The utility model provides a resistance-free upper and lower commutation device for the main channel of epoxy resin packaging die, including the lower central motherboard and the upper central motherboard. The center of the upper central motherboard is provided with a rubber feeding cylinder, and an extruding head is sleeved in the rubber feeding cylinder. The upper surface center of the lower central motherboard is provided with a material groove matching the outlet of the rubber feeding cylinder. The left and right ends of the material groove are provided with a main channel and a main channel. The outlet outlet is provided with a \slope\ shaped reversing channel. The gradient reversing channel extends to the end edge of the lower central motherboard. The lower surface of the upper central motherboard is provided with a gradient gradient outlet matching the end of the reversing channel and opposite gradient direction, so that the width of the channel after the upper and lower central motherboard is molded corresponds to the height as a whole. The device can reduce the resistance of epoxy resin in the process of transferring from the lower main channel to the upper main channel outlet and entering the package chamber through the gradual design of the runner on the lower central board and the upper central board, thus reducing the influence of the flow rate and pressure.
【技术实现步骤摘要】
环氧树脂封装模主流道无阻力上下换向装置
本技术涉及封装设备
,具体涉及一种环氧树脂封装模主流道无阻力上下换向装置。
技术介绍
在目前的环氧树脂封装工艺中,塑封机及封装模具均采用立式结构,这是由于环氧树脂这种热固性材料流动特点及排气条件的苛刻要求决定的。环氧树脂的时间特性非常重要及短暂,在高温(165℃)情况下,由固体转液体再转固体并固化的过程中,时间比较短(30秒内),封装过程通常抓取其从固体转化成液体后的最佳性能(大约10-15秒钟,随环氧树脂材料品质及品种不同稍有差别)阶段完成封装,胶体融化后在主流道中的走向,分为下流道进胶和上流道进胶,其中下流道进胶应用比较多,是因为环氧树脂材料从进胶筒进入到下流道时胶液平行流动,无阻力,不易产生封装缺陷;而上流道进胶需要胶液从下流道垂直转向到上支流道,从而会影响进胶的顺畅度、流速,胶体从中心主流道垂直转向到上支流道时,胶体突然的拐向,影响了胶体的流动速度、减小了注胶的压力,从而影响了封装的质量,容易出现封装不满、气孔、针孔等封装缺陷。半导体封装中,大多数芯片的封装为单面封装,比如优盘(UDP结构封装)芯片、内存芯片(Flash)、MicroSD卡等,其引线面(俗称金手指)不能有溢胶及压伤等外观缺陷,同时其内部的主控原件及晶园耐压力很低(大约15克/平方毫米),无法在注胶过程中增加压力和加大进胶速度来解决封装缺陷,加大压力会冲坏线路及晶园导致报废产品。半导体封装中出现缺陷的原因,一是封装压力过小,二是胶体的流动性差,三是排气不畅通;出现废品的原因主要是封装压力过大以及胶体的流速过快。封装缺陷中,由排气不畅引起的 ...
【技术保护点】
1.一种环氧树脂封装模主流道无阻力上下换向装置,包括下中心主板和上中心主板,其特征在于:所述上中心主板的中心安装有进胶筒,进胶筒内套接有挤胶头,所述下中心主板的上表面中心设置有与进胶筒出口相匹配的料槽,所述料槽的左右两端均开设有主流道,主流道的出料口处设置有呈渐变斜度的“斜坡”形设计的换向流道,渐变斜度的换向流道延伸至下中心主板的端边以内,上中心主板的下表面上设置有与换向流道末端处相匹配的且斜度方向相反的渐变斜度流道出口。
【技术特征摘要】
1.一种环氧树脂封装模主流道无阻力上下换向装置,包括下中心主板和上中心主板,其特征在于:所述上中心主板的中心安装有进胶筒,进胶筒内套接有挤胶头,所述下中心主板的上表面中心设置有与进胶筒出口相匹配的料槽,所述料槽的左右两端均开设有主流道,主流道的出料口处设置有呈渐变斜度的“斜坡”形设计的换向流道,渐变斜度的换向流道延伸至下中心主板的端边以内,上中心主板的下表面上设置有与换向流道末端处相匹配的且斜度方向相反的渐变斜度流道出口。2.如权利要求1所述的环氧树脂封装模主流道无阻力上下换向装置,其特征在于:所述进胶筒设置为直筒,所述进胶筒的内壁上半部...
【专利技术属性】
技术研发人员:李生根,
申请(专利权)人:深圳市康博思精密设备有限公司,
类型:新型
国别省市:广东,44
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