风扇转速调整方法、装置、设备、存储介质、程序产品制造方法及图纸

本申请提供了一种风扇转速调整方法、装置、设备、存储介质、程序产品。方法包括获取电子设备的环境温度以及芯片温度；根据芯片温度确定是否符合强制散热条件，若否，则根据环境温度、预设能效比信息调整电子设备的散热风扇转速；其中，预设能效比信息包括能效比最优的情况下，环境温度与散热风扇转速的第一对应关系，能效比为电子设备的能耗信息与算力之间的比值。本实施例提供的方法、装置、设备、存储介质、程序产品，既考虑电子设备芯片的温度，又考虑电子设备的环境温度对设备的散热影响，并根据这两个温度调整风扇转速，能够提高电子设备的能效比。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】风扇转速调整方法、装置、设备、存储介质、程序产品
本申请涉及电子设备散热领域，例如涉及一种风扇转速调整方法、装置、电子设备、计算机存储介质和计算机程序产品。
技术介绍
目前，很多电子设备都设置有散热风扇，通过散热风扇的转动，为电子设备降温，避免电子设备在运行时，由于设备温度过高造成设备损坏。现有技术中，设置有散热风扇的调速方案。采用的方式为预先设定目标芯片的适宜运行温度，由软件比对芯片当前温度与适宜运行温度，若高于适宜运行温度，则提高散热风扇的转速，若低于适宜运行温度，则降低散热风扇的转速。但是，现有技术中调控散热风扇转速的方案，是根据芯片温度对风扇转速进行调整的。这种方式仅考虑芯片温度是否合适，未考虑风扇转速与耗费能源的关系，导致现有技术中散热风扇的调速方案能源利用率低，造成能源浪费的问题。上述
技术介绍
内容仅用于帮助理解本申请，而并不代表承认或认可所提及的任何内容属于相对于本申请的公知常识的一部分。
技术实现思路
本公开实施例提供了一种风扇转速调整方法，包括：获取电子设备的环境温度以及芯片温度；根据所述芯片温度确定是否符合强制散热条件，若否，则根据所述环境温度、预设能效比信息调整所述电子设备的散热风扇转速；其中，所述预设能效比信息包括能效比最优的情况下，所述环境温度与所述散热风扇转速的第一对应关系，所述能效比为所述电子设备的能耗信息与算力之间的比值。本公开实施例还提供了一种风扇转速调整装置，包括获取模块、确定模块：其中，所述获取模块用于获取电子设备的环境温度以及芯片温度；所述确定模块用于根据所述芯片温度确定是否符合强制散热条件，若否，则所述调整模块根据所述环境温度、预设能效比信息调整所述电子设备的散热风扇转速；其中，所述预设能效比信息包括能效比最优的情况下，所述环境温度与所述散热风扇转速的第一对应关系，所述能效比为所述电子设备的能耗信息与算力之间的比值。本公开实施例还提供了一种电子设备，包含如上所述的风扇转速调整装置。本公开实施例还提供了一种电子设备，包括：风扇；至少一个处理器；以及与所述至少一个处理器通信连接的存储器；其中，所述存储器存储有可被所述至少一个处理器执行的指令，所述指令被所述至少一个处理器执行时，使所述至少一个处理器执行上述的调整所述风扇转速的方法。本公开实施例还提供了一种计算机可读存储介质，存储有计算机可执行指令，所述计算机可执行指令设置为执行上述的风扇转速调整方法。本公开实施例还提供了一种计算机程序产品，所述计算机程序产品包括存储在计算机可读存储介质上的计算机程序，所述计算机程序包括程序指令，当所述程序指令被计算机执行时，使所述计算机执行上述的风扇转速调整方法。本公开提供的风扇转速调整方法、装置、设备、存储介质、程序产品，包括获取电子设备的环境温度以及芯片温度；根据芯片温度确定是否符合强制散热条件，若否，则根据环境温度、预设能效比信息调整电子设备的散热风扇转速；其中，预设能效比信息包括能效比最优的情况下，环境温度与散热风扇转速的第一对应关系，能效比为电子设备的能耗信息与算力之间的比值。本实施例提供的风扇转速调整方法、装置、设备、存储介质、程序产品，在电子设备芯片温度不过高时，基于电子设备的环境温度以及预设能效比信息调整散热风扇转速，从而考虑外部环境温度调整散热风扇转速，使得电子设备的能效最大化，因此，本实施例提供的方法、装置、设备、存储介质、程序产品，既考虑电子设备的芯片温度，又考虑电子设备环境温度对设备的散热影响，从而能够提高电子设备的能效利用率。附图说明一个或多个实施例通过与之对应的附图进行示例性说明，这些示例性说明和附图并不构成对实施例的限定，附图中具有相同参考数字标号的元件表示为类似的元件，附图不构成比例限制，并且其中：图1为本专利技术一示例性实施例示出的风扇转速调整方法的流程图；图2为本专利技术另一示例性实施例示出的风扇转速调整方法的流程图；图2A为本专利技术一示例性实施例示出的预设能效比信息的示意图；图3为本专利技术另一示例性实施例示出的风扇转速调整方法的流程图；图3A为本专利技术另一示例性实施例示出的预设能效比信息的示意图；图4为本专利技术一示例性实施例示出的风扇转速调整装置的结构图；图5为本专利技术另一示例性实施例示出的风扇转速调整装置的结构图；图6为本专利技术一示例性实施例示出的电子设备的结构图。具体实施方式为了能够更加详尽地了解本公开实施例的特点与
技术实现思路
，下面结合附图对本公开实施例的实现进行详细阐述，所附附图仅供参考说明之用，并非用来限定本公开实施例。在以下的技术描述中，为方便解释起见，通过多个细节以提供对所披露实施例的充分理解。然而，在没有这些细节的情况下，一个或多个实施例仍然可以实施。在其它情况下，为简化附图，熟知的结构和装置可以简化展示。现有技术中，可以预先设置目标芯片的温度规格，并采用切线调速模式调整风扇转速。具体可以由软件判断芯片温度是否超过规格温度，若超过，则提高转速，若低于规格温度，则降低转速。这样的调速策略仅考虑芯片温度，调速目标是使芯片温度在温度规格附近上下波动。但是，对于同时看重设备能耗以及设备效率的应用场景中，现有技术中的调速模式存在明显的弱点，其未考虑设备消耗的能耗与设备效率间的关系，因此，现有技术中对风扇调速的方案，无法做到能效最优。本实施例提供的风扇转速调整方案，能够同时考虑芯片温度以及外界环境温度，并基于预设的能效比信息调整风扇转速，使得设备性能更优。图1为本专利技术一示例性实施例示出的风扇转速调整方法的流程图。如图1所示，本实施例提供的风扇转速调整方法包括：步骤101，获取电子设备的环境温度以及芯片温度。其中，可以将本实施例提供的方法封装在软件中，并将该软件安装在电子设备中，从而可以由电子设备本身来执行本实施例提供的方法。本实施例提供的方法，可以根据预设能效比信息调整散热风扇转速，从而提高电子设备对能源的利用率达到最大化。具体的，还可以在电子设备的入风口处设置温度采集传感器，可以基于温度采集传感器获取电子设备的环境温度，例如，可以由温度采集传感器采集到温度信息，并向电子设备的处理器发送采集到的温度信息。一般来说，进入电子设备的空气温度与环境温度相同，因此，可以采集电子传感器入风口温度为环境温度。进一步的，电子设备内，芯片温度会影响电子设备的运行速度，若芯片温度过高，还会导致芯片损坏，因此，芯片温度可以作为调节风扇速度的一个重要因素。可以采集电子设备出风口处的芯片温度，具体可以采集芯片结温温度，并将其确定为芯片温度。实际应用时，可以根据芯片温度确定电子设备温度是否合适。若芯片温度过高，则可以认为电子设备需要降温。并且，外部环境温度也会影响电子设备的散热情况。在电子设备发热情况相同时，外部环境温度越高，散热效果越差，外部环境越低，散热效果越好。而外部空气是从电子设备入风口进入其中的，因此，可以采集电子设备入风口温度，从而获知外部环境温度。本实施例提供的方法，可以根据电子设备芯片温度确定电子设备温度信息，还可以获取电子设备的外部环境温度，并结合电子设备的内部温度、外部环境温度，调整散热风扇的转速，能够确定出最合理的风扇转速，使电子设备整体的能源利用率最大化。步骤102，根据芯片温度判断是否符合强制散热条件。其中，可以预先设置设备温度上限值，若芯片温度小于该上限本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种风扇转速调整方法，其特征在于，包括：获取电子设备的环境温度以及芯片温度；根据所述芯片温度确定是否符合强制散热条件，若否，则根据所述环境温度、预设能效比信息调整所述电子设备的散热风扇转速；其中，所述预设能效比信息包括能效比最优的情况下，所述环境温度与所述散热风扇转速的第一对应关系，所述能效比为所述电子设备的能耗信息与算力之间的比值。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种风扇转速调整方法，其特征在于，包括：获取电子设备的环境温度以及芯片温度；根据所述芯片温度确定是否符合强制散热条件，若否，则根据所述环境温度、预设能效比信息调整所述电子设备的散热风扇转速；其中，所述预设能效比信息包括能效比最优的情况下，所述环境温度与所述散热风扇转速的第一对应关系，所述能效比为所述电子设备的能耗信息与算力之间的比值。2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述根据所述环境温度、预设能效比信息调整所述电子设备的散热风扇转速，包括：将所述环境温度与预设的环温上限值、环温下限值进行比对；若所述环境温度大于等于所述环温下限值，且小于等于环温上限值，则根据所述环境温度在所述预设能效比信息中确定目标转速，并调整所述散热风扇转速为所述目标转速。3.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，若所述环境温度大于所述环温上限值，则将所述散热风扇转速确定为所述预设能效比信息中所述第一对应关系中的最高转速；其中，所述第一对应关系中，所述环温上限值与所述最高转速对应。4.根据权利要求2或3所述的方法，其特征在于，还包括：获取在同一环境温度下，不同的所述散热风扇转速对应的所述电子设备的所述能耗信息和所述算力；根据所述能耗信息和所述算力确定所述电子设备处于所述环境温度时，所述散热风扇转速对应的能效比信息，并在所述能效比信息中确定出所述环境温度对应的最优能效比；根据不同的所述环境温度对应的所述最优能效比，确定所述预设能效比信息中的所述第一对应关系。5.根据权利要求4所述的方法，其特征在于，所述根据所述能耗信息和所述算力确定不同的所述散热风扇转速在同一环境温度下的能效比信息，包括：计算所述能耗信息、所述算力的比值，将所述比值确定为确定所述电子设备处于所述环境温度时，所述散热风扇转速对应的能效比信息。6.根据权利要求1-3、5任一项所述的方法，其特征在于，所述获取电子设备的芯片温度，包括：采集所述电子设备出风口处芯片的结温温度。7.根据权利要求6所述的方法，其特征在于，所述根据所述芯片温度确定是否符合强制散热条件，包括：确定连续采集预设次数的所述芯片温度，是否均超过预设上限温度，若是，则确定符合所述强制散热条件。8.根据权利要求1-3、5任一项所述的方法，其特征在于，所述根据所述芯片温度确定是否符合强制散热条件，包括：确定获取的所述芯片温度是否连续预设时间超过预设上限温度，若是，则确定符合所述强制散热条件。9.根据权利要求2、3、5任一项所述的方法，其特征在于，还包括：若所述环境温度小于所述环温下限值，则将所述散热风扇转速确定为所述第一对应关系中的最低转速；其中，所述第一对应关系中，所述环温下限值与所述最低转速对应。10.根据权利要求2、3、5任一项所述的方法，其特征在于，所述根据所述环境温度在所述预设能效比信息中确定目标转速，包括：根据所述环境温度在所述第一对应关系中确定所述目标转速。11.根据权利要求2、3、5任一项所述的方法，其特征在于，所述预设能效比信息还包括所述环境温度与所述散热风扇转速的第二对应关系；所述方法还包括：根据所述第一对应关系确定所述第二对应关系。12.根据权利要求11所述的方法，其特征在于，所述根据所述第一对应关系确定所述第二对应关系，包括：将所述第一对应关系中的环境温度降低预设值得到第二环境温度，并确定所述第一对应关系中环境温度对应的所述散热风扇转速，与所述第二环境温度具有第二对应关系。13.根据权利要求11所述的方法，其特征在于，若所述环境温度小于所述环温下限值，则将所述散热风扇转速确定为所述第二对应关系中的最低转速；其中，所述第二对应关系中，所述环温下限值与所述最低转速对应。14.根据权利要求11所述的方法，其特征在于，所述根据所述环境温度在所述预设能效比信息中确定目标转速，包括：获取所述电子设备的散热风扇的当前转速；根据所述环境温度在所述第一对应关系中确定出第一转速，根据所述环境温度在所述第二对应关系中确定出第二转速；根据所述第一转速、所述第二转速、所述当前转速确定所述目标转速，并调整所述散热风扇转速为所述目标转速。15.根据权利要求14所述的方法，其特征在于，所述根据所述第一转速、所述第二转速、所述当前转速确定目标转速，包括：比对所述当前转速与所述第一转速、所述第二转速；若所述当前转速小于第一转速，则将所述第一转速确定为所述目标转速。16.根据权利要求15所述的方法，其特征在于，若所述当前转速大于所述第二转速，则将所述第二转速确定为所述目标转速。17.根据权利要求15或16所述的方法，其特征在于，若所述当前转速大于等于所述第一转速，且小于等于所述第二转速，则将所述当前转速确定为所述目标转速。18.根据权利要求1-3、7、12-16任一项所述的方法，其特征在于，若符合所述强制散热条件，则将所述电子设备的散热风扇转速设置为第一预设值。19.一种风扇转速调整装置，其特征在于，包括获取模块、确定模块和调整模块；其中：所述获取模块，用于获取电子设备的环境温度以及芯片温度；所述确定模块，用于根据所述芯片温度确定是否符合强制散热条件，若否，则所述调整模块根据所述环境温度、预设能效比信息调整所述电子设备的散热风扇转速；其中，所述预设能效比信息包括能效比最优的情况下，所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：张磊，王国辉，
申请(专利权)人：北京比特大陆科技有限公司，
类型：发明
国别省市：北京,11