆卸变的费时费力。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种LED球泡灯光源，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。为实现上述目的，本专利技术提供如下技术方案：一种LED球泡灯光源，包括铝基板，所述铝基板的形状为圆形，所述铝基板的厚度为0.01-0.06毫米，所述铝基板表面设有镀镍层，且镀镍层的厚度为2-5微米，所述铝基板的顶部安装有FPC柔性电路板，所述FPC柔性电路板上电性连接有若干个LED灯珠，且LED灯珠以两个同心圆的圆周排列设置，所述铝基板上还安装有两个驱动，且每个驱动的两端分别与FPC柔性电路板的正负极引脚相连接。此项设置，在安装LED灯珠的铝基板上直接安装驱动，避免光源和驱动分开安装，节约了灯体的大部分空间。优选的，所述铝基板上开设有四个安装孔。此项设置安装孔用于实现铝基板和灯壳体的安装。优选的，所述铝基板的边缘开设有六个定位凹槽。此项设置定位凹槽在安装铝基板时用于对铝基板进行定位。优选的，所述FPC柔性电路板外部包裹有中空绝缘防水层，且防水层的厚度为2-3毫米。此项设置使FPC柔性电路板具有防水功能，提高FPC柔性电路板的使用寿命。优选的，所述LED灯珠通过固晶胶粘贴在FPC柔性电路板。与现有技术相比，本专利技术的有益效果是：本LED球泡灯光源，在安装LED灯珠的铝基板上直接安装驱动，可达到一体化，就不用另外再安装驱动...
【技术保护点】
1.一种LED球泡灯光源，包括铝基板（1），其特征在于：所述铝基板（1）的形状为圆形，所述铝基板（1）的厚度为0.01‑0.06毫米，所述铝基板（1）表面设有镀镍层，且镀镍层的厚度为2‑5微米，所述铝基板（1）的顶部安装有FPC柔性电路板（3），所述FPC柔性电路板（3）上电性连接有若干个LED灯珠（2），且LED灯珠（2）以两个同心圆的圆周排列设置，所述铝基板（1）上还安装有两个驱动（5），且每个驱动（5）的两端分别与FPC柔性电路板（3）的正负极引脚相连接。
【技术特征摘要】
1.一种LED球泡灯光源，包括铝基板（1），其特征在于：所述铝基板（1）的形状为圆形，所述铝基板（1）的厚度为0.01-0.06毫米，所述铝基板（1）表面设有镀镍层，且镀镍层的厚度为2-5微米，所述铝基板（1）的顶部安装有FPC柔性电路板（3），所述FPC柔性电路板（3）上电性连接有若干个LED灯珠（2），且LED灯珠（2）以两个同心圆的圆周排列设置，所述铝基板（1）上还安装有两个驱动（5），且每个驱动（5）的两端分别与FPC柔性电路板（3）的正负极引脚相连接...
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。