【技术实现步骤摘要】
一种基于硅基半导体器件均匀MXene薄膜的制备方法及其在忆阻器的应用
本专利技术涉及一种基于硅基半导体器件均匀MXene薄膜的制备方法及其在忆阻器的应用,属于膜制备以及忆阻器器件
技术介绍
忆阻器是除电阻、电容、电感之外的第四类无源元件,是一个与磁通量和电荷相关的无源电路元件。早在1971年,国际非线性电路和细胞神经网络理论先驱:蔡少棠基于电路理论,从理论上预言了忆阻器的存在。2008年,惠普实验室首次在实验上构筑了忆阻器原型器件,证实了蔡少棠有关忆阻器的学说。忆阻器具有新颖的非线性电学性质,并兼具密度高、尺寸小、功耗低、非易失性等特点,被认为是发展下一代新型非易失性内存器的理想方案。忆阻器的第一个实物是一种三明治结构,顶电极和底电极是惰性金属,阻变机理是基于掺杂氧空穴的二氧化钛。基于这种结构制作的忆阻器价格昂贵,难以得到很好商业应用。近些年来,忆阻器的阻变层正在被一个个性能卓越的二维材料所替代。最近,一种二维材料材料MXene被成功开发出来,其具有较高的电子导电性,亲水性好,易制备等特点。由于它制备过程导致表面挂各种不同官能团,导致会呈现出类半导体的性 ...
【技术保护点】
1.一种基于硅基半导体器件均匀MXene薄膜的制备方法,其特征在于:该方法包括如下步骤:S1:向10ml离心管中加入MXene粉末和二甲基亚砜溶液;S2:将S1步骤得到的混合溶液进行超声混合,超声混合时间为30min,然后打开甩胶机将硅片放置于甩胶机上,转速设为200转,用胶头滴管将混合溶液的上清液匀速滴到硅片上;S3:加大甩胶机转速,60s后关闭甩胶机,然后取出硅片进行加热烘干,得到均匀MXene薄膜。
【技术特征摘要】
1.一种基于硅基半导体器件均匀MXene薄膜的制备方法,其特征在于:该方法包括如下步骤:S1:向10ml离心管中加入MXene粉末和二甲基亚砜溶液;S2:将S1步骤得到的混合溶液进行超声混合,超声混合时间为30min,然后打开甩胶机将硅片放置于甩胶机上,转速设为200转,用胶头滴管将混合溶液的上清液匀速滴到硅片上;S3:加大甩胶机转速,60s后关闭甩胶机,然后取出硅片进行加热烘干,得到均匀MXene薄膜。2.根据权利要求1所述的一种基于硅基半导体器件均匀MXene薄膜的制备方法,其特征在于:在S1步骤中,所述MXene粉末和二甲基亚砜溶液的体积比为1%~10%。3.根据权利要求1所述的一种基于硅基半导体器件均匀MXene薄膜的制备方法,其特征在于:所述MXene粉末是采用氢氟酸溶液处理MAX原料,反应完全后加入去离子水洗涤至中性,溶液剥离后得到的;其中MAX原料成分是Mn+1AXn,其中M为过渡金属,A为IIIA和IVA族元素,X为C或...
【专利技术属性】
技术研发人员:张缪城,王宇,沈心怡,何南,童祎,连晓娟,万相,
申请(专利权)人:南京邮电大学,
类型:发明
国别省市:江苏,32
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。