【技术实现步骤摘要】
基于柔性衬底的柔性施密特电路
本专利技术涉及的柔性施密特电路适用于柔性集成电路，主要包含柔性薄膜晶体管和柔性电阻。
技术介绍
柔性电子是将有机、无机材料电子器件制作在柔性、可延性塑料或薄金属基板上的新兴电子科技，在信息、能源、医疗、国防等领域都具有广泛应用。如印刷射频识别标签RFID、电子用表面粘贴、有机发光二极管OLED、柔性电子显示器等。同传统的半导体工艺技术一样，柔性电子技术也可以应用于集成电路的制造。并且通过柔性电子技术制作出的柔性集成电路具有可弯曲折叠，空间适应能力强等传统集成电路难以匹及的优点，具有巨大的发展潜力。然而当前研究人员只将目光投向柔性衬底材料，柔性器件材料和柔性器件尺寸上，并未在柔性施密特电路这样基础集成电路的设计制造上有所精进。
技术实现思路
为克服现有技术的不足，本专利技术旨在提出施密特电路，该电路中的柔性器件具有结构轻薄、可弯曲折叠，抗机械冲击能力强等优点，便于在空间受限情况下的使用。为此，本专利技术采用的技术方案是，基于柔性衬底的柔性施密特电路，在聚对苯二甲酸乙二醇PET塑料上表面有一层基于环氧SU8树脂的光刻胶材料层，作为PET基板与...
【技术保护点】
1.一种基于柔性衬底的柔性施密特电路，其特征是，在聚对苯二甲酸乙二醇PET塑料上表面有一层基于环氧SU8树脂的光刻胶材料层，作为PET基板与逻辑门电路之间的粘合层，逻辑门电路的主体部分包括2个柔性薄膜晶体管和4个柔性电阻，一个柔性薄膜晶体管制作在N型Si薄膜上，由：两个P掺杂区和栅氧层组成，另外一个柔性薄膜晶体管制作在P型Si薄膜上，由：两个N掺杂区和栅氧层组成，柔性电阻通过对硅薄膜掺杂制作而成，其中器件的连接方式为：使用N型硅薄膜制作的薄膜晶体管，其源端连接电源端，漏端通过一个柔性电阻接地，栅端通过一个柔性电阻接输入信号；使用P型硅薄膜制作的薄膜晶体管，其源端直接连接信号...
【技术特征摘要】
1.一种基于柔性衬底的柔性施密特电路，其特征是，在聚对苯二甲酸乙二醇PET塑料上表面有一层基于环氧SU8树脂的光刻胶材料层，作为PET基板与逻辑门电路之间的粘合层，逻辑门电路的主体部分包括2个柔性薄膜晶体管和4个柔性电阻，一个柔性薄膜晶体管制作在N型Si薄膜上，由：两个P掺杂区和栅氧层组成，另外一个柔性薄膜晶体管制作在P型Si薄膜上，由：两个N掺杂区和栅氧层组成，柔性电阻通过对硅薄膜掺杂制作而成，其中器件的连接方式为：使...
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